AI正从云端向边缘侧加速下沉，端侧AI已成为实时交互与低功耗产品的基础能力。越来越多新型终端设备需要在本地完成感知、推理与动作的实时闭环，这对底层芯片的算力集成、功耗控制与开发效率提出了更高要求。

面向这一行业趋势，深耕无线通信与端侧AI芯片领域的博通集成近期推出BK7259边缘AI高性能芯片，并配套Armino SDK与R2开发套件。BK7259将无线连接、多媒体处理与端侧AI集成于同一平台，搭载Arm® Cortex®-M52（即“星辰”STAR-MC2）与Cortex-M55双核架构以及Ethos™-U65 NPU，以0.3 TOPS的AI算力支撑视觉识别、语音交互、运动控制等任务，提供高集成度的系统级智算解决方案。

为深入探讨低功耗端侧AI解决方案的技术路径与落地实践，在11月9日举办的“Tech Talk AI技术开放麦”联合直播中，安谋科技携手博通集成围绕“如何让创意更快成为产品”展开深度分享，物联网智库也对本次活动进行了同步直播与AIoT社群宣发，引发众多产业人士的广泛关注。直播中，博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼从端侧AI的系统级难题出发，详解BK7259技术架构与落地用例，并分享如何借助Arm全球生态与Arm Flexible Access灵活授权方案，以更低门槛、更高效率推进AI硬件从原型到量产。

博通集成BK7259“四合一”高集成：端侧AI硬件解决方案降低开发门槛，加速产品落地

随着端侧AI应用场景不断丰富，芯片设计不仅要直面“算力够用、功耗可控、成本可量产”的不可能三角，还要解决多芯片堆叠带来的BOM增加、跨模块协同复杂、开发碎片化等难题。

博通集成BK7259以系统级思路回应这些挑战：用单芯片设计取代以往繁琐且高成本的多芯片堆叠方案，将高清视频、先进音频、精准运动控制与专用AI处理集成于同一平台，在减少外围器件的同时，降低跨模块协同的复杂度。

在计算架构上，该芯片采用Arm Cortex-M52+Cortex-M55双核架构，配合统一内存架构实现高效并行处理；同时集成Arm Ethos-U65 NPU，提供0.3 TOPS AI算力，并与ISP、GPU、VPU、DPU等多媒体计算单元协同工作；连接侧支持Wi-Fi 6和蓝牙技术。与之配套的Armino SDK与R2全场景AI机器人开发套件，则进一步降低开发门槛，加速新一代智能产品开发。

博通集成产品与解决方案事业部总经理吕学礼表示：“端侧AI的价值不只是把模型跑起来，更重要的是让完整链路持续协同、让AI硬件真正可量产。在Arm成熟技术生态的赋能下，博通集成BK7259采用高度集成的异构计算架构，整合连接、感知、推理与控制能力，帮助客户用更短的时间、更低的成本完成从创意到产品的落地。”

目前，博通集成BK7259可广泛应用于智能门禁、智能眼镜、IPC网络摄像机、桌面机器人、车载交互、JishuFriends小型具身设备等细分应用场景，满足端侧AI硬件的多元化需求。

Arm Flexible Access方案：低门槛启动，灵活研发，加速端侧AI芯片创新

从IP选型到流片量产，芯片创新往往面临技术路线未定、周期紧、投入大等多重挑战。博通集成BK7259能快速落地，背后离不开Arm Flexible Access方案与Arm全球技术生态的支撑——其所搭载的Arm Cortex-M52、Cortex-M55及Ethos-U65等IP，均通过该方案灵活选型、充分验证。

在博通集成的研发实践中，Arm Flexible Access不仅是IP授权方案，更是芯片创新的加速器。通过低成本的年订阅模式，研发团队可一站式获取主流Arm IP产品组合与配套资源，大幅简化商务流程，降低创新门槛；订阅期内自由开展IP试用、仿真验证与配置调整，待流片时再为最终采用的IP技术付授权费，充分释放研发灵活度；凭借Arm成熟的技术生态与海量量产验证经验，博通集成得以显著缩短研发周期、加速产品上市，将更多资源聚焦于差异化创新。

展望未来，博通集成将持续依托Arm Flexible Access灵活授权方案与Arm全球生态资源，围绕端侧AI等核心场景迭代优化计算架构与集成度，同时与安谋科技深化合作，共同探索具身智能、边缘计算等新兴AI领域的创新应用与生态建设，推动智能计算产业的全面升级与普惠发展。