更多资讯
高通携手诺基亚贝尔首次实现基于商用芯片的端到端5G 10Gbps下行传输速率里程碑
来源 | 客户投稿
2023-10-19 11:53:25
近日，在IMT-2020(5G)推进组的组织下，高通技术公司和诺基亚贝尔宣布，为支持5G-Advanced超高速场景需求，双方成功在外场环境利用商用芯片组，采用5G空口双连接技术，展示了5G的端到
相关推荐
Codasip和IAR强强联手，共同演示用于RISC-V的双核锁步技术
资讯
CFMS 2026｜存储创新品牌康盈半导体，加速布局端侧 AI
资讯
Netmore与Netemera合作在波兰建立大规模的LoRaWAN智能计量物联网网络
资讯
IoT早报丨比特币大跳水，24小时7万人爆仓；美国澄清管制新规！半导体龙头新增“数亿美元”设备或可对华出口；人类顶级画师宣战AI，结果完胜
IoT早报
边缘智能发展趋势
产业
下一篇