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全球蜂窝物联网模组市场格局剧变!移远/广和通/中移/日海/美格拿下全球前5!
2021-12-13
IBM与三星共同开发VTFET芯片技术 助力实现1纳米以下制程
2021-12-13
驰芯半导体重磅发布:国内首款商用UWB芯片-CX300
2021-12-13
炬芯科技发布 ATS3085/C 智能手表芯片:MCU+DSP 双核异构架构
2021-12-11
《2022年中国AIoT产业全景图谱》发布 创通联达荣登“端、边、云”三大板块
2021-12-11
突发!3000亿芯片巨头破产重组方案确定,北京智路建广联合体接盘紫光集团
2021-12-11
被美国列入黑名单,可能推迟IPO?商汤回应来了
2021-12-11
非洲创企Phractyl展示奇怪的“NVTOL”概念飞机设计
2021-12-10
Stellantis和富士康合作开辟新半导体产线 满足公司未来80%芯片需求
2021-12-10
EM3推出Ether超薄VR眼镜原型:厚度仅6.8毫米 重量为37克
2021-12-10
电信路由器集采,中兴报价10万/华为1.48亿?曝商汤IPO当日或被美拉黑;华为盘古处理器曝光;饿了么创始人再创业|IOT早报
2021-12-10
三星申请SlimFit Cam商标 智能电视或迎来可选装的外部摄像头
2021-12-09
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