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端侧AI迎来“存储大考”:康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026,展示全场景适配能力
2026-08-14
6G时代的物联网终端:高度智能,多能力融合,深度嵌入物理世界
2025-11-27
音视频芯片加速融合端侧AI技术,推动消费类终端迈向"AI即服务"生态
2025-05-15
端侧AI爆发,AI模组破局DeepSeek在实体产业落地最后一公里
2025-02-24
从附加功能到重构产品价值,端侧AI将重新定义可穿戴设备
2025-02-13
前怕续航,后怕市场,算力与可穿戴设备是否无缘?
2024-03-25
联发科发布RedCap解决方案,AR应用扩展5G场景范畴
2023-11-20
智赋工业,“碳”寻未来!2023数智产业领袖峰会“工业+能源专场”分论坛圆满落幕
2023-06-09
乘风破浪,智谋新机!2023数智产业领袖峰会“IoT出海”分论坛圆满落幕
2023-06-05
更隐私!更安全!更智能!紫光展锐推出智能手表芯片W377
2023-06-01
意法半导体STM32家族再添新成员,更注重安全、无线和AI
2023-04-27
Bodytrak与NextNav合作,为可穿戴设备增加智能垂直定位功能
2023-04-26
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