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SK海力士:预计2023年将资本支出削减一半以上
2022-10-28
台积电宣布成立3D Fabric联盟,加速2.5D和3D芯片产品开发
2022-10-28
SK海力士业绩爆雷,Marvell大裁员,台积电鼓励员工多休假,半导体寒气席卷全球
2022-10-28
IoT早报丨同比减少100亿!华为前三季度营收公布;美国芯片设计大厂大面积裁撤中国研发团队;马斯克抱水槽进推特总部!否认大裁员
2022-10-28
刚刚,美股今年最大芯片IPO诞生!股价涨超30%
2022-10-27
消息称M2 Pro和M2 Max将采用台积电3nm工艺
2022-10-25
Rambus宣布新一代PCIe 6.0接口子系统 助力数据中心与AI SoC发展
2022-10-25
物联网芯片公司思澈科技获得近亿元融资
2022-10-24
芯片持续短缺,丰田预计将削减全年产量目标
2022-10-23
14—28nm:国产芯片已经迎来最重要的时刻
2022-10-23
Intel宣布全新芯片代工模式
2022-10-22
IoT早报丨周星驰搞元宇宙?开社交账号亲自招Web3人才;倪光南称中国自研芯片应在RISC-V押宝;华为新手机卖疯,5G壳没人买
2022-10-20
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