2026 年国际消费电子展（CES）于 1 月 6 日至 9 日在美国拉斯维加斯举办，超过 260 万平方英尺的展区汇集了来自 150 多个国家的 4100 多家参展商。虽然这场科技盛会已经落下帷幕，但其展示的前沿技术和创新产品，预计将在未来相当长的一段时间内深刻影响我们的生活方式和产业发展。

回顾 CES 上与物联网相关的发布，我们可以清晰地看到：物联网产业的发展重点已经转向边缘智能的落地应用、人工智能与连接的深度融合，以及能够在现实场景中大规模部署的解决方案。在技术层面，发展趋势正在回应真实世界的需求：网络不再只是高速，而是可靠且智能；AI 不再仅依赖云端，而是下沉至边缘和终端，实现本地智能决策；无线网络也不再局限于单一制式，而是形成多层融合、可扩展的系统底座。

本文将对 CES26 上的关键物联网技术发布进行回顾与解析，并从多个维度探讨这些趋势对产业未来的深远意义。

AI 与物理世界的深度融合

CES26 的主题“定义 AI 的物理边界” 清晰表明，当下科技创新的重心已经转向让 AI 真正融入物理世界，并在现实环境中完成感知、推理与行动。“物理人工智能（物理 AI）的 ChatGPT 时刻已经到来。”英伟达公司首席执行官黄仁勋在 CES 的主题演讲中直接如此宣告。

这一主题不仅体现在口号上，而且在参展布局与产品展示中得到反复验证，英伟达此次发布的基础模型就构成了物理 AI 的核心能力层：Cosmos Transfer 2.5 和 Cosmos Predict 2.5 两款世界模型负责合成数据生成和机器人策略评估，可在仿真环境中验证机器人行为；Cosmos Reason 2 作为推理型视觉语言模型，赋予 AI 系统在物理世界中观察、理解和行动的能力；Isaac GR00T N1.6 是专门针对人形机器人开发的视觉语言动作模型，以 Cosmos Reason 作为推理核心，实现全身控制功能，使人形机器人能够同时完成移动和物体操作；Isaac Lab-Arena 是托管在 GitHub 上的开源仿真框架，旨在解决机器人能力验证的行业痛点，该平台整合了资源、任务场景、训练工具以及 Libero、RoboCasa 和 RoboTwin 等既有基准测试，为此前缺乏统一标准的行业建立了通用框架。

无独有偶，高通也坚定看好机器人作为 AI 具身的载体，即每个物理具身形态都有可能成为具备持续学习能力的机器人。基于这样的行业洞察，高通在 CES26 上推出了高通跃龙 IQ10 处理器，这是其面向人形机器人、工业机器人与 AMR 领域推出的旗舰级处理器。高通跃龙 IQ10 采用了先进的 18 核 Qualcomm Oryon CPU，能够提供兼顾单线程高性能和最优多线程性能的最佳组合，支持高达 700 TOPS 的稀疏算力，具备强大的异构计算能力。高通跃龙 IQ10 的推出，标志着高通正式迈入具身机器人领域的核心地带。

更值得的关注的是，今年的 CES 也吸引了接近三十家中国机器人企业现场参展。宇树科技展示了 G1 量产版，智元机器人带来了全新的远征系列。除了运动、搬运、格斗这些常规展示，可应用于复杂地形和危险场景的机器人也备受关注，比如云深处的轮足机器人可以在沙漠、滩涂等极端环境正常工作。

从更宽泛的层面看，“物理 AI”趋势重新定义了 IoT 的价值边界——物联网不只是数据采集与远程控制，而是智能体在现实世界中的自主协作与智能决策平台。这种从数字世界向物理世界的跃迁，正在推动产业从“可连接”走向“可理解、可执行”，也是 CES26 最明显、最具未来意味的技术进化方向之一。

物联网连接形态“蝶变”

连接始终是物联网产业最核心的一环，今年 CES 上厂商们的诸多发布，展现出物联网的连接形态正在发生“蝶变”和“进化”，笔者从以下两个方面来谈：

①从“连接能力”到“连接智能”：无线技术进入以稳定性与可靠性为核心的新阶段

过去十多年，Wi-Fi 和蜂窝网络的发展几乎都以“峰值速率”为衡量标准。然而 CES 2026 的展示表明，未来无线网络的关注点正发生根本转变：网络的稳定性、时延确定性和高可靠性成为新核心。这种变化直接源于物联网应用日益多样化和智能化，对连接质量的要求已不再局限于速度指标，而是需要可预测、可调控的网络行为，以支撑工业自动化、机器人操作、XR 应用以及 AI 驱动型终端设备的实时协作。

以 Wi-Fi 8 为例，虽然该标准的认证仍需数年时间，但在 CES 上，它已成为无线领域的亮点。作为其中的典型代表，联发科（MediaTek）发布了 Filogic 8000 芯片组系列，成为最早支持即将到来的 Wi-Fi 8 生态的平台之一。该平台旨在支持 AI 驱动型产品与应用，并在网关及终端设备等多类产品形态中提供超高可靠性的无线连接能力。联发科重点强调了多接入点协同（Multi-AP Coordination）、更智能的频谱利用、增强的远距离覆盖能力以及更精细的时延控制。这些能力旨在为工业自动化、XR、云游戏以及高密度智能环境等高要求场景提供更稳定的性能表现。在运营商和 OEM 合作伙伴的早期生态支持下，联发科计划于 2026 年晚些时候向客户交付首批 Filogic 8000 芯片，并支持包括德国电信、KT、Zyxel、HP、ASUS 与 Acer 在内的合作伙伴。

华硕在 CES 上进行的 Wi-Fi 8 实测也显示，虽然理论峰值速率未变化，但在实际使用中带来了显著改善。相较 Wi-Fi 7，Wi-Fi 8 可实现最高 2 倍的中距离吞吐提升、2 倍的 IoT 覆盖范围扩展，以及最高 6 倍的 P99 时延下降，其核心来源在于更智能的多接入点（Multi-AP）与多终端协同机制。

博通也在 CES26 上进一步阐述了其 Wi-Fi 8 路线图，延续了其于 2025 年 10 月推出首款 Wi-Fi 8 产品 BCM6718 芯片的布局。展会期间，博通宣布推出 BCM4918 加速处理单元（APU），并同步发布两款全新的双频 Wi-Fi 8 设备——BCM6714 与 BCM6719。公

博通的 Wi-Fi 8 平台反映出行业的一项重要转变：将 AI 与网络功能直接嵌入边缘侧硅芯片。作为核心组件，BCM4918 APU 集成了通用计算、端侧 AI 推理、网络卸载以及安全加速能力，释放出一个清晰信号——未来的 Wi-Fi 平台将被设计为智能边缘系统，而不再只是单纯的连接芯片。围绕这一战略，BCM6714 与 BCM6719 双频 Wi-Fi 8 射频芯片更强调系统集成度与能效，而非单纯追求峰值吞吐提升。通过整合 2.4GHz 与 5GHz 射频、嵌入遥测能力并降低功耗，这些产品被定位为支撑 AI 驱动的网络优化、更高可靠性以及更低运维复杂度的关键组件——这正是 Wi-Fi 网络逐步服务于时延敏感型与自动化应用时的核心需求。

②网络加速融合：5G、卫星 NTN 与 Wi-Fi 构成多层网络底座

CES 2026 还展示了一个趋势：未来的 IoT 连接是通过多层次、多制式融合网络构建基础通信底座，以覆盖不同场景下的带宽、时延与功耗需求。

例如，移远通信在 CES 2026 上展示了覆盖蜂窝、卫星与短距离通信的完整连接路线图。在广域连接方面，移远发布了基于高通 X85/X82 的 RG660QA / RG660QB 5G 模组，面向 FWA、企业网络以及对性能和可靠性要求极高的高吞吐量 IoT 应用。与此同时，移远还推出了符合 3GPP Release 18 的车规级 5G-Advanced 模组 AR588MA。该模组基于联发科 MT2739 平台，集成 NB-NTN 与 NR-NTN 卫星通信能力，并支持 GNSS L1 与 L5 定位，凸显其在地面网络与卫星融合的汽车及移动应用方向上的布局。在短距与边缘侧产品线上，移远重点展示了基于 NXP i.MX 9 的 SRG091X / SRG093X 智能模组，支持 Wi-Fi 6、BLE 5.4、Thread 和 Zigbee，并具备边缘计算能力；同时还推出了 FGMC63N（三频 Wi-Fi 6E）与 FGMC62N（双频 Wi-Fi 6）MCU 模组，面向低功耗智能家居、工业及嵌入式 IoT 应用。

无线局域网领域，Wi-Fi 8 的亮相与 5G、RedCap、卫星 NTN 的协同形成了“多层网络底座”。Zyxel Communications 与 Plume 在 CES 2026 上基于 NR5331 室内 CPE，展示了 OpenSync 开放管理平台的能力。演示所用的 NR5331 固定无线接入（FWA）网关配备 2.5GbE 可配置 WAN/LAN 端口，并支持 Wi-Fi 7 双频 4×4 + 4×4 MIMO，可实现高容量连接与灵活的混合接入部署。现场也展示了 Plume 基于云管理、AI 驱动的 OpenSync 平台如何在 FWA 环境中提供更高的网络可视性、集中化控制、基于标准的管理能力以及更深入的运维洞察。双方合作凸显了云管理平台在提升生命周期管理与服务保障方面的重要性，尤其适用于部署固定与无线宽带混合架构的服务提供商。

AI “下沉”到连接侧与边缘层

CES 2026 的另一大趋势是，AI 正在从云端向边缘和连接设备深度下沉，并与网络与硬件协同优化整体系统性能。过去，AI 在 IoT 中主要用于感知、识别或分析；而现在，AI 参与网络调度、连接优化、实时推理以及设备管理，成为提升系统效率和可靠性的关键因素。

例如，在工业与嵌入式 IoT 领域，高通扩展了 Dragonwing Q7750 与 Q8750 处理器产品线，支持边缘 AI、视觉处理与多媒体工作负载，覆盖无人机、智能摄像头、工业自动化系统及协作终端等应用。同时，高通强调其不断壮大的开发者生态，展示了 Arduino、Edge Impulse 与 Augentix 等平台的支持，以加快产品上市速度。

Telit Cinterion 在 CES 2026 上展示了其新一代 IoT 与 AI 边缘计算解决方案，重点突出基于先进 5G 与 NVIDIA 技术构建的安全、可扩展的工业智能平台。核心演示包括诺基亚认知数字采矿（Nokia Cognitive Digital Mining）解决方案：Telit Cinterion 的模组被集成至诺基亚 Black Box，并与 NVIDIA GPU 协同，在严苛环境下实现实时分析。此外，公司还展示了 deviceWISE Visual Intelligence 平台，借助 NVIDIA Metropolis 及其边缘 AI 软件栈，在边缘侧实现计算机视觉与 AI 推理。

CES26 上的硬件“明星”

最后，我们再来聊聊 CES 上的那些令人眼花缭乱的应用层硬件。如果说芯片、网络与平台定义了物联网的能力上限，那么硬件则真正回答了一个问题：这些能力将以怎样的形态进入日常生活与真实场景。

眼镜正成为个人智能终端新入口。雷鸟创新推出首款搭载 eSIM 的 AR 智能眼镜“雷鸟 X3 Pro Project eSIM”，在实现高亮高清视觉效果的同时，集成 eSIM 通信模块并支持 4G 网络，具备独立联网与通话能力；影目 INMO 携一体式 AI+AR 智能眼镜 INMO GO3 与 INMO AIR3 亮相；乐奇Rokid 则推出一款超轻无屏 AI 眼镜 Rokid AI Glasses Style，支持 ChatGPT、DeepSeek 和 Qwen 等多平台 AI 大模型；极米（XGIMI）推出全新AI硬件子品牌 MemoMind，首发两款 AI 眼镜产品 Memo One 和 Memo Air Display；联想带来了 AI 智能眼镜概念款，集成了触控与语音控制模块，内置提词器，支持实时翻译、人工智能图像识别等功能……

在个人终端之外，智能安防与安全设备同样成为 CES 2026 的重要应用焦点，多家厂商围绕智能摄像头和安全设备进行了产品发布和功能升级。这些产品不仅仅是“监控设备”，更强调智能感知、事件理解、自动告警与移动能力。

比如亚马逊旗下安防品牌 Ring 于 CES26 现场推出了一款创新型流动监控设备——“Ring 移动安全拖车”（Ring Mobile Security Trailer），正式宣告进军可移动安防赛道，其搭载 360° 全景摄像机，可实现无死角监控；支持无线连接模式，摆脱线缆束缚；更提供太阳能供电选项，兼顾环保与续航，可灵活部署于各类场景。UGREEN 借助 CES26 正式宣布进军智能家居安防领域，推出统一的 AI 驱动生态平台 SynCare，目标是超越传统的视频监控体验。该平台将室内与室外摄像机、可视门铃以及中央智能显示屏整合为一个互联系统，通过 AI 实现事件检测、人物与宠物识别，并提供更具语境感知能力的告警信息。

可以预见，未来物联网竞争的核心，将不再只是“谁能连得更多设备”，而是谁能通过应用层硬件，把复杂的技术能力转化为直观、可信、可持续使用的体验。而 CES26，已经清晰地展示了这一方向的轮廓。