SEMI:预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片
作者 | IT之家2022-04-12

今日,国际半导体产业协会(SEMI)发布报告称,预计 2020 年初至 2024 年底将增加 25 条新的 8 英寸晶圆生产线,8 寸晶圆厂月产能将达 690 万片规模,创历史新高,以满足类电源管理芯片、面板驱动 IC 及微控制器等应用需求。

SEMI:预计2024年全球8英寸晶圆厂月产能增至690万片,创历史新高

据悉,在全球 8 寸晶圆厂展望报告中,SEMI 表示,2021 年 8 英寸晶圆厂设备支出达 53 亿美元(约 338.14 亿元人民币),预计 2022 年 8 英寸晶圆厂设备支出仍将达 49 亿美元(约 312.62 亿元人民币)

报告指出,晶圆代工厂今年将占全球 50% 以上的 8 英寸晶圆厂产能,模拟厂约占 19%,分离式元件、功率元件厂约占 12%。

此外,SEMI 预计 2023 年 8 寸晶圆厂设备支出金额仍将维持在 30 亿美元(约 191.4 亿元人民币)以上水准。


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