芯科科技MGM240模块支持Matter多协议并通过RF认证
作者 | 智能头条2022-10-18

智能家居是增长最快的消费市场之一,每天都有新产品推出。设备制造商希望以更实用的设备来赢得客户。然而,在创新竞赛加剧的同时,设备制造商却在与复杂的射频设计作斗争,这增加了开发成本,延缓了上市时间。有鉴于此,Silicon Labs(亦称“芯科科技”)无线产品高级营销经理Mikko Nurmimaki先生制作了一篇博客,来探讨如何使用MGM240无线模块提供的Matter over Thread和低功耗蓝牙(Bluetooth Low Energy)功能,帮助工程师从产品设计的根本上降低成本和时间。

芯科科技MGM240模块支持Matter多协议并通过RF认证

无线开发的挑战

智能家居设备制造商面临的主要挑战是如何增加产品创新,同时更快地开发、更早地发布产品,并降低成本,以保持产品的商业盈利。对于在许多地理区域销售的无线多协议设备,由于射频设计过程复杂而耗时,因此上市时间特别具有挑战性。

射频设计过程

典型智能家居无线产品的射频设计过程可分为四个阶段:

天线和射频设计阶段包括材料清单,原理图,布局和仿真。这个阶段一般需要一个月的时间才能完成。 基于射频设计,天线经过多次迭代和样品开发,包括优化、调整、测试和验证。因此,根据设计的复杂性,开发阶段可能需要长达4个月的时间。

标准样品(Golden Sample)-生产最终的标准样品和特性描述可能需要一个月的时间。

认证—无线设备必须通过全球射频法规认证。大多数地区都有自己的标准和认证过程。这一阶段包括每个无线协议(例如Thread和低功耗蓝牙),以及区域的独立实验室测试和官方文件,可能需要3个月或更多的时间。

总的来说,射频设计过程包括开发和射频认证,总计可能会花费9个月或甚至更长时间,这往往带来影响包括延迟产品发布、现金流和产品项目的财务收支平衡。

射频设计还需要一个团队,包括射频和天线设计、硬件和软件开发、测试,以及对全球射频法规和认证的深入了解。考虑到RF设计过程期间的一名全职员工(FTE),初估人才成本可达30万美元(每小时120美元)。此外,射频设计需要在昂贵的测试仪器、消声室、模拟设备和设施上投入百万美元,从而增加了产品开发成本,延迟了盈亏平衡点的时间,并降低了产品的投资回报率(ROI)。

MGM240模块提供全面的设计支持

Silicon Labs最新发布的MGM240无线模块为智能家居设备制造商提供了低功耗、高性能的跨协议无线解决方案,该模块在同一芯片上具备Matter over Thread和低功耗蓝牙的支持能力,使用户可以轻松调试。MGM240模块中除了核心的MG24无线SoC外,还集成了15个额外的组件,如电容、电感和直流-直流(DC-DC)线圈,简化了设备制造商的材料清单。此外,它集成了EMC屏蔽和高度优化的内置天线。

MGM240模块已通过多个地区的RF认证,可以满足CE(欧洲),UKCA(英国),FCC(北美),ISED(加拿大),TELEC(日本)和MIC(日本)等标准,使您的产品为全球市场做好准备。

MGM240模块为设备制造商带来的好处

MGM240无线模块是设备制造商通往全球智能家居市场的一条低成本快速通道。由于其优化的内置天线和全球认证,它可以减少成本高达30万美元(初步预估),加快您的产品发布时程,盈亏平衡,增加产品的盈利能力和投资回报率。此外,MGM240模块将开发时间缩短至9个月,加快了实现收益的时间,提高了ROI,并使您能够获得先发优势。

MGM240模块将您的材料清单从多达15个部件简化为一个,降低了采购成本,并防止了由于供应短缺和延迟造成的风险。优化的射频设计还意味着您可以避免大量的技术投资,比如许多类型的仪器、设备和设施。使用MGM240模块,您可以构建一个无线智能家居产品,而无需另外雇佣射频工程师。

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