年度最绝融资：英伟达拿H100抵押贷款165亿
AI算力新秀CoreWeave，近期透露，他们依靠抵押H100，获得债务融资23亿美元(约165亿人民币)，但抵押数额并未透露。关于融资用途，他们表示：买更多英伟达GPU!年底前再建10个新数据中心。CoreWeave创立于2017年，3位联创原来是大宗商品交易商，一开始的业务则是加密货币。挖矿挖了一年多，到2018年他们偶然决定扩展GPU加速业务。(量子位)
苹果一直对ChatGPT保持沉默，但其已为生成式AI投百亿美金
Business Insider消息，苹果今年研发支出已达226.1亿美元，比去年同期增加了31.2亿美元。首席执行官蒂姆·库克表示，部分预算是由苹果在生成人工智能方面的工作推动的。库克强调，“多年来，我们一直在广泛的人工智能技术方面进行研究，包括生成式人工智能”。
谷歌和微软在沃达丰的新一代AI计划中占重要地位
沃达丰CTO，Scott Petty，近期在采访中对外披露，公司已经在使用AI分析软件，用于对通话数据分析，此外，沃达丰还在尝试使用「虚拟助手」帮助开发人员编写代码，使其生产力提升30-45%。Scott Petty称，谷歌和微软将提供私有容器帮助他们构建大语言模型。同时，他明确，沃达丰不会从英伟达购买GPU用于训练AI。
全新声学攻击AI模型：从键盘敲击声窃取数据，准确率高达95%
近日，来自英国大学的一个研究团队训练了一种深度学习模型，该模型可以从使用麦克风记录的键盘敲击声音中，窃取数据，准确率高达95%。据称，此类攻击会严重影响目标的数据安全，它可能会将人们的密码、讨论、消息或其他敏感信息泄露给恶意第三方。为了训练算法，研究人员通过多次按下MacBook Pro上的36个按键，并记录每次按键产生的声音来收集训练数据。然后，他们处理录音，以提取每个键的波形和频谱图，从而提供可识别的差异。
博世、英飞凌、Nordic、NXP、高通共同成立RISC-V公司
高通近期官宣，他们正与恩智浦、Nordic Semiconductor、博世和内存巨头英飞凌正在联手组建一家新公司。高通在新闻稿中称，新公司通过支持下一代硬件开发而在全球范围内实现“RISC-V架构进一步落地”。关于应用领域，高通表示该公司将专注于汽车用途，最终扩展到物联网和移动领域。
Vim之父Bram Moolenaar去世
Vim项目的BDFL、Vim之父Bram Moolenaar的家人发布讣告，为全世界开发者带来了一个悲伤的讯息——“我们怀着沉重的心情通知您，Bram Moolenaar于2023年8月3日离世”。Moolenaar享年62岁，死于“在过去几周内病情迅速恶化”。Vim是从vi发展出来的一个文本编辑器。代码补全、编译及错误跳转等方便编程的功能特别丰富，在程序员中被广泛使用。(CSDN)
南非将无视美国施压，使用华为技术
彭博社8月5日消息，南非驻金砖五国大使表示，南非不会屈服于美国的压力，停止使用华为技术有限公司的设备。该发言人补充道，华为多年来为南非提供了数千个培训和技术转让机会。同时，他也提及，“美国向我们施加了巨大压力，要求我们停止使用华为网络。”
苹果汽车关键人物遭起诉，项目将受影响
彭博社消息，苹果公司一名负责电动汽车项目的高级管理人员，Ulrich Kranz，因涉嫌违反其前公司电动汽车初创公司Canoo的证券规则，而被美国证券交易委员会起诉。起诉原因是——涉嫌提供不合理的收入预测，谎报薪酬。如果SEC诉讼成功，他将不能在上市公司内担任高管，这可能将影响他未来在苹果的职业发展。
PCTEL宣布推出适用IIoT应用的新型5G FR1全向天线
无线技术解决方案提供商PCTEL近期官宣，宣布推出针对工业物联网应用进行优化的新型5G FR1全向天线。据其称，新型5G FR1全向天线适用于多种关键任务通信应用，例如公用事业、智慧城市、工厂自动化、零售/安全故障转移以及整体工业物联网应用，具有机械设计、灵活安装、卓越的带宽和卓越的覆盖范围在整个5G FR1频率范围内。(iot-now)
半导体产业波动将威胁物联网未来
兰德技术公司的Jennifer Strawn近期发表观点——当前半导体产业交货时间增加和新产品推出放缓，将影响物联网行业的发展及增长。她认为，预计到2030年，物联网行业将呈指数级增长，我们将见证一个以电动汽车、人工智能、物联网、5G 和下一代PC为主要驱动力的新技术超级周期。但当前，半导体供应链持续波动，这可能严重影响物联网的落地应用。(iotbusinessnew)
东航空中Wi-Fi服务突破3000米以下限制
近日，中国东航的空中Wi-Fi服务实现了一项新功能——3000米以下空域开放Wi-Fi使用，旅客可以在“从起飞到落地”的飞行全航程使用手机等便携式电子设备、全程实现空中上网。此前，由于技术等多因素限制，航班上的空地互联系统，要待飞机达到3000米以上的高空方可开启使用，而3000米以下阶段，过去仍然是网络服务空白。为此，东航联合空地互联公司等合作方，在相关主管、监管部门的支持下，从技术、运营等多方面进行突破。(中国民航网)
A股年内最大IPO!晶圆代工龙头华虹上市在即
8月7日，A股将迎来年内最大IPO，晶圆代工龙头华虹公司将登陆科创板。此次上市，华虹公司拟发行40775万股新股，预计募集资金将达到212.03亿元，为今年以来A股最大IPO。此外，其上市发行价达52元，发行市盈率34.71倍，低于行业市盈率36.12倍。华虹公司为中国大陆特色工艺晶圆代工龙头，产能规模居中国大陆第二。(C114)
华封科技获数千万美元战略投资
据启信宝显示，华封科技是一家高端半导体先进封装设备制造商，近日宣布完成数千万美元战略投资，投资方为智路资本领投。目前华封科技全球已累计服务了超过30家公司。其中，国际排名前十客户已覆盖七家，包括日月光、矽品、长电、通富、华天等。公司的晶圆级贴片设备在日月光已累计出货超过50台，并已经成为其主力晶圆级生产工艺(M-Series)关键设备的独家供应商。(每日经济新闻)
