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物联网智库有关“华为”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
华为联合欧洲Oniro Project，OpenHarmony开源鸿蒙助力物联网未来
SFScon、NOITechpark、华为和OniroProject宣布共同打造未来的物联网生态。“南蒂罗尔是一个真正的技术领域。拥有丰富的孵化器和公司。NOITechpark和华为已经合作了很长一段时间，正是这种合作让双方都加入了EclipseFoundation工作组Oniro。Oniro体现了360°开源模式，解决了物联网世界的问题，目标是让不同品牌、不同发票、不同模式的设备之间的协作真正有
麒麟芯片的黑科技：同样的App，在华为手机上就多几种AI能力
各家厂商都有自己的AI芯片，但华为率先做到了从芯片到应用，再到云服务的高度协同。手机上的NPU推出了四年，时间已不算短，人工智能应用得怎么样了？现在很多手机芯片上都有AI计算单元，每个人都可以有自己的答案。不过用华为手机的人，获得的体验经常比其他用户好一点：他们的手机有更强的信号，均衡的能效比，还有融合在系统中，提供便利的各种AI功能。华为的产品还支持最新AI算法，你也许会发现，同样的App在华为
逐鹿智能座舱：百度、华为、阿里们如何排兵布阵？
最近，汽车界一个有意思的现象是，许多车企在新车发布会上都会格外强调自家的智能座舱功能。比如，百度在11月29日宣布，将于2023年上市的集度汽车，其首款车型将采用由百度和高通共同开发的智能座舱系统。12月2日，上汽名爵上市新车MGONE，其亮点是首款搭载洛神智能座舱系统的车型。当天，小康股份旗下金康赛力斯发布首款搭载华为鸿蒙智能座舱的SUV。不止车企把智能座舱作为宣传亮点，在太平洋汽车网制定的汽车
华为鸿蒙系统明年登陆欧洲；上海男子街头遛9999元机械狗；玻璃大王要办中国最有钱学校；人形机器人表情与真人无异|IoT早报
【今日物语】华为要坚定地做云服务，要让每一个企业都成为新的云原生企业。——华为轮值董事长徐直军一、【物联网头条】华为东莞工厂实现“5G室内定位”精度可达1米日前，全国首个5G室内定位试商用项目在华为团泊洼工厂成功落地。在该厂区内，90%的定位结果实现了1-3米范围内的精准定位。据悉，华为团泊洼5G室内定位是中国移动广东公司联手华为采用4.9GHz频段5G网络部署，由中国移动上海产业研究院提供融合定
华为发力智能家居市场，力推全屋智能解决方案
华为消费者业务的版图正在加速向智能家居领域扩展，在今年的华为开发者大会（HDC）上，其消费者BG首席战略官邵洋发布了升级后的全屋智能战略。邵洋表示，未来空间正在从物理空间向智能空间、单品智能向生态系统智能、单一场景向全屋场景转型，智慧化、生态化、全屋化将成为“未来家”的发展方向。华为全屋智能希望做空间智能化的领导者，实现5年500万套，让更多人住进“未来家”、住出幸福感。中国正在为营造良好的数字生
华为全新5nm麒麟处理器曝光？93亿！日月光出售4座封测厂；何小鹏吐槽广州ETC太慢；何同学招助理，要会编程/电路|IoT早报
【今日物语】领先的数据中心运营商采用各类先进技术建设了高等级的数据中心，将会为用户的各类应用、数据中心提供更加绿色低碳且安全可靠稳定的运行环境。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】日月光出售4座大陆封测厂全球最大的半导体封测厂商日月光投控正式宣布，将其大陆四家工厂及业务以14.6亿美元（约合人民币93亿元）出售给智路资本。据悉，在此次出售之后，日月光投控旗下除了矽品在大陆仍有封测业务之外，原
特斯拉杀手即将上市，马斯克慌了么？华为把欧拉操作系统捐了
【今日物语】在5G应用领域，中国作为全球5G引领者，并无历史经验以资借鉴，只能面临独自面对“无人区”的挑战。——中国移动上海产业研究院产业专家吴冰一、【物联网头条】华为捐赠欧拉开源操作系统项目11月9日，华为联合社区伙伴将欧拉开源操作系统项目捐赠给开放原子开源基金会，捐赠内容包括代码、品牌商标、社区基础设施等相关资产。据介绍，欧拉是面向数字基础设施的开源操作系统，支持服务器、云计算、边缘计算、嵌入
华人首富易主，加密货币大佬身价900亿；神舟电脑董事长力挺联想；星舰遇阻，马斯克称明年可能破产；华为14nm后年量产|IoT早报
【今日物语】数字连接是“新基建”的重要组成部分，通过光、无线或万物互联来输送“数据+算力”，推动行业数字化转型和数字经济持续健康发展，为网络强国、数字中国建设筑基供能。——烽火通信副总裁范志文一、【物联网头条】全球首个可自我繁殖活体机器人问世据报道，Xenobots3.0由美国佛蒙特大学和塔夫茨大学的研究团队创造，仅有毫米宽度，是活的、可编程的有机体。未来或可为外伤、先天缺陷、癌症、衰老等提供更直
从万物感知到万物生长，华为云IoT如何打造AIoT时代新范式？
可以预见，在未来十年内，千行百业的数字化转型升级将为越来越多的企业提供发展机遇。随着底层设备、终端、传感器的网联化，在万物互联的愿景下，物联网势必将迎来千亿级的连接规模和万亿级的市场规模，中国物联网市场占比将达到25%以上，成为全球物联网的第一大市场。万物互联时代，恰恰也是物联网向智联网过渡的关键时期，而AIoT不仅是对物属性的感知，更需要把物与物、物与人、物与应用的相互关系全面呈现。在这一过程中
华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热
11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围
全屋智能将成为智能家居市场增长的重要动力，华为加速战略布局
近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2021年上半年中国智能家居设备市场出货量约1亿台，同比增长13.7%；2021全年出货量预计2.3亿台，同比增长14.6%。预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以21.4%的复合增长率持续增长，2025年市场出货量将接近5.4亿台，全屋智能解决方案在消费市场的推广将成为市场增长的重要动力之一。华为深刻洞见行业发展
华为科普：芯片设计制造全流程
来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。
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