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物联网智库有关“物联网”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

英飞凌联合RT-Thread发布全新MCU开发板

近日，英飞凌联合 RT-Thread 共同发布了PSoC™ 62 with CAPSENSE™ evaluation kit开发板（以下简称PSoC 6 RTT开发板），其默认内置物联网操作系统 RT

实现“物超人”后　物联网场景标准化升级迫在眉睫

近日，国新办就第六届数字中国建设峰会有关情况举行发布会，会上，国家互联网信息办公室副主任曹淑敏介绍了2022年数字中国建设主要进展。我国移动物联网连接数首次超过移动电话用户数，实现了“物超人”，当前已

与物联网产业共成长——回顾LoRa®突飞猛进的10年发展

2009年对中国物联网行业来说是转折性的一年，随着富有远见的“感知中国”物联网战略的提出，物联网行业自此进入了高速发展的快车道。去年发布的《“十四五”数字经济发展规划》，已将物联网列为中国数字经济的七

超过500亿美元的物联网软件市场有哪些参与者？

2022年，全球物联网连接数达到144亿，而到2027年这一数字将突破300亿，这将推动物联网软件市场进一步增长...

“连接”与“计算”——从物联网迈向智联网星辰大海的两大门槛

在物联网繁荣发展并向智联网迈进的关键阶段，对于“连接”与“计算”都提出了更高要求。模组作为重要的中间件，不仅需要跟随通信代际更迭而推陈出新，更需要持续向更加智能化的方向升级，成为AI与物联网有机结合的

2022年全球物联网模块和网关市场出货量同比增长6%

IT之家 4 月 14 日消息，TechInsights 近期发布的研究报告指出，2022 年，全球物联网模块和网关市场的出货量和收入分别同比增长了 6% 和 18%。中国供应商保持着市场份额的主导地

Semtech推出适用于5G移动设备的新型芯片组

据Businesswire 4月12日报道，高性能半导体、物联网系统和云连接服务提供商Semtech公司宣布扩展其PerSe产品组合，发布专为5G移动设备打造的新型集成电路PerSe Connect

北欧半导体公司“首次推出”面向物联网市场的新型蓝牙SoC

据Nordic Semiconductor官网 4月12日报道，北欧半导体公司（Nordic Semiconductor）宣布，首次推出第四代多协议片上系统（SoC）nRF54H20。nRF54系列延

芯科科技MCU EFM32和EFM8功能升级，加速物联网产品原型设计

Silicon Labs（亦称“芯科科技”）近期发布的新款32位MCU EFM32PG23和8位MCU EFM8BB50产品旨在通过更优化的设计架构来帮助开发人员加速产品原型设计。PG23和BB50不

CSA发布Zigbee协议栈技术规范新版本：Zigbee PRO 2023

加利福尼亚州戴维斯——由数百家公司组成并致力于开发物联网开放标准的国际组织连接标准联盟今天宣布发布Zigbee协议栈技术规范新版本：Zigbee PRO 2023。Zigbee技术将设备以网状网络连接

数字经济时代，商业竞争正在被重新定义

近日，平安银行举办的“2023中国物联网金融发展大会——数字经营专场”立足金融领域分享了其对于数字经济时代的重要思考，也进一步详解了该公司选择物联网和开放生态双向驱动的原因所在。2023年虽刚开启4个

移远通信携手合作伙伴重磅发布《5G LAN赋能工业互联网产业发展白皮书》

4月12日，移远通信携手产业合作伙伴在“万物智联·共数未来”移远通信物联网生态大会5G AIoT产业链分论坛上，重磅发布了《5G LAN赋能工业互联网产业发展白皮书》。该白皮书旨在为行业合作伙伴提供5

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