2026年，智能汽车产业正式迈入舱驾一体时代——从座舱、智驾分立的“双脑并行”，向舱驾集成于单芯的“全域大脑”转变。

4月24日开幕的北京车展或可看成这一行业分水岭：舱驾一体迎来规模化量产元年。在这场技术重构中，紫光展锐凭借“底层技术、全栈布局、开放生态、安全供应”的独特路径，快速突围成为智能汽车芯片主力军，为汽车智能化发展注入了强劲动能。

产业风口：舱驾一体重塑汽车格局，芯片企业迎来战略机遇

当前，智能汽车竞争已从“功能叠加”转向“全域协同”。传统多芯片方案成本高、延迟大、系统复杂，芯片之间的物理鸿沟难以跨越，而舱驾一体（座舱与智驾融合）通过单芯片统筹计算、连接、感知、决策，实现降本增效、体验升级，成为行业公认的技术主线。

中国汽车工业协会2026年1月份发布数据显示，2025年，我国汽车产销量均突破3400万辆，再创历史新高。汽车产业爆发式增长为芯片企业打开了万亿级市场空间，特别是舱驾一体的爆发，为芯片企业提供了巨大的发展窗口期——谁能率先实现单芯舱驾融合、规模量产，谁就能抢占产业制高点，矗立下一个产业潮头。

紫光展锐敏锐锚定这一趋势，在北京车展重磅升级汽车业务战略：从“座舱+网联”两维布局，扩展为智能座舱、智能网联、舱驾一体、端侧AI四驱战略，全面切入汽车智能化主战场。

目前，在智能座舱领域，紫光展锐已量产A7870、A7866，A7870采用6nm EUV工艺，通过AEC-Q100车规认证，支持-40℃至+85℃极端温度稳定工作，已在上汽名爵（印度）、上汽乘用车、上汽大通、一汽解放等主流车企多款车型商用；同时发布性能更强的AI座舱SoC A8880，A8880 CPU性能较上一代提升3倍，GPU提升6倍，NPU性能提升8倍，为智能座舱提供了更流畅的交互体验、更高质量的图形处理和计算能力。

在智能网联领域，紫光展锐坚持面向5G车载网联，推出A7720 5G T‑Box芯片，已在一汽解放量产商用，并已获多家车企定点并进入开发阶段。凭借蜂窝通信、短距连接、卫星通信与高精度定位等技术储备，为车辆提供全域可靠连接。

在舱驾一体领域，紫光展锐从单一座舱向座舱+智驾融合延伸，整合传感器融合、泊车、ADAS等功能，推出一体化方案，在提升性能的同时简化硬件、降低整车成本，顺应域融合产业趋势。

在端侧AI领域，紫光展锐已完成大量端侧AI大模型适配及算法部署，重点支持4B/7B参数模型，具备ISP、NPU、多模态交互、AI工具链、软硬件优化、座舱适配大模型能力。相关技术正快速迁移至车载场景，结合端云协同架构，推动AI在座舱、智驾领域实现价值闭环。

核心优势：底层技术+开放协同+安全供应，构筑三大能力壁垒

此次车展，紫光展锐联合10余家生态合作伙伴，发布了系列汽车智能化解决方案。这是紫光展锐在汽车领域持续投入、厚积薄发的成果。

早在智能汽车起步阶段，紫光展锐便敏锐地捕捉到了“汽车新四化”的趋势，依托在移动通信领域的深厚积累，开始布局车规级SoC与网联方案，为汽车电子市场打下基础。随着智能座舱的爆发，紫光展锐迅速切入，以计算和通信SoC为智能汽车提供底层支撑，推出A7870等重磅智能座舱芯片，逐步应用于上汽、一汽、吉利、奇瑞、北汽、大众、福特等国内外品牌车企，证明了其在复杂车载环境下的工程化能力，快速打开汽车市场。

进入舱驾一体与AI时代，紫光展锐在汽车芯片技术与业务沉淀基础上，进一步构建“座舱+网联+舱驾一体+端侧AI”的全栈布局，形成三大能力壁垒：

1. 提供完整SoC，深耕通信+计算核心技术

作为全球少数同时掌握2G-5G全场景通信、车规级SoC、端侧AI技术的企业，紫光展锐芯片原生集成5G/4G、Wi-Fi、蓝牙，无需外挂通信芯片。这种完整SoC芯片能大幅降低BOM成本、减少功耗、提升稳定性。“通信+计算”单芯片集成能力，则是传统车规芯片厂商与纯智驾芯片厂商难以复制的核心壁垒。

2. 车规标准+开放生态+全球支持，精准切中市场刚需

紫光展锐坚守车规合规底线，A7870等产品均通过AEC-Q100认证，满足前装市场严苛可靠性需求；同时紫光展锐并非简单销售芯片，而是提供完整的“套片”解决方案，支持客户根据需求灵活配置，并且生态开放兼容——客户既可以选择展锐的“全家桶”，也可以与其他厂商混搭融合使用。此外，展锐深耕全球市场二十多年，可快速响应车企需求，缩短开发周期，形成了高品质的服务优势。

3. 全栈布局+规模量产+安全供应，支撑长期领跑

从座舱、网联到舱驾一体、端侧AI，紫光展锐实现汽车智能化全领域覆盖，产品矩阵持续迭代（A7870→A8880→舱驾融合方案），形成“量产一代、开发一代、预研一代”的良性循环。同时，依托消费电子亿级量产经验，紫光展锐具备汽车芯片大规模交付能力，供应链安全可控，完美适配中端乘用车、商用车大规模智能化升级及车企全球化量产需求。

开放生态：全链路协同落地，持续打造量产标杆案例

除了持续深耕技术优势，紫光展锐通过“芯-舱-车”深度协同，不断打造汽车芯片商用标杆案例：

1. 上汽大通：商用车智能座舱规模化量产

2026年4月初，紫光展锐联合润芯微、上汽大通，发布基于A7870的智能座舱方案，并在大通汽车多平台车型商用落地——这是 A7870 芯片首次规模化应用于商用车领域，也是展锐车规级汽车方案在整车厂多车型、平台化量产的重要突破，充分验证方案成熟度与规模化适配能力，为商用车智能化提供稳定、安全、高性能的芯片支撑。

2. 吉利汽车：联合定义下一代舱驾一体芯片

2026年3月，紫光展锐与吉利成立联合创新实验室，确立四大方向深度合作：定制舱驾一体芯片、开发车云一体方案、共建舱驾生态、深化产业链协同。双方将联合定义开发舱驾一体芯片和模组、整机解决方案，深度推进量产化合作。同时整合行业优秀资源，共建开放繁荣的生态体系。

3. 斑马智能：芯片+OS深度协同，打造软硬一体解决方案

早在2024年9月，紫光展锐与斑马智能签署战略合作协议，双方针对紫光展锐SoC产品联合开发基于斑马虚拟机的L+A基线，推动芯片与操作系统深度协同。此次车展期间，双方表示，将持续围绕紫光展锐高性能车规芯片与斑马智能操作系统展开深度适配与联合优化，共同构建从底层算力到上层体验的软硬一体解决方案，让智能座舱交互更自然、服务更精准、体验更沉浸。

做智能汽车芯片主力军，开辟企业全新增长曲线

从四大业务支柱，到三大能力壁垒，再到全栈开放生态，紫光展锐作为智能汽车芯片主力军，持续推动中国汽车芯片从可用、好用到引领演进。

智能汽车赛道，芯片是必争之地。在政策支持、市场爆发与技术突破共振下，中国汽车芯片正复制手机芯片的成功路径。对紫光展锐来说，在持续做大手机、穿戴等消费电子业务基础上，进一步向汽车、物联网等业务开拓，不断做强全新增长曲线。对汽车产业而言，紫光展锐是推进全球汽车产业智能化、加速建设汽车产业生态的核芯支撑。

随着舱驾一体全面爆发、端侧AI深度落地，相信紫光展锐将携手更多全球伙伴，支撑智能汽车产业生态不断做大做强。