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物联网智库有关“端”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
必看!2025年值得关注的AI 物联网 边缘计算七大洞察
随着物联网(IoT)与人工智能(AI)的深度融合,工业、制造、能源、物流等各个行业正迎来前所未有的智能化浪潮。从边缘设备到云端分析,从硬件部署到数据驱动决策,物联网正在重塑企业的运营模式和竞争格局。然
6G时代的物联网终端:高度智能,多能力融合,深度嵌入物理世界
在近日举行的2025年6G发展大会上,中国工程院院士邬贺铨发表《以终端创新为抓手建6G发展新生态》主旨发言,提出6G与AI的交汇将赋能移动终端进入智能体新时代,除了AI手机之外,穿戴设备、XR、工业模
新品发布 | 广和通发布AI Dongle解决方案,助终端畅享AI体验
11月20日,广和通创新发布AI Dongle解决方案,为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU,使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务,为问答助手、以文
《2026图谱》洞察1:端侧AI优先,轻量模型+硬件加速成为普适能力
2026中国AIoT产业全景图谱(扫描下图右上方二维码,下载图谱报告PDF)《2026中国AIoT产业全景图谱报告》创造性地提出“通感智值”四维模型,首次系统梳理了“通感智值”跨域编排的十大协同场景。
广和通A+H上市:从通信领航者到端侧AI创新驱动者
2025年10月22日,作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者,广和通(300638.SZ | 0638.HK)正式于香港交易所主板挂牌上市,成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业
2025世界物联网博览会,开启"万物智联"数智原生时代的总动员
物联网是人工智能进入物理世界的数字底座,是把算法与算力嵌入现实空间的唯一通道。没有高稳定、低时延、可度量的“通感”能力,智能就停留在屏幕之内;只有当传感、通信与终端系统将真实世界的状态持续数字化,人工
解码高通如何让“AI无处不在”:一张涵盖超30亿终端、210多款汽车、16000家全球物联网客户的超级生态网
9月24日,2025骁龙峰会·中国于北京隆重开幕。值此高通公司成立40周年、深耕中国市场30载的重要节点,这一引领全球科技创新风向的技术盛会在夏威夷与北京两地同步举行,彰显了高通长期深耕中国市场的合作
定档10.31!2026中国AIoT产业年会与物博会双轨联动,共启"循光·AIoT2.0"智能新纪元
【“光”,是政策之光,照亮AIoT与千行百业深度融合的道路;是技术之光,驱动智能体、端侧大模型、5G-A/6G、低空经济等创新不断涌现;更是融合之光,推动产业从碎片化应用走向全场景智能。在这一进程中,
从感知到认知:TinyML与Edge AI协同赋能,轻量AI工业化时代启幕
这是我的第387篇专栏文章。在AI技术高速发展的时代,“端侧智能”究竟何时才能成熟落地?这是许多开发者、企业和行业观察者反复思考的问题。过去,AI的主战场一直在云端,大模型、海量算力与数据中心几乎成为
数据跨境合规标准来了!聚焦智能软硬件高频业务场景与应对方案
随着 AI 技术的深度渗透,智能终端的软硬件协同发展迈入全新阶段,为消费电子领域和行业智能终端注入强劲活力。从智能手机、智能家居到工业机器人、自动驾驶等,这些应用即将深刻改变人们的生产生活方式,当然也
端侧AI领袖之声:挚听——重塑助听体验,构建智能助听新生态
随着人工智能技术的深度演进,端侧AI作为一种将智能计算能力下沉至终端设备的技术形态,正凭借其低延迟、高隐私性、轻量化部署等特性,在消费电子、医疗健康等诸多领域展现出强劲的应用潜力。在这一技术浪潮的推动
AIoT深度融合加速产业变革:14项创新方案引领数字化转型新标杆
作为产业数字化转型的关键引擎,AIoT 在工业 4.0、智慧城市、智能家居等战略领域,通过构建 “终端感知 - 边缘计算 - 云端分析 - 智能决策” 的全链路协同机制,依托实时数据采集终端的泛在部署
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