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物女皇深潜胶州"灯塔":当一家硬核制造企业,决定把AI大模型塞进控制器

这是一场关于“万物智行”的静悄悄的转变。站在2026年的时间节点回望，我们不得不承认，过去十年科技界最大的误解，或许就是低估了“物理世界数字化”的艰难程度，却又高估了“云端大模型”对边缘侧的即时颠覆力

华润微电子与格创东智共建工业软件与AI创新中心

1月6日，TCL实业、华润微电子、中环领先、格创东智战略合作签约仪式在江苏无锡圆满举行。各方围绕产品应用、技术协同、生态共建与联合创新展开合作，旨在构建从上游原材料、半导体智能制造到终端产品联合创新应

高通Nakul CES 2026观点：物理AI正在走向规模化，机器人打开新空间

当地时间1月5日，在CES 2026开展前夕，麦肯锡举办了一场聚焦物理AI如何重塑产业的高端对话。来自高通、Google DeepMind、波士顿动力和通用汽车的多位产业领袖参与其中，围绕机器人与物理

物女皇2025年度文章汇总:我们是AI在物理世界的锚点

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：AI硬着陆2025年，我写了43篇文章，累计近15万字。如果说2023年是AI的“惊蛰”，2024年是云端大模型的“狂欢”，那么2025年，则

当模组开始记账,中国制造已铺设了一条看不见的″金融国道″

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：让物理世界从“固态”到“液态”这是我的第397篇专栏文章。当全市场的目光都被悬在云端的大模型所吸引，狂热追逐OpenAI与Google的算力奇

物联网产业迎规模增长期，高通再发物联网案例集

近日，高通公司发布《扬帆再出海：2025高通物联网创新案例集》，共收录来自9大行业的22个创新案例，涵盖5家模组解决方案商及17家终端企业。这是高通第五年发布物联网创新应用案例集。五年来，高通已携手近

被华为Mate 80带火的“无网通信”是什么？

单单“向上捅破天”还不够，华为手机还要冲击通信地表最强！就在 11 月 25 日的新品发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布华为 Mate 80 业界首发 700M 无网应急通信。700MH

必看!2025年值得关注的AI 物联网边缘计算七大洞察

随着物联网（IoT）与人工智能（AI）的深度融合，工业、制造、能源、物流等各个行业正迎来前所未有的智能化浪潮。从边缘设备到云端分析，从硬件部署到数据驱动决策，物联网正在重塑企业的运营模式和竞争格局。然

6G时代的物联网终端:高度智能,多能力融合,深度嵌入物理世界

在近日举行的2025年6G发展大会上，中国工程院院士邬贺铨发表《以终端创新为抓手建6G发展新生态》主旨发言，提出6G与AI的交汇将赋能移动终端进入智能体新时代，除了AI手机之外，穿戴设备、XR、工业模

新品发布 | 广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验

11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文

《2026图谱》洞察1:端侧AI优先,轻量模型+硬件加速成为普适能力

2026中国AIoT产业全景图谱（扫描下图右上方二维码，下载图谱报告PDF）《2026中国AIoT产业全景图谱报告》创造性地提出“通感智值”四维模型，首次系统梳理了“通感智值”跨域编排的十大协同场景。

广和通A+H上市：从通信领航者到端侧AI创新驱动者

2025年10月22日，作为全球领先的无线通信模组提供商和端侧AI先行者，广和通（300638.SZ | 0638.HK）正式于香港交易所主板挂牌上市，成为国内首家实现“A+H”上市的无线通信模组企业

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