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告别"沉没智能":开源鸿蒙+星闪如何替终端厂商重构商业壁垒?

如果拆开每个人家里的空调，大概率会发现一块很少发挥真正作用的通信模组。买的时候，“智能”二字印在宣传页的C位，也实打实地算进了售价里；可装好之后，我们往往只试过一次配网，就被繁琐的下载App、切热点、

三新·智变洞察② | 物联网的下一程:让智能走出样板,成为可复制的能力

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）在四川甘孜海拔3400米的雪域高原，气温逼近零下30度，强电磁场无处不在。在这里，无法指望将传感器采集到的海量数据传回千里之外的云端。面对这种极端的空

移远通信：端侧AI能力全域赋能，开启AIoT增长新曲线

随着大模型技术加速向端侧渗透，各类智能终端对实时感知、自主决策能力提出更高要求，端侧AI成为AIoT产业智能化升级的核心抓手。作为全球领先的物联网整体解决方案供应商，移远通信已完成端侧AI的全维度布局

破局Token经济:紫光展锐端边AI生态的"归一"与"破壁"

2026年，AI产业正处在一个奇特的张力之中。一边是生成式AI的烈火烹油，百亿、千亿参数的模型层出不穷，全球算力投资以千亿美元为计量单位涌入数据中心；另一边，Gartner披露的一组数据正勾勒着隐秘的

注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地，锚定细分赛道增量未来

算力革命下半场，AI共生与绿色化成为电子硬件设计不可绕过的底层命题，而各产业链各自为战的边界也在此背景下消融。一场横跨上游元器件、芯片、模组，到终端智能落地的结构性变革，正在中国电子产业悄然发生。20

观众登记进行中 | 洞察电子与嵌入式前沿产业变革，赴约elexcon解锁全链创新成果

当智能化的车轮滚滚向前，云端算力集群与边端侧现场算力的竞争都已进入深水区，与此同时双碳目标也倒逼着全产业链能效革命，AI共生与绿色化成为电子硬件设计不可绕过的底层命题，而各产业链各自为战的边界也在此背

端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力

随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验

亚马逊入局卫星直连手机(D2D)大战!但产业急需一盆冷水

据外媒报道，亚马逊旗下卫星互联网业务 Amazon Leo 近日已向美国联邦通信委员会（FCC）提交申请，计划部署最多 5105 颗低轨卫星，构建”卫星直连终端”（D2D）通信网络。D2D 系统将与

Arm生态伙伴前沿AI应用方案集锦

🎤安谋科技WAIC Tech Talk「AI技术开放麦」9家伙伴专场直播回顾来袭🔥🔥🔥🤝携手Arm，以AI之名，生态集结💜⭐上半场：聚焦端侧设备跑AI，如何算力功耗成本全都要！携手博通集成、恒玄科技、

"物超人"越过60%分水岭,3.5万亿大盘怎么分?物联网的底层逻辑正在经历"箭头反转"

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：是的，箭头反转这是我的第427篇专栏文章。2025年底，一个数字悄悄越过了分水岭：“物超人”占移动网终端连接的比例达到了61.3%（据工信部发

eSIM产业新拐点?全球首例面向物联网的多运营商企业eSIM网络诞生

一辆智能汽车驶出生产线后，可能要跨越多个国家行驶；一台工业设备出口海外后，可能需要连续十年以上保持在线；数百万智能电表、充电桩和各式智能终端，也需要在不同地区稳定接入网络。对于企业而言，设备联网只是物

Arm技术点亮AloT！嵌入式AI落地的“加速器”，安谋科技“星辰300”亮相WAIC

模型小型化、智能化水平不断提升，推动端侧AI走向规模化落地，也让过去多年以”连接”为核心的IoT，加速向以”认知”为标志的AIoT演进。行业对嵌入式设备的AI能力需求日益迫切，越来越多的终端设备在传统

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