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邀请函 | 2025中移物联网科技创新产业链大会邀您重庆不见不散!
一场贯穿AI与算力全景生态的“数字开物·奇点π对”亮相2025服贸会!
9月13日上午,以“元生有AI 万物盛开”为主题的2025年服贸会“数字开物·奇点π对”主题沙龙活动在北京成功举办。来自中国信通院人工智能研究所、来画科技、思必驰、浩云长盛、优刻得、曙光数创、Byte
2025集成电路(无锡)创新发展大会开幕
集成电路是支撑国家经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业,是引领新一轮科技革命和产业变革的关键力量。为抢抓集成电路产业发展新机遇,打造具有国际竞争力的集成电路产业集群,9月4日—6日,
RWA不是万能钥匙,DePIN才是物联网企业的最佳突围路径
这是我的第384篇专栏文章。在全球范围内,RWA(真实世界资产)正以前所未有的速度成为产业热点。科技巨头、金融机构都在争相布局,仿佛“万物皆可RWA”已经成为行业共识。然而,越是热烈的浪潮,越容易催生
大咖云集,何以无锡?2025年物联网大会侧记
8月17日,为期四天的2025年物联网大会和通信理论与技术学术会议在无锡圆满落幕。本次大会汇聚了国家学会、行业专家和领军企业代表,以2场主论坛、22场专题分论坛、物联网领域十大科技进展发布、物联网领域
AI+风暴来袭!Inno.EcoS “X·创新”产品首秀场
一、活动背景2025 年 8 月 8 日(周五),由中关村科学城·东升科技园主办,3S企业家Club承办,海淀人工智能创新街区大模型生态服务站提供战略支持的Inno.EcoS「X・创新」产品 SHOW
首发亮相!技象科技总工温文坤博士在ICCC 2025大会上发布TPUNB最新成果: LPWAN统一块传输信号框架——SIMS
8月10日,由中国通信学会(CIC)、国际电气与电子工程师协会(IEEE)和IEEE通信学会(IEEE ComSoc)联合主办的2025国际通信大会(ICCC),在上海嘉定凯悦酒店盛大开幕。作为IEE
【活动报名】2025年物联网大会-“身智合一 机汇梁溪”具身智能与机器人产业对接会,邀您共探具身智能产业新蓝海!
具身智能与机器人产业正迎来落地突破的关键期,核心零部件创新与机器人智能算法技术迭代的协同发展,已成为推动产业加速商业化的核心动力。为全面助力梁溪科技城机器人生态圈建设,推动“零部件-整机-算法-场景”
重磅发布!AIOSYS国产可信控制软件即将亮相成都,诚邀您共启工业智造新篇章!
在全球工业智能化浪潮席卷的今天,国产工业软件正成为制造业高质量发展的核心动力。成都数自创新科技有限公司将于2025年8月15日发布全新产品——AIOSYS,一款基于IEC61499国际标准的分布式控制
WAIC 2025:从技术破局到场景应用深入,AI实践开始跨越三大拐点
不久前,WAIC2025落下帷幕。本届WAIC可以说是一场硬核的AI科技落地秀,其火爆程度远超上一年,展会上的AI前沿创新成果数不胜数。这些不同产业链定位的厂商们推出的AI实践展示,让我们得以窥探AI
震撼现场!联通数科秀具身智能“硬科技”,全面赋能工业智能化升级
在“向实同行,共创融合新生态”为主题的中国联通合作伙伴大会上,中国联通“工业具身智能展区”成为焦点,联通格物具身智能平台及多形态具身智能机器人精彩亮相,向全球产业界展现了工业智能化未来图景。高效协同,
直播预告 | 端云协同+多模融合,大模型赋能AIoT高质量发展
在科技飞速发展的当下,AI大模型与5G、物联网的深度融合正掀起新一轮智能化浪潮。随着5G-A网络的全面铺开,其万兆速率、毫秒级时延和全场景连接能力,为大模型的端云协同部署提供了前所未有的网络基础。这一
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