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物联网智库有关“科技”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

硅谷风投教父重金押注,十年前的NB-IoT"牛联网"还能再次焕发新机吗?

近日，有着硅谷“风投教父”之称的彼得·蒂尔宣布将领投一家新西兰农业科技公司Halter，简单来说，这家公司主要做的是“为奶牛戴上AI项圈”来实现畜牧追踪和牧场管理现代化，基于此能力竟实现了高达20亿美

CFMS 2026｜存储创新品牌康盈半导体，加速布局端侧 AI

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列产品

低延时+高鲁棒性，安谋科技新一代“玲珑”VPU IP赋能AI视频应用

Arm China VPU 赋能AI，迈向更清晰、更智能、更精彩的“玲珑视界”。

“积木式堆叠”研发助力客户抢跑AI时代？安谋科技 “玲珑”VPU IP新品发布

“峨眉”产品实力硬核，在服务器、机器视觉、视频转码等领域已完成首批客户授权。

中国智能家居里程碑时刻!一文看懂OneConnect智家标准

2026 年 3 月 12 日，以“AI 科技、慧享未来”为主题的中国家电及消费电子博览会（AWE）在上海盛大开幕。与往年相比，今年展馆里最引人注目的变化，是“智慧家庭”从概念展示走向真实场景。从智能

EW 2026 | 领跑宠物科技：MQ771-GL 重新定义智能项圈

随着宠物主对“科学养宠”需求的不断升级，宠物项圈已不再仅仅是身份标识，而是集定位、健康监测、行为分析于一体的智能终端。广和通 MQ771-GL 凭借多个核心优势，完美契合这一垂直市场的严苛要求。小尺寸

比邻智联RedCap低空通信模组MR380U亮相MWC 2026

在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）现场，比邻智联（重庆）科技有限公司专为低空无人机打造的工业级5G RedCap通信模组——MR380U首次重磅亮相。MR380U深度适配无人机软硬件核心

MWC 2026 | 端侧AI重塑无人零售,广和通AI ECR解决方案亮相

3月3日，在2026年世界移动通信大会（ MWC 2026 ）上，广和通发布专为无人值守及自动零售场景设计的新一代 AI 智能收银机（ ECR ）解决方案。该方案基于联发科技高性能 Genio 520

500亿大手笔!模拟芯片巨头收购知名物联网芯片企业Silicon Labs

2026 年 2 月 4 日，德州仪器（TI）宣布达成协议，将以每股 231 美元现金收购美国芯片企业芯科科技（Silicon Labs），交易总价值约 75 亿美元（约 520 亿人民币）。这是 T

【回顾】CES26上的物联网厂商有多少存在感？

2026 年国际消费电子展（CES）于 1 月 6 日至 9 日在美国拉斯维加斯举办，超过 260 万平方英尺的展区汇集了来自 150 多个国家的 4100 多家参展商。虽然这场科技盛会已经落下帷幕，

物女皇深潜胶州"灯塔":当一家硬核制造企业,决定把AI大模型塞进控制器

这是一场关于“万物智行”的静悄悄的转变。站在2026年的时间节点回望，我们不得不承认，过去十年科技界最大的误解，或许就是低估了“物理世界数字化”的艰难程度，却又高估了“云端大模型”对边缘侧的即时颠覆力

高通在CES 2026展示物理AI"行动指南"，迈向AIoT终局"万物智行"

2026年1月，全球科技产业的目光再次聚焦拉斯维加斯。在这座沙漠之城的会展中心，一场关于AI未来的宏大叙事正在徐徐展开。与往年不同的是，今年CES的整体风向已经发生了根本性的转变：AI不再仅仅存在于屏

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