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诺基亚选择放弃

就在大约一年前，诺基亚在资本市场日宣布启动业务组合调整，将企业园区边缘（Enterprise Campus Edge，ECE）列入非核心业务，并计划在 2026 年确定其未来发展方向。这一决定随即引发

智启边缘 AI｜研华正式发布WISE 工业智能站，构建企业级工业 AI 大脑

研华正式发布WISE工业智能站（IWS），以软硬一体产品覆盖设备、工厂及集团应用，结合制造实践与伙伴共创，推动工业AI从单点验证走向规模应用。上海，2026年10月13日——研华科技在上海成功举办「2

边缘智算，驱动产业AI跃迁｜研华亮相2026中国工博会

研华科技携全栈工业AI产品及产业应用方案精彩亮相2026工博会，从全栈技术底座、产业场景应用到生态伙伴协同，集中呈现边缘智算与软硬协同如何支撑工业AI走进现场，探索可落地、可复制的产业应用路径。上海，

飞在平流层的基站!软银完成全球首次HAPS边缘计算技术验证,27年商用在即

通信领域，或许正在冉冉升起一颗新星。就在 9 月初，软银与美国 Sceye 公司宣布，双方利用 Sceye 的 LTA（Lighter Than Air，轻于空气）型高空平台站（HAPS），在日本成功

破局Token经济:紫光展锐端边AI生态的"归一"与"破壁"

2026年，AI产业正处在一个奇特的张力之中。一边是生成式AI的烈火烹油，百亿、千亿参数的模型层出不穷，全球算力投资以千亿美元为计量单位涌入数据中心；另一边，Gartner披露的一组数据正勾勒着隐秘的

注册观展 | elexcon打造电子嵌入式产业高地，锚定细分赛道增量未来

算力革命下半场，AI共生与绿色化成为电子硬件设计不可绕过的底层命题，而各产业链各自为战的边界也在此背景下消融。一场横跨上游元器件、芯片、模组，到终端智能落地的结构性变革，正在中国电子产业悄然发生。20

观众登记进行中 | 洞察电子与嵌入式前沿产业变革，赴约elexcon解锁全链创新成果

当智能化的车轮滚滚向前，云端算力集群与边端侧现场算力的竞争都已进入深水区，与此同时双碳目标也倒逼着全产业链能效革命，AI共生与绿色化成为电子硬件设计不可绕过的底层命题，而各产业链各自为战的边界也在此背

端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力

随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验

马斯克168亿美元的Terafab造芯计划,折射出AIoT边缘智能的3大演进趋势

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：边缘智能大觉醒这是我的第429篇专栏文章。8月6日，SpaceX宣布与特斯拉首期投入168亿美元，在得克萨斯州建设Terafab芯片制造基地。

从数字智能迈向Physical AI:边缘托底,Agent串联,拆解工业落地方程式

7月2日，2026研华工业AI生态伙伴峰会在苏州举行，主题为“边缘智算·共创未来”。这场大会汇聚近600名生态伙伴，通过主题演讲、两场圆桌、四大产业分论坛和应用展示，集中讨论智能制造、智慧能源、机器人

从数字智能迈向物理 AI，研华工业AI生态伙伴峰会在苏州举行

7 月 2 日，以 “边缘智算・共创未来” 为核心主题的 2026 研华工业 AI 生态伙伴峰会于苏州圆满举办。本次大会汇聚600多位产业领袖、行业专家、产业链上下游伙伴与终端用户，围绕边缘智算、工业

当工业AI进入物理世界:边缘智能如何驱动产业落地?

过去几年，工业AI已经在机器视觉质检、设备预测性维护、能耗优化、生产排程等场景中完成了大量试点。但真正来到产业现场后，企业关心的并不是模型参数有多大、算法能力有多强，而是一个更实际的问题：AI能不能在

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