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半导体
物联网智库有关“半导体”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
从12亿美元到6200万美元:挥别蜂窝物联网,加速拥抱AI时代
近日,美国半导体公司Semtech宣布与中国台湾公司仁宝电脑达成协议,将以6200万美元现金出售其蜂窝物联网模组业务,包括相关资产、知识产权、客户关系和人员,交易预计在其2027财年第四季度完成交割。
端侧AI迎来“存储大考”:康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026,展示全场景适配能力
随着端侧、边缘AI应用快速落地,AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM,端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点,从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备,多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验
直击COMPUTEX 2026 | 康盈半导体亮出全线存储硬实力
台北,2026年6月 – 伴随全球端侧AI加速落地,存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施,迎来全新迭代升级。6月2日-5日,以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2
当台积电把人形机器人写进财报:芯片侧的"明牌"与数据侧的"暗战"
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)物女皇:芯定局,数决胜这是我的第415篇专栏文章。4月底,在台积电2026北美技术研讨会上,这家半导体行业的霸主用了很大的篇幅,描绘了一个迄今还没有完
CFMS 2026|存储创新品牌康盈半导体,加速布局端侧 AI
3月27日,CFMS|MemoryS 2026以“穿越周期,释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量,浙江康盈半导体科技有限公司(以下简称“康盈半导体”)携全系列产品
华润微电子与格创东智共建工业软件与AI创新中心
1月6日,TCL实业、华润微电子、中环领先、格创东智战略合作签约仪式在江苏无锡圆满举行。各方围绕产品应用、技术协同、生态共建与联合创新展开合作,旨在构建从上游原材料、半导体智能制造到终端产品联合创新应
沐曦/摩尔线程/壁仞科技IPO狂欢背后的冷思考:2026年一场"隐形风暴"已至
2025年的岁末,中国半导体行业迎来了“高光时刻”。就在12月17日,国产GPU独角兽沐曦股份正式登陆科创板,其K线图的暴涨几乎具象化了所有人对“算力自主”的渴望。而在此之前,另一家明星企业摩尔线程也
格创东智12吋GMES系统:筑牢智造底座,领航12吋晶圆厂数字化新征程(上)
在半导体产业迈向先进制程的关键时期,制造执行系统(MES)已成为提升生产效率、保障产品质量、实现数字化转型的核心引擎。尤其对于工艺复杂度飙升、良率管控严苛、全流程自动化需求迫切的12吋晶圆制造而言,M
第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼圆满落幕
第七届硬核芯生态大会暨颁奖典礼圆满落幕2025年9月11日,由芯师爷和SEMI-e深圳国际半导体展暨2025集成电路产业创新展主办,深圳市半导体行业协会和中国物流与采购联合会电子产业供应链分
赋能AI未来!康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会
8 月 26 日,中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一,国产存储领军品牌康盈半导体携新而来,以 “小而
扬州国扬电子CIM项目启动:构筑功率半导体智能制造数字基座
近日,扬州国扬电子与格创东智达成深度合作,正式启动计算机集成制造(CIM)系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景,通过部署MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化系统)、SPC(统计过
豪掷巨款收入囊中!半导体巨头盯上边缘AI/端侧AI明星企业
在生成式人工智能掀起全球技术浪潮的同时,另一个更为“低调”却同样关键的技术方向正悄然崛起,那就是边缘 AI,或者说有个今年更为流行的名字——端侧 AI。如果说边缘 AI 聚焦于计算资源的下沉,那么端侧
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