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赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过

豪掷巨款收入囊中！半导体巨头盯上边缘AI/端侧AI明星企业

在生成式人工智能掀起全球技术浪潮的同时，另一个更为“低调”却同样关键的技术方向正悄然崛起，那就是边缘 AI，或者说有个今年更为流行的名字——端侧 AI。如果说边缘 AI 聚焦于计算资源的下沉，那么端侧

揭秘！2025慕尼黑上海电子展丨展位图及展商名单公布！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

2025电子产业四大猜想，慕尼黑上海电子展带你一站了解政策、技术、市场的多维破局？

小慕有话说在全球宏观经济面临下行压力、国际贸易摩擦持续升级、产业链区域流动等背景下，2024年全球电子半导体产业呈现出需求结构性复苏与供应链深度调整的双重特征。在人工智能、消费电子与电动汽车和新能源等

康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产品品质护航

3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，

2025 SEMICON China首日，格创东智大模型 × Agent研讨会引爆半导体AI智造新浪潮

3月26日，一年一度的行业盛会SEMICON China 2025如期召开，超1400家半导体产业链名企聚集，将中国的半导体智能化成果向全球集中展示。作为深耕半导体智能制造工业软件和工业AI龙头企业，

格创东智亮相SEMICON China 2025，以创新方案引领中国半导体产业智能化升级

3月26日-28日，全球规模最大的半导体行业年度盛会SEMICON China 2025在上海新国际博览中心进行。作为半导体智能制造工业软件和工业AI领域的领军企业，格创东智以“AI激活软硬融合，解锁

10万平米，1700+展商，15场同期活动.....今年4月，来慕尼黑上海电子展共享科技盛宴！

慕尼黑上海电子展将于2025年4月15-17日在上海新国际博览中心W3-W5、N1-N5举办。展会设立半导体、传感器、电源、测试测量、半导体智造、分销商、无源器件、显示、连接器、开关、线束线缆、印刷电

国产品牌康盈半导体自研存储产品获国际认可，斩获两大国际奖项

据悉，近日由国际奖项协会（IAA）主办的美国好设计奖和美国MUSE设计奖公布了2024年度获奖名单，KOWIN康盈半导体旗下子品牌DIGIERA产品——随存之芯小金刚便携式磁吸移动固态硬盘凭借新颖的设

康盈半导体三大自研存储新品齐发，火爆elexcon 2024深圳国际电子展

8月27日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业风向标——elexcon2024深圳国际电子展隆重开幕。作为本次深圳电子展的重磅活动之一，国产存储品牌康盈半导体再次焕新而来，以“向芯而行，智储无界”为

格创东智亮相elexcon2024，带来AI+智能制造新“配方”

今天的深圳，不只被贴上了中国科技走向世界的窗口的标签，也是全球前沿创新技术成果的缩影。8月27日至29日，年度电子、嵌入式及半导体领域风向标——elexcon2024深圳国际电子展在深圳会展中心（福田

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