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台积电
物联网智库有关“台积电”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
高通部分骁龙8芯片要给台积电生产：性能会更强？
12月6日消息，digitimes报道称，高通正在扩大旗舰处理器骁龙8Gen1的代工来源，除了会采用三星4nm工艺，可能有部分订单转交给台积电，让订单多元化。目前官方并未对此作出回应，如果消息属实，高通旗舰处理器可能会面临与“苹果A9”相似的结局...
英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产
近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量
先进制程的“3岔口”
摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作用无可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm过渡过程中得一个“缓冲”地带，真正达到3nm的时代，由于工艺复杂度的大幅提升，以及相关材料、连接等配套技术的不成熟，使得3nm产业链上的各个环节都显得力不从心，特别是芯片制造和封测环节，代表企业自然是台积电和三星，前进道路较
台积电、铠侠和美光科技或将获得日本政府补贴
今日消息，据外媒报道，台积电、铠侠和美光科技预计将获得日本政府补贴，以支持它们在日本本土建设新晶圆厂或扩张项目。今年11月9日，台积电宣布，它将与索尼在日本建设一座晶圆厂，该工厂计划从2022年开始建设，2024年年底投产，初步预计投资70亿美元。不过，这笔钱并不需要台积电完全靠自己投资，日本政府会给予巨额补贴。除了台积电外，铠侠和美光科技也计划在日本建设芯片工厂。去年10月份，铠侠宣布，它将在其
挖台积电墙角？三星将收购半导体大厂；终于！微信可以直接访问外链了；俞敏洪出新招，改教中文；网友花65万美元买虚拟游艇|IoT早报
【今日物语】工业互联网完成了三大功能，分别是收集生产线和企业上下游的数据，通过工业互联网平台操作系统开发数学模型，结合数据模型通过工业app执行决策控制。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】传三星将收购、入股多家国际半导体大厂三星电子副会长李在镕赴美行程结束返韩之后，传出三星凭借逾千亿美元资金优势，可能择一收购或入股多家国际半导体大厂，标的包括德州仪器、瑞萨、恩智浦、英飞凌、意法半导体等多个
台积电先进封装，芯片产业的未来？
近年来，关于台积电先进封装的报道越来越多，在这篇文章里，我们基于台积电DouglasYu早前的一个题为《TSMCpackagingtechnologiesforchipletsand3D》的演讲，给大家提供关于这家晶圆厂巨头在封装方面的的全面解读。为了读者易于理解，在演讲内容的基础上做了部分补充。本文首先从DouglasYu演讲目录开始，然后是各项详细的内容。首先，简单地叙述半导体产业迎来了转折点
不如英特尔？IBM公布全球首个2nm芯片视频：这水分有点大
11月25日，曾经的美国芯片代工巨头之一IBM公布了全球首个2nm芯片宣传视频。视频中，IBM介绍了芯片的应用场景以及2nm芯片的优势所在。不愧是“蓝色巨人”，其它芯片代工厂还在攻克3nm，IBM在2nm工艺已经有突破了。2021年5月，IBM打出一手“王炸”，造出了世界上第一个2nm节点芯片，在150平方毫米内，能够容纳500亿晶体管，是台积电5nm制程的两倍。也就是说，在指甲盖那么小的地方就能
意大利否决中企半导体收购案；周鸿祎自称曾3次破解特斯拉；苹果自研5G芯片将量产 |IoT早报
【今日物语】5GtoC网络架构可用于企业外网及部分企业内网，但大中型企业内网5GtoC并非合理模式。5GtoB需要轻型网络架构，可采用5G专网或公网上逻辑切片方式支持5GtoB的新架构。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组据外媒报道，台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。知情人士表示，苹果计划采用台积电的
离开中芯国际后，蒋尚义首度发声：半导体产业两大新趋势凸显
今年11月11日晚间，中芯国际发布公告称，蒋尚义因希望有更多时间陪伴家人，辞任该公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务，自2021年11月11日起生效。蒋尚义此番离职，距离其回到中芯国际仅不到一年的时间。此消息公布之后，也引起了业内的极大关注。从台积电共同营运长职务上退休后，至今已2进2出中芯国际的蒋尚义，后续动向如何？接下来的他，是否会像第一次离开中芯国际时，再投效另一家半导体厂呢？近
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。事实上，苹果在通讯模组上已经耕耘多年，在2019年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。四位熟悉此事的人士说，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，大规模生产其首个内部5G调制解调器芯片。他们还补充说，iPhone制造商正在开发自己的射频和毫米波组件，以补
半导体价格上涨可能并不是暂时的
半导体行业正在悄然发生剧变。一直统治着这个行业的规则正在瓦解，这打破了我们认为理所当然的假设，这些假设是在学校里灌输给我们的。例如无可指责的摩尔定律，即随着时间的推移，指数级的进步将使芯片变得更便宜、更好、更快。但摩尔定律事实上已经死了。人们开始意识到制造芯片并不容易。芯片短缺与台积电和ASML受到地缘政治的影响，唤醒了大众的想象力，凸显了芯片制造的科幻般的过程。前面的道路有很多障碍，但并未得到广
台积电上交的芯片机密公开；鸿蒙有望与安卓/IOS三分天下；B站拿下支付牌照
【今日物语】工业互联网的赋能主要体现在收集数据、分析数据、自主决策等方面。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】台积电提交给美国的芯片机密公开日前，台积电、三星等半导体企业在美国商务部的要求下向其提交了芯片机密数据，美国商务部公布了部分公司提交的报告内容，据悉，台积电没有完全回应美国的要求，针对部分问题做了回答，主要集中于自身产能情况、2019至2021年集成电路产量及各分支占总产量的比例，以
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