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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

Arm Flexible Access新规：初创企业可低成本用Arm海量 IP

芯片初创公司通常面临一个两难困境：要做出产品就需要使用成熟的IP，但IP授权费用对早期团队而言是不小的负担。近日，Arm技术授权订阅模式中的Arm Flexible Access 方案进行了升级调整，

解读中国电信首个RedCap评测:从"满星"成绩看国产芯片的硬核突围

市场研究公司Omdia在最新发布的报告中指出，受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组三项关键技术的驱动，全球蜂窝物联网市场将在未来五年间进入高速扩张期。这一判断为产业

500亿大手笔!模拟芯片巨头收购知名物联网芯片企业Silicon Labs

2026 年 2 月 4 日，德州仪器（TI）宣布达成协议，将以每股 231 美元现金收购美国芯片企业芯科科技（Silicon Labs），交易总价值约 75 亿美元（约 520 亿人民币）。这是 T

安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP，破局AI算力勾勒智能未来全景图

2025年11月13日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技Arm China，正式揭开了新一代NPU IP“周易”X3的神秘面纱。通过其创新的专为大模型设计的DSP+DSA混合架构与软硬协同优

市场预计超70亿美元！四项技术颠覆物联网MCU市场

MCU （(Microcontroller Unit；微控制单元）是现代电子设备中的“隐形骨干”。如今，数十亿台设备依靠 MCU 实现控制、感知与通信功能，广泛分布于各行各业。通过在一颗低功耗芯片上集

燃！好燃的AI芯片盛会，大模型时代国产化希望丛生

大模型下半场，国产AI芯片如何创新？都在这场大会里了

MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态

6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上，华大电

上海MWC2025|AI+通信,赋能产业从"可行"到"可用"到"可复制"的全面突破

在今年的MWC巴塞罗那上，我们看到了AI牢牢占据展会核心话题位置。不论是利用AI赋能通信相关技术、芯片以及模组构筑高质量的无线连接，还是将AI与传统终端侧移动硬件深度融合向端侧智能方向探索新产品形态，

音视频芯片加速融合端侧AI技术,推动消费类终端迈向"AI即服务"生态

我们一直在讲一个主线——端侧AI，在全球经济与科技发展的浪潮下，今年端侧AI产品也的确如雨后春笋一般纷纷出现。不论是手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品纷纷向端侧智能靠拢、还是机器人、汽车等大型硬件走

2025上海车展|紫光展锐发布新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880

4月24日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）期间，紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，以强劲实力全面助力汽车座舱智能化迈向新征程。三大核心能力，紧抓市场机

端侧AI领袖之声：移远通信--移联万物，智赋无界

2025年，产业链进展频频，标志着端侧AI进入规模化商用元年。产业生态呈现出双向奔赴的积极态势：终端厂商加速推进“All in AI”战略转型，通过硬件架构重构和系统级优化打造AI原生设备；上游芯片厂

从消费到车规，华大电子携Qi2无线充全栈方案亮相亚洲充电展

3月28日，2025（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大启幕。作为中国安全芯片产业龙头企业，华大电子携通过WPC Qi2认证的CIU98_B/D系列安全芯片首度亮相，满足消费级、工业级、车规级

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