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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

市场预计超70亿美元！四项技术颠覆物联网MCU市场

MCU （(Microcontroller Unit；微控制单元）是现代电子设备中的“隐形骨干”。如今，数十亿台设备依靠 MCU 实现控制、感知与通信功能，广泛分布于各行各业。通过在一颗低功耗芯片上集

燃！好燃的AI芯片盛会，大模型时代国产化希望丛生

大模型下半场，国产AI芯片如何创新？都在这场大会里了

MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态

6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上，华大电

上海MWC2025|AI+通信,赋能产业从"可行"到"可用"到"可复制"的全面突破

在今年的MWC巴塞罗那上，我们看到了AI牢牢占据展会核心话题位置。不论是利用AI赋能通信相关技术、芯片以及模组构筑高质量的无线连接，还是将AI与传统终端侧移动硬件深度融合向端侧智能方向探索新产品形态，

音视频芯片加速融合端侧AI技术,推动消费类终端迈向"AI即服务"生态

我们一直在讲一个主线——端侧AI，在全球经济与科技发展的浪潮下，今年端侧AI产品也的确如雨后春笋一般纷纷出现。不论是手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品纷纷向端侧智能靠拢、还是机器人、汽车等大型硬件走

2025上海车展|紫光展锐发布新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880

4月24日，在第二十一届上海国际汽车工业展览会（以下简称“上海车展”）期间，紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880，以强劲实力全面助力汽车座舱智能化迈向新征程。三大核心能力，紧抓市场机

端侧AI领袖之声：移远通信--移联万物，智赋无界

2025年，产业链进展频频，标志着端侧AI进入规模化商用元年。产业生态呈现出双向奔赴的积极态势：终端厂商加速推进“All in AI”战略转型，通过硬件架构重构和系统级优化打造AI原生设备；上游芯片厂

从消费到车规，华大电子携Qi2无线充全栈方案亮相亚洲充电展

3月28日，2025（春季）亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大启幕。作为中国安全芯片产业龙头企业，华大电子携通过WPC Qi2认证的CIU98_B/D系列安全芯片首度亮相，满足消费级、工业级、车规级

华大电子闪耀亮相Auto CS，赋能智能网联安全新生态

3月27日，The 8th AutoCS 2025智能汽车信息安全大会暨展览会于上海盛大开幕。作为中国安全芯片产业龙头企业，华大电子携多款智能网联车安全芯片产品及解决方案重磅亮相。在展会首日举行的Ar

芯片/模组推动AI设备爆发，应用落地是2025最可期的端侧AI故事

刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025，和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同，但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述，都以AI为内

"左手卖,右手买",法国物联网企业Sequans押注RedCap是场豪赌么?

1 月 21 日，法国蜂窝物联网芯片制造商 Sequans 宣布收购瑞士公司 ACP Advanced Circuit Pursuit AG（ACP），收购费用暂未披露。就在去年 8 月，Sequan

CES智能终端崛起引领算力下沉，端侧AI芯片性能再革新

不久前，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲中梳理了AI技术的进化路径，从 Perception 感知AI到 Generative生成式AI，再到现阶段发展火热Agentic代理型AI，最终实

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