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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
当台积电把人形机器人写进财报:芯片侧的"明牌"与数据侧的"暗战"
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：芯定局，数决胜这是我的第415篇专栏文章。4月底，在台积电2026北美技术研讨会上，这家半导体行业的霸主用了很大的篇幅，描绘了一个迄今还没有完
智能汽车芯片的主力军！紫光展锐亮相2026北京车展，展锐芯无处不在
2026年4月24日，以“领时代 智未来”为主题的2026（第十九届）北京国际汽车展览会在首都国际会展中心和中国国际展览中心（顺义馆）盛大启幕。展会吸引超90万人次观众到场，2000余家全球整车企业、
紫光展锐智能座舱方案量产落地，携手润芯微、大通汽车达成战略合作
4月2日，智能汽车芯片主力军紫光展锐与润芯微、大通汽车联合举办量产发布暨战略合作签约仪式，正式宣布三方联合开发的智能座舱方案在大通汽车多平台车型量产落地。此次合作以产业共创、生态协同为核心，打造了汽车
Arm Flexible Access新规：初创企业可低成本用Arm海量 IP
芯片初创公司通常面临一个两难困境：要做出产品就需要使用成熟的IP，但IP授权费用对早期团队而言是不小的负担。近日，Arm技术授权订阅模式中的Arm Flexible Access 方案进行了升级调整，
解读中国电信首个RedCap评测:从"满星"成绩看国产芯片的硬核突围
市场研究公司Omdia在最新发布的报告中指出，受5G RedCap、5G海量物联网及4G LTE Cat-1bis模组三项关键技术的驱动，全球蜂窝物联网市场将在未来五年间进入高速扩张期。这一判断为产业
500亿大手笔!模拟芯片巨头收购知名物联网芯片企业Silicon Labs
2026 年 2 月 4 日，德州仪器（TI）宣布达成协议，将以每股 231 美元现金收购美国芯片企业芯科科技（Silicon Labs），交易总价值约 75 亿美元（约 520 亿人民币）。这是 T
安谋科技Arm China发布“周易”X3 NPU IP，破局AI算力勾勒智能未来全景图
2025年11月13日，国内领先的芯片IP设计与服务提供商安谋科技Arm China，正式揭开了新一代NPU IP“周易”X3的神秘面纱。通过其创新的专为大模型设计的DSP+DSA混合架构与软硬协同优
市场预计超70亿美元！四项技术颠覆物联网MCU市场
MCU （(Microcontroller Unit；微控制单元）是现代电子设备中的“隐形骨干”。如今，数十亿台设备依靠 MCU 实现控制、感知与通信功能，广泛分布于各行各业。通过在一颗低功耗芯片上集
燃！好燃的AI芯片盛会，大模型时代国产化希望丛生
大模型下半场，国产AI芯片如何创新？都在这场大会里了
MWC上海| 华大电子发布国内首颗通过GSMA eSA认证安全芯片CIU98_G50，打造移动安全+物联“芯”生态
6月18日，以“汇聚･连接･创造”为主题的世界移动通信大会（MWC 2025）在上海盛大开幕，吸引全球100余国家和数万名行业领袖、技术专家与生态伙伴共襄盛举。在这场全球移动通信的风向标盛会上，华大电
上海MWC2025|AI+通信,赋能产业从"可行"到"可用"到"可复制"的全面突破
在今年的MWC巴塞罗那上，我们看到了AI牢牢占据展会核心话题位置。不论是利用AI赋能通信相关技术、芯片以及模组构筑高质量的无线连接，还是将AI与传统终端侧移动硬件深度融合向端侧智能方向探索新产品形态，
音视频芯片加速融合端侧AI技术,推动消费类终端迈向"AI即服务"生态
我们一直在讲一个主线——端侧AI，在全球经济与科技发展的浪潮下，今年端侧AI产品也的确如雨后春笋一般纷纷出现。不论是手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品纷纷向端侧智能靠拢、还是机器人、汽车等大型硬件走
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