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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
高通部分骁龙8芯片要给台积电生产：性能会更强？
12月6日消息，digitimes报道称，高通正在扩大旗舰处理器骁龙8Gen1的代工来源，除了会采用三星4nm工艺，可能有部分订单转交给台积电，让订单多元化。目前官方并未对此作出回应，如果消息属实，高通旗舰处理器可能会面临与“苹果A9”相似的结局...
港媒：2023年芯片有望供需平衡
香港《南华早报》网站12月2日发表题为《分析人士说，随着晶圆厂纷纷增加产能，芯片短缺可能在2023年变成供应过剩》的报道，全文摘编如下：随着半导体代工厂在芯片长期短缺的情况下竞相增加产能以满足激增的需求，一些专家警告说，供需平衡将在2023年达成，可能导致未来供应过剩。美国投资银行摩根大通亚太技术、媒体和电信研究负责人戈库尔·哈里哈兰在接受《南华早报》记者采访时说：“我们的观点是，到2023年，将
嵌入式芯片市场的2022年预测：中国芯片走向海外
日前，英国嵌入式设计咨询公司Bytesnap发布了他们对20222年嵌入式芯片市场的预测。根据他们的报告，芯片短缺、RISC-V、Matter和软件定义硬件都是2022年的主要趋势。一旦“恐慌模式”平静下来，芯片短缺可能会缓解他们首先表示，短缺将持续到2022年的大部分时间，并从第三季度开始缓解。像许多东西一样，卫生纸或薯片，人们现在处于恐慌状态，任何开始供应的供应都将被抢走。在他们看来，明年还将
物联网领域的"网红" Cat.1 无线通信模组
随着2G/3G退网，LTECat.1无线通信模组迅速成为了物联网领域的“网红”，芯片厂商、模组厂商、三大运营商都在纷纷力推Cat.1模组。Cat.1模块功耗Cat.1模组支持高达5Mbps的上行速率和10Mbps的下行速率，从而能够以更低的功耗和更低的成本IoT设备连接到LTE网络。主要用于中速蜂窝通信业务里，包括车载定位、可穿戴设备、共享设备、视频监控、金融支付、公网对讲以及电力集中抄表等领域。
麒麟芯片的黑科技：同样的App，在华为手机上就多几种AI能力
各家厂商都有自己的AI芯片，但华为率先做到了从芯片到应用，再到云服务的高度协同。手机上的NPU推出了四年，时间已不算短，人工智能应用得怎么样了？现在很多手机芯片上都有AI计算单元，每个人都可以有自己的答案。不过用华为手机的人，获得的体验经常比其他用户好一点：他们的手机有更强的信号，均衡的能效比，还有融合在系统中，提供便利的各种AI功能。华为的产品还支持最新AI算法，你也许会发现，同样的App在华为
苹果下一代芯片将采用Chiplet设计？
苹果似乎对其新的M1Max芯片进行了严格的保密。但最新的dieshot新照片显示，它实际上可能有一个互连总线，支持多芯片模块(MCM)缩放，允许该公司在基于小芯片（chiplet）的设计中将多个芯片堆叠在一起。这可能让芯片实现多达40个CPU内核和128个GPU内核。Apple尚未确认改芯片的设计的规定，但M1Max理论上可以扩展为“M1MaxDuo”甚至“M1MaxQuadra”配置，与未来各种
英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产
近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量
构建芯片设计环境上云安全体系
1、云的安全挑战大多数企业，特别是对安全极其重视的半导体企业对将业务环境迁移入云一直存有疑虑。理由充分可理解，毕竟机房、服务器和数据不在自己的眼皮子底下，加之云计算是建立在虚拟服务上的，很多业务模式是让你和其他公司共用物理机的，因此数据的有效保障程度对客户来说是个未知数。我们先来谈谈上云的几个主要安全挑战，相比企业能完全控制的物理环境，还是比较复杂的。首先，划分的安全域不再如企业自建环境直接而简单
高通再发布三款芯片，加码PC和游戏市场
继昨天发布了新一代的手机芯片旗舰Snapdragon8Gen1（详情点击：高通发布新一代骁龙旗舰芯片，小米12首发！），高通在“2021骁龙技术峰会”的第二天又带来了三款芯片，涉及PC和游戏市场。众所周知，在过去两年里，因为苹果M1芯片的大获成功，大家对ArmPC的关注度空前高涨。而事情上，高通在过去多年里一直推进ArmPC的普及，他们还和上下游的系统厂商和OEM厂商一起，以完善ArmPC生态，以
美国芯片公司CEO发布公开信：呼吁加强本土半导体投入
近日，来自芯片、汽车、医疗设备、科技、电信等领域，包括AMDCEOLisaSu，ADICEOVincentRoche，AmkorCEOGielRutten、应用材料CEOGaryE.Dickerson、ASMLCEOPeterWennink、BroadcomCLOMarkBrazea、CirrusLogicCEOJohnForsyth、IntelCEOPatrickGelsinger、Kioxia
高通推出骁龙8cx Gen 3 首款5nm Windows PC SoC
AlwaysOnAlwaysConnected（ACPC）或Windows-on-ARM（WoA）官方宣传的好处并未落到实处，事情也没有真正按照预期的路线发展起来。WoA笔记本依然非常小众，不过伴随着高通在ARM芯片上的持续发力，这种情况有所好转。造成这种情况的因素有很多，除了Windows-on-ARM开发进度缓慢，SoC方面的制约也是重要因素。现在，随着骁龙8cxGen3的推出，高通公司希望能
蛛网灵感打造最精密微芯片传感器
用激光探测人造蜘蛛网的艺术图图片来源：代尔夫特理工大学光学实验室荷兰研究人员如今设计出世界上最精确的微芯片传感器之一。该设备可在室温下工作——这是量子技术和传感技术的“圣杯”。他们将纳米技术和受自然界蜘蛛网启发的机器学习相结合，使一个纳米机械传感器能够在远离日常噪声的情况下振动。这一突破近日发表在《先进材料新星》杂志上，对引力和暗物质的研究，以及量子互联网、导航和传感领域都有意义。在最小尺度上研究
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