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芯片
物联网智库有关“芯片”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
2025上海车展|紫光展锐发布新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880
4月24日,在第二十一届上海国际汽车工业展览会(以下简称“上海车展”)期间,紫光展锐重磅推出新一代旗舰级智能座舱芯片平台A8880,以强劲实力全面助力汽车座舱智能化迈向新征程。三大核心能力,紧抓市场机
端侧AI领袖之声:移远通信--移联万物,智赋无界
2025年,产业链进展频频,标志着端侧AI进入规模化商用元年。产业生态呈现出双向奔赴的积极态势:终端厂商加速推进“All in AI”战略转型,通过硬件架构重构和系统级优化打造AI原生设备;上游芯片厂
从消费到车规,华大电子携Qi2无线充全栈方案亮相亚洲充电展
3月28日,2025(春季)亚洲充电展在深圳前海国际会议中心盛大启幕。作为中国安全芯片产业龙头企业,华大电子携通过WPC Qi2认证的CIU98_B/D系列安全芯片首度亮相,满足消费级、工业级、车规级
华大电子闪耀亮相Auto CS,赋能智能网联安全新生态
3月27日,The 8th AutoCS 2025智能汽车信息安全大会暨展览会于上海盛大开幕。作为中国安全芯片产业龙头企业,华大电子携多款智能网联车安全芯片产品及解决方案重磅亮相。在展会首日举行的Ar
芯片/模组推动AI设备爆发,应用落地是2025最可期的端侧AI故事
刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025,和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同,但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述,都以AI为内
"左手卖,右手买",法国物联网企业Sequans押注RedCap是场豪赌么?
1 月 21 日,法国蜂窝物联网芯片制造商 Sequans 宣布收购瑞士公司 ACP Advanced Circuit Pursuit AG(ACP),收购费用暂未披露。就在去年 8 月,Sequan
CES智能终端崛起引领算力下沉,端侧AI芯片性能再革新
不久前,英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲中梳理了AI技术的进化路径,从 Perception 感知AI到 Generative生成式AI,再到现阶段发展火热Agentic代理型AI,最终实
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远见智存:突破禁令封锁,领航 HBM 芯片国产化之路
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端侧AI应用提速,AIoT芯片群雄逐鹿
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)物联网智库 原创这是我的第351篇专栏文章。在11月举办的2025年AIoT产业年会上,一个引人深思的话题激发了业界的讨论,《端侧小模型们的春天来到了
IoT新范式:高通发布IQ系列芯片和解决方案框架
要点:高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合,引领智能网联终端转型,赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。高通物联网解决方案框架通过可定制的平台来协助企业解决最艰巨的业务挑战, 平
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