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芯片
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芯片/模组推动AI设备爆发,应用落地是2025最可期的端侧AI故事
刚刚结束的世界移动通信大会MWC2025,和年初的CES二者虽然在展会属性上完全不同,但相同的是AI在这两个展会中毫无疑问牢牢占据核心话题位置。展会上绝大多数创新技术和新锐产品的故事叙述,都以AI为内
"左手卖,右手买",法国物联网企业Sequans押注RedCap是场豪赌么?
1 月 21 日,法国蜂窝物联网芯片制造商 Sequans 宣布收购瑞士公司 ACP Advanced Circuit Pursuit AG(ACP),收购费用暂未披露。就在去年 8 月,Sequan
CES智能终端崛起引领算力下沉,端侧AI芯片性能再革新
不久前,英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲中梳理了AI技术的进化路径,从 Perception 感知AI到 Generative生成式AI,再到现阶段发展火热Agentic代理型AI,最终实
探索 nRF54L 系列:Nordic Semiconductor的新一代无线 SoC
低功耗蓝牙是一种专为低功耗而设计的无线通信技术,是物联网 (IoT) 应用的理想选择。Nordic Semiconductor 是蓝牙 LE 解决方案领域的领导者,提供强大的超低功耗无线系统级芯片 (
远见智存:突破禁令封锁,领航 HBM 芯片国产化之路
在全球科技竞争趋于白热化的当下,超带宽存储芯片(HBM)无疑成为了人工智能及各类计算芯片领域的“兵家必争之地”。深圳远见智存科技有限公司(以下简称“远见智存”)携其精锐核心团队,历经长达8年的行业深耕
端侧AI应用提速,AIoT芯片群雄逐鹿
作者:彭昭(智次方创始人、云和资本联合创始合伙人)物联网智库 原创这是我的第351篇专栏文章。在11月举办的2025年AIoT产业年会上,一个引人深思的话题激发了业界的讨论,《端侧小模型们的春天来到了
IoT新范式:高通发布IQ系列芯片和解决方案框架
要点:高通推出面向AI时代的全新工业物联网产品组合,引领智能网联终端转型,赋能开发者和企业打造跨行业的下一代边缘AI解决方案。高通物联网解决方案框架通过可定制的平台来协助企业解决最艰巨的业务挑战, 平
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直击国产AI芯片生存现状:GPU造血,TPU突袭,Chiplet成大势,网络卡脖子
直击国产AI芯片生存现状:GPU造血,TPU突袭,Chiplet成大势,网络卡脖子芯东西(公众号:aichip001)作者 | GACS芯东西9月6日报道,一年一度的全球AI芯片峰会(GA
全球AI芯片峰会终极议程来了!46场演讲正式揭晓
生成式AI开启智算新纪元,大模型与AIGC应用推动算力需求高速增长。从服务器到边缘,再到AI手机、AI PC、AIoT、智能汽车,各个领域的AI芯片玩家都面临着新的机遇和挑战。AI大模型与各个赛道的结
华大电子亮相IOTE2024,用“芯”赋能万物互联
8月28-30日,IOTE 2024第22届国际物联网展在深圳国际会展中心隆重开展,吸引了全球物联网行业的精英与目光。本次展会,华大电子携eSIM、防伪认证等领域的最新成果亮相。Qi鉴权芯片:安全高效
高通2亿美金现金收购4G物联网技术,海外蜂窝物联网集中化的格局将进一步强化
近日,高通公司和法国物联网芯片供应商Sequans达成一项资产购买协议,高通将收购Sequans的4G物联网技术,此次收购包括某些员工、资产和许可证。在5G已商用多年的背景下,高通专门收购Sequan
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