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物联网智库有关“终端”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

端侧AI领袖之声：移远通信--移联万物，智赋无界

2025年，产业链进展频频，标志着端侧AI进入规模化商用元年。产业生态呈现出双向奔赴的积极态势：终端厂商加速推进“All in AI”战略转型，通过硬件架构重构和系统级优化打造AI原生设备；上游芯片厂

端侧AI领袖之声：比邻智联--无AI，不物联

随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI直接在终端设备上运行AI模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。端侧AI正成为推动终端设备向更高阶智能革新的核心力量。当AI开始拥抱

AI玩具革命浪潮下，移远通信如何赋能传统玩具转型？

自2025年开年，“AI+产业”的应用模式正在以出人意料的速度加快渗透。在众多消费客户和行业客户对AI依赖程度不断提高的背景下，终端硬件与AI的融合已成为前沿风向。特别是随着DeepSeek带动的高质

多模态模型赋能智能终端,AI传感成关键硬件

在与OpenAI分道扬镳之后，Figure没有停下机器人与AI结合的脚步，发布了具身模型Helix。Helix是一款对整个人形机器人上半身进行高频率、连续控制的视觉-语言-动作（VLA）多模态模型。V

以创新之名，点亮万物智联新时代，2024“物联之星”年度榜单重磅揭晓 —IOTE 物联网展

AI与IoT两大生态正在深度融合，最近一两年，行业的方案从早期的“物联网终端+云”的架构往“端侧AI或者终端+边缘AI再+云”的架构演变。在AI的加持下，AIoT的产品形态与功能都在悄然变化，而行业的

端侧AI爆发，AI模组破局DeepSeek在实体产业落地最后一公里

在上一篇文章《从附加功能到重构产品价值，端侧AI将重新定义可穿戴设备》中曾提到过智能终端正在利用本地侧AI来提升终端产品附加值，并逐步通过软硬件协同将AI从“附加功能”推向“重构核心能力”，转移设备价

重磅！物联网智库联手智用研究院启动《中国端侧AI全景图谱报告》

端侧AI，正在成为数字经济时代的智能新引擎。随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI正成为推动智能设备革新的核心力量。当AI开始拥抱终端硬件，端侧AI以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬件

端侧强智能推动智能汽车功能革新，汽车智能体不再是未来？

终端侧智能是今年科技行业的主议题，从目前市场的动向来看，消费类设备、汽车、机器人这几个终端是目前最受关注的AI硬件方向。在汽车市场，随着电动化、智能化、网联化汽车在全球市场的加速推进，全球主要车企在智

机器人与模型深度融合开启智能升级下半场，智能终端的未来终局是物理AI

年初的CES 2025可以说给今年的智能硬件产品拉开了盛大的帷幕，不少创新的智能产品纷纷登场，在AI技术的加持下展现出丰富的应用方向。虽然AI发展还有漫长的道路要走，但从云到端已经成为一个明确的发展趋

CES智能终端崛起引领算力下沉，端侧AI芯片性能再革新

不久前，英伟达CEO黄仁勋在CES 2025主题演讲中梳理了AI技术的进化路径，从 Perception 感知AI到 Generative生成式AI，再到现阶段发展火热Agentic代理型AI，最终实

端侧AI时代，存算一体化渐成"标配"，倒逼存储"芯"革命

目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。2024年极具代表性的AI Phone、AI PC等创新端侧AI产品也的确激发了新的市场，以更智能的功能刺激了消费需求，

一年又一年......为何eSIM的发展总是不及预期？

此前，笔者曾在多篇文章中介绍过 eSIM 的优势——比如，对用户来说，由于 eSIM 具备低成本、更小体积、高稳定性、一号多终端、使用便捷与安全等诸多优势，使用支持 eSIM 的手机意味着可以自由选择

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