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物联网智库有关“终端”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

物联网产业迎规模增长期，高通再发物联网案例集

近日，高通公司发布《扬帆再出海：2025高通物联网创新案例集》，共收录来自9大行业的22个创新案例，涵盖5家模组解决方案商及17家终端企业。这是高通第五年发布物联网创新应用案例集。五年来，高通已携手近

被华为Mate 80带火的“无网通信”是什么？

单单“向上捅破天”还不够，华为手机还要冲击通信地表最强！就在 11 月 25 日的新品发布会上，华为常务董事、终端BG董事长余承东宣布华为 Mate 80 业界首发 700M 无网应急通信。700MH

6G时代的物联网终端:高度智能,多能力融合,深度嵌入物理世界

在近日举行的2025年6G发展大会上，中国工程院院士邬贺铨发表《以终端创新为抓手建6G发展新生态》主旨发言，提出6G与AI的交汇将赋能移动终端进入智能体新时代，除了AI手机之外，穿戴设备、XR、工业模

新品发布 | 广和通发布AI Dongle解决方案，助终端畅享AI体验

11月20日，广和通创新发布AI Dongle解决方案，为个人PC、NAS等设备提供移动AI算力支持。该方案内置高性能、低功耗NPU，使得终端在边缘侧即可进行LLM大模型实时推理任务，为问答助手、以文

2025世界物联网博览会,开启"万物智联"数智原生时代的总动员

物联网是人工智能进入物理世界的数字底座，是把算法与算力嵌入现实空间的唯一通道。没有高稳定、低时延、可度量的“通感”能力，智能就停留在屏幕之内；只有当传感、通信与终端系统将真实世界的状态持续数字化，人工

解码高通如何让“AI无处不在”：一张涵盖超30亿终端、210多款汽车、16000家全球物联网客户的超级生态网

9月24日，2025骁龙峰会·中国于北京隆重开幕。值此高通公司成立40周年、深耕中国市场30载的重要节点，这一引领全球科技创新风向的技术盛会在夏威夷与北京两地同步举行，彰显了高通长期深耕中国市场的合作

数据跨境合规标准来了！聚焦智能软硬件高频业务场景与应对方案

随着 AI 技术的深度渗透，智能终端的软硬件协同发展迈入全新阶段，为消费电子领域和行业智能终端注入强劲活力。从智能手机、智能家居到工业机器人、自动驾驶等，这些应用即将深刻改变人们的生产生活方式，当然也

端侧AI领袖之声：挚听——重塑助听体验，构建智能助听新生态

随着人工智能技术的深度演进，端侧AI作为一种将智能计算能力下沉至终端设备的技术形态，正凭借其低延迟、高隐私性、轻量化部署等特性，在消费电子、医疗健康等诸多领域展现出强劲的应用潜力。在这一技术浪潮的推动

AIoT深度融合加速产业变革:14项创新方案引领数字化转型新标杆

作为产业数字化转型的关键引擎，AIoT 在工业 4.0、智慧城市、智能家居等战略领域，通过构建 “终端感知 - 边缘计算 - 云端分析 - 智能决策” 的全链路协同机制，依托实时数据采集终端的泛在部署

端侧AI撬动AIoT决策权—从"硬件角色"到"价值重组"的产业结构追问

从去年年末到现在，我们看到了端侧AI应用在越来越多场景出现，端侧AI将传统AIoT应用里的“感知-通信-决策-执行”闭环压缩到一台终端设备之内，让AIoT第一次拥有了“现场决策权”，这是以往产业不曾有

更开源·更智能｜2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行

广和通要闻在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的“2025高通智能物联网技术日”于

上海MWC2025|AI+通信,赋能产业从"可行"到"可用"到"可复制"的全面突破

在今年的MWC巴塞罗那上，我们看到了AI牢牢占据展会核心话题位置。不论是利用AI赋能通信相关技术、芯片以及模组构筑高质量的无线连接，还是将AI与传统终端侧移动硬件深度融合向端侧智能方向探索新产品形态，

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