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物联网智库有关“终端”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

更开源·更智能｜2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行

广和通要闻在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的“2025高通智能物联网技术日”于

上海MWC2025|AI+通信,赋能产业从"可行"到"可用"到"可复制"的全面突破

在今年的MWC巴塞罗那上，我们看到了AI牢牢占据展会核心话题位置。不论是利用AI赋能通信相关技术、芯片以及模组构筑高质量的无线连接，还是将AI与传统终端侧移动硬件深度融合向端侧智能方向探索新产品形态，

端侧AI领袖之声：炬芯科技Actions Intelligence撬动端侧AI万亿增量市场

随着人工智能技术飞速发展，云端AI正在往端侧AI扩展演进，AI处理将分布在云端和终端中进行，云端AI更多负责大模型训练和复杂运算，而端侧AI将进行本地部署进行AI推理。这种云端和终端结合的混合AI模式

音视频芯片加速融合端侧AI技术,推动消费类终端迈向"AI即服务"生态

我们一直在讲一个主线——端侧AI，在全球经济与科技发展的浪潮下，今年端侧AI产品也的确如雨后春笋一般纷纷出现。不论是手机、PC、可穿戴设备等消费电子产品纷纷向端侧智能靠拢、还是机器人、汽车等大型硬件走

端侧AI领袖之声：中科创达——以端侧智能驱动智能产业变革浪潮

从 “云端算力垄断” 逐步迈向 “终端智能觉醒”，端侧AI迎来了黄金时代。算力行业加速竞逐推理算力，同时以DeepSeek为代表的模型通过创新技术路径将大参数模型压缩进终端设备，端侧智能已经成为触手可

端侧AI领袖之声：移远通信--移联万物，智赋无界

2025年，产业链进展频频，标志着端侧AI进入规模化商用元年。产业生态呈现出双向奔赴的积极态势：终端厂商加速推进“All in AI”战略转型，通过硬件架构重构和系统级优化打造AI原生设备；上游芯片厂

端侧AI领袖之声：比邻智联--无AI，不物联

随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI直接在终端设备上运行AI模型算法，实现本地化数据处理，具有低延迟、高隐私性、低成本等优势。端侧AI正成为推动终端设备向更高阶智能革新的核心力量。当AI开始拥抱

AI玩具革命浪潮下，移远通信如何赋能传统玩具转型？

自2025年开年，“AI+产业”的应用模式正在以出人意料的速度加快渗透。在众多消费客户和行业客户对AI依赖程度不断提高的背景下，终端硬件与AI的融合已成为前沿风向。特别是随着DeepSeek带动的高质

多模态模型赋能智能终端,AI传感成关键硬件

在与OpenAI分道扬镳之后，Figure没有停下机器人与AI结合的脚步，发布了具身模型Helix。Helix是一款对整个人形机器人上半身进行高频率、连续控制的视觉-语言-动作（VLA）多模态模型。V

以创新之名，点亮万物智联新时代，2024“物联之星”年度榜单重磅揭晓 —IOTE 物联网展

AI与IoT两大生态正在深度融合，最近一两年，行业的方案从早期的“物联网终端+云”的架构往“端侧AI或者终端+边缘AI再+云”的架构演变。在AI的加持下，AIoT的产品形态与功能都在悄然变化，而行业的

端侧AI爆发，AI模组破局DeepSeek在实体产业落地最后一公里

在上一篇文章《从附加功能到重构产品价值，端侧AI将重新定义可穿戴设备》中曾提到过智能终端正在利用本地侧AI来提升终端产品附加值，并逐步通过软硬件协同将AI从“附加功能”推向“重构核心能力”，转移设备价

重磅！物联网智库联手智用研究院启动《中国端侧AI全景图谱报告》

端侧AI，正在成为数字经济时代的智能新引擎。随着人工智能技术从云端向终端迁移，端侧AI正成为推动智能设备革新的核心力量。当AI开始拥抱终端硬件，端侧AI以实体的方式切实让消费者感受到AI技术与终端硬件

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