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加速边缘智能技术落地!移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列
8月22日,全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布,正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。作为智能设备开发与硬件设计的核心平台,这两款ARM主板以卓越的集成
初创公司宣布史上首次与卫星建立蓝牙连接!“黑马”还是“骗子”?
从手机、耳机、音箱,到汽车、智能硬件、智能家居…..蓝牙早已成为当今时代连接各种设备最为流行的无线通信标准之一。说起蓝牙,业内一般会将其归类于“短距离无线通信”家族。日常场景中,蓝牙传输距离的范围在
智能物联2.0提速,边缘智能涌现:云重担下放、NPU加持、Tiny AI注智
人工智能大模型与硬件的融合正在如火如荼地进行,但在B2C消费端似乎遇到了阻力。据The Information报道,苹果前设计总监Jony Ive和OpenAI的CEO Sam Altman已联手设计
格创东智AMHS业务正式启动,用AI加速半导体软硬融合
3月20日,格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约,正式启动AMHS(自动物料搬运系统)业务布局。至此,在现有CIM解决方案之上,格创东智通过增加硬件布局,进一步构建了半
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一文读懂Vison Pro与 Sora 眼前身后的空间计算
2月初,Apple Vision Pro 头显设备终于开始销售。产品一经上市,就引来世界各地的科技爱好者的关注,大家纷纷慷慨解囊,争相感受代表空间计算科技的硬件设备。
年度盘点④|盘点大模型时代的中国制造:硬件界的下一个热点?
智能硬件背后的中国力量:盘点将大模型落地硬件战场的中国企业
一家40年的科技公司长青策略,从产品驱动到产业驱动的“Hard模式”
专访/研华科技(中国)总经理罗焕城商业的本质是满足“需求”。从工控硬件起家,2023年,研华科技创立正满40周年,研华也从工控自动化领域进军到物联网领域。而这背后的一个重要理念——“生态共创”。制造、
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亚马逊高管巨震!硬件一把手离职,13年老将,曾操盘Echo
亚马逊高管离职潮风波频起,据不完全统计,自Jassy上任以来,约有百名亚马逊高管离职。无论是基于公司业务优化或者是个人发展目标,高管频繁离职背后应当存在一定的共性原因。
持续领跑!卡奥斯再发数字化软硬件成果:新科技、新产品唱主角
7月25日,2023卡奥斯数字生态大会在青岛拉开帷幕。
软硬件解耦势头强劲,开放自动化成为新共识,PLC正沿着虚拟化之路”狂飙”
PLC虚拟化要成为现实还面临着一些挑战,其中最关键的是如何解决PLC的时间确定性和IT云服务的不确定性的问题。
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