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物联网智库有关“硬件”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
直击COMPUTEX 2026 | 康盈半导体亮出全线存储硬实力
台北，2026年6月 – 伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2
物联网的“第三种答案”：移远艾络迅，如何在涂鸦与AWS之间走出新路？
物联网喊了十几年，产业的真实处境却并不浪漫：硬件端内卷导致毛利空间被极度压缩，而软件平台端则面临漫长的自研试错周期。在这两难之局中，2025年底，移远通信推出了全新物联网智能品牌艾络迅™（Accele
智能网联汽车时代，华邦电子用「芯」守护固件安全
在智能网联汽车高速发展的当下，信息安全已然成为行业刚需与核心命题。相较传统汽车，智能网联汽车的代码与车载电子控制单元（ECU）数量，均迎来指数级增长。作为驱动硬件启动、运行并与其他系统通信的基础软件层
比邻智联RedCap低空通信模组MR380U亮相MWC 2026
在2026年世界移动通信大会（MWC 2026）现场，比邻智联（重庆）科技有限公司专为低空无人机打造的工业级5G RedCap通信模组——MR380U首次重磅亮相。MR380U深度适配无人机软硬件核心
MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案
3月5日，广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统，凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求，为无线宽带应用提供了更优的
MWC 2026 | 告别手搓代码：移远AIDE一键部署，端侧AI落地快人一步
在“万物皆可AI”的浪潮下，越来越多的设备正被赋予“智能大脑”。然而，AI 算法从实验室走向真实场景，常常面临 “最后一公里”的落地难题：多类模型适配难、多硬件平台兼容困难、端侧推理性能不足……开发者
智谱/MiniMax上市启示录:硬件的下一战是GEO(被AIoT智能体发现与信任)
2026年开年，国产大模型公司智谱AI、MiniMax接连在港股敲钟。这不仅是一场资本盛宴，更是一个行业拐点的信号：大模型正在从叙事走向基础设施。当模型逐渐变得像电和网一样无处不在，下一阶段的竞争就不
豆包被封VS硅谷结盟,谁在葬送中国的万亿AIoT市场?
作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）物女皇：撬锁不如造门这是我的第396篇专栏文章。12月1日，豆包手机上线。字节跳动终于亮出了它的AI硬件底牌。但牌局刚开，就被掀了桌。上线次日，用户尝
必看!2025年值得关注的AI 物联网 边缘计算七大洞察
随着物联网（IoT）与人工智能（AI）的深度融合，工业、制造、能源、物流等各个行业正迎来前所未有的智能化浪潮。从边缘设备到云端分析，从硬件部署到数据驱动决策，物联网正在重塑企业的运营模式和竞争格局。然
专家洞察 | 监管碎片化或将拖慢汽车行业发展步伐
全球汽车产业正在经历一场前所未有的深刻变革。“如果说以往汽车厂商围绕硬件性能展开竞争，那么如今决定胜负的则是云服务。”Telenor IoT首席执行官Mats Lundquist表示。与此同时，他提醒
《2026图谱》洞察1:端侧AI优先,轻量模型+硬件加速成为普适能力
2026中国AIoT产业全景图谱（扫描下图右上方二维码，下载图谱报告PDF）《2026中国AIoT产业全景图谱报告》创造性地提出“通感智值”四维模型，首次系统梳理了“通感智值”跨域编排的十大协同场景。
我们追逐的不是RWA,而是开放硬件的星辰大海--万向峰会后Web3如何引爆硬件破圈?
物女皇：I'M BACK这是我的第392篇专栏文章。上周，我应邀参加了由万向区块链实验室主办的第十一届区块链全球峰会。主题叫“Web3，无界”——听上去很虚无缥缈，但现场的思想交锋可一点都不飘
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