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物联网智库有关“硬件”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

端侧AI时代，存算一体化渐成"标配"，倒逼存储"芯"革命

目前AI技术正与终端产品快速融合，推动了以消费电子代表的诸多终端硬件产品的创新。2024年极具代表性的AI Phone、AI PC等创新端侧AI产品也的确激发了新的市场，以更智能的功能刺激了消费需求，

创新驱动下的首发经济，为端侧AI硬件爆发按下加速键

首发经济的兴起为端侧AI硬件的发展带来了前所未有的机遇。作为挖掘消费潜力、激发市场活力的重要引擎，首发经济鼓励企业推出创新产品和服务，而端侧AI技术恰恰是当前最具创新力和应用前景的领域之一。在首发经济

欧盟重要法案正式生效，中国出海物联网产品面临新的监管规则

12月10日，酝酿4年之久的欧盟《网络弹性法案》（Cyber Resilience Act，CRA）正式生效，这是欧盟理事会将GDPR等法规构建的合规框架进一步向软硬件产品领域延伸的重要表现，对于欧洲

GenAI浪潮下智能硬件如何实现低延时AI语音交互

在 GenAI 的浪潮下，各行各业正迎来全新的变革，作为 AI 载体的智能硬件行业也不例外，一方面，AIGC 与机器人的结合，推动具身智能产业快速发展，科幻电影里善解人意的清扫机器人“瓦力”、医疗机器

加速边缘智能技术落地！移远通信推出全功能ARM主板QSM560DR、QSM668SR系列

8月22日，全球领先的物联网整体解决方案供应商移远通信宣布，正式推出其两款全功能ARM主板——QSM560DR与QSM668SR系列。作为智能设备开发与硬件设计的核心平台，这两款ARM主板以卓越的集成

初创公司宣布史上首次与卫星建立蓝牙连接！“黑马”还是“骗子”？

从手机、耳机、音箱，到汽车、智能硬件、智能家居…..蓝牙早已成为当今时代连接各种设备最为流行的无线通信标准之一。说起蓝牙，业内一般会将其归类于“短距离无线通信”家族。日常场景中，蓝牙传输距离的范围在

智能物联2.0提速，边缘智能涌现：云重担下放、NPU加持、Tiny AI注智

人工智能大模型与硬件的融合正在如火如荼地进行，但在B2C消费端似乎遇到了阻力。据The Information报道，苹果前设计总监Jony Ive和OpenAI的CEO Sam Altman已联手设计

格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合

3月20日，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。至此，在现有CIM解决方案之上，格创东智通过增加硬件布局，进一步构建了半

格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合

3月20日，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。至此，在现有CIM解决方案之上，格创东智通过增加硬件布局，进一步构建了半

一文读懂Vison Pro与 Sora 眼前身后的空间计算

2月初，Apple Vision Pro 头显设备终于开始销售。产品一经上市，就引来世界各地的科技爱好者的关注，大家纷纷慷慨解囊，争相感受代表空间计算科技的硬件设备。

年度盘点④|盘点大模型时代的中国制造：硬件界的下一个热点？

智能硬件背后的中国力量：盘点将大模型落地硬件战场的中国企业

一家40年的科技公司长青策略，从产品驱动到产业驱动的“Hard模式”

专访/研华科技(中国)总经理罗焕城商业的本质是满足“需求”。从工控硬件起家，2023年，研华科技创立正满40周年，研华也从工控自动化领域进军到物联网领域。而这背后的一个重要理念——“生态共创”。制造、

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