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物联网智库有关“存储”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

端侧AI迎来“存储大考”：康盈半导体携四大存储产品线亮相FMS 2026，展示全场景适配能力

随着端侧、边缘AI应用快速落地，AI产业的竞争不只局限于数据中心高端HBM，端侧与边缘侧的存储正成为新的竞争焦点，从穿戴设备等消费终端、边缘主机到工业装备，多形态节点对存储的场景适配能力提出了全新考验

直击COMPUTEX 2026 | 康盈半导体亮出全线存储硬实力

台北，2026年6月 – 伴随全球端侧AI加速落地，存储作为智能硬件算力承载与数据流转的核心基础设施，迎来全新迭代升级。6月2日-5日，以「AI Together」为主题的第45届COMPUTEX 2

边缘AI落地正当时，安谋科技Arm China助力Synaptics打造AI原生计算SoC

当前，AI正在从云端向边缘侧下沉，越来越多AI推理工作直接在本地执行。边缘AI凭借低时延、隐私安全、高可靠性、高能效比、带宽与存储成本优化等系统性优势，正加速迈向规模化部署阶段，可以让海量终端设备获得

CFMS 2026｜存储创新品牌康盈半导体，加速布局端侧 AI

3月27日，CFMS｜MemoryS 2026以“穿越周期，释放价值”为主题在深圳前海JW万豪酒店举行。作为国产存储领域的核心创新力量，浙江康盈半导体科技有限公司（以下简称“康盈半导体”）携全系列产品

MWC 2026 | 广和通发布基于Linux OS的高通QMB415平台5G MiFi解决方案

3月5日，广和通正式发布基于高通QMB415平台的模组FG205及5G MiFi解决方案。QMB415平台已适配Linux操作系统，凭借深度定制化的硬件架构与精减的存储需求，为无线宽带应用提供了更优的

2025中国数据与存储峰会盛大开幕：释放数据潜能，加速智能涌现

北京，11月18日——当AI浪潮席卷全球，数据存储正从“幕后英雄”走向舞台中央。今天，以“释放数据潜能，加速智能涌现”为主题的第21届中国数据与存储峰会在北京盛大开幕，现场高朋满座，思想激荡。2025

赋能AI未来！康盈半导体 AI 应用存储新品登陆 elexcon 2025 展会

8 月 26 日，中国电子、嵌入式及半导体先进封测行业的风向标 ——elexcon2025 深圳国际电子展暨嵌入式展盛大开幕。作为本届展会的重磅环节之一，国产存储领军品牌康盈半导体携新而来，以 “小而

存力觉醒、AI未来！2025全球闪存峰会在南京盛大召开

7月9日，全球存储行业的目光聚焦南京，2025全球闪存峰会在这座历史文化名城璀璨绽放。本次峰会以“存力觉醒、AI未来”为主题，由DOIT传媒主办，算力豹、CXL技术应用俱乐部、南京计算机学会、JEDE

康盈半导体徐州测试基地投产，为存储产品品质护航

3 月 25 日，在全球半导体产业竞争白热化，国产化需求愈发迫切的大背景下，康盈半导体取得重大突破 —— 康盈半导体徐州测试基地正式投产。这不仅完善了康盈半导体存储研发、设计、封装、测试的产业链布局，

直击CFMS | MemoryS 2025：KOWIN存储芯在AI眼镜应用成现场焦点

2025年3月12日，深圳——CFMS | MemoryS 2025中国闪存市场峰会（以下简称“MemoryS 2025”）在深圳宝安前海·JW万豪酒店隆重开幕。本届峰会以“存储格局、价值重塑”为主题

从模型创新到软硬结合,端侧AI"算力x通信x存储"协同优化决定商业价值

作者：彭昭（智次方创始人、云和资本联合创始合伙人）这是我的第360篇专栏文章。80块打造个人语音助手，358元能搭建接入大模型且具备手势识别、触摸交互的机器人…DeepSeek的开源、轻量级和低成本特

美格/广和通/移远/日海...齐布局,Deepseek催化"端侧AI元年"？

2025 年初，DeepSeek 凭借其高效能、低成本的开源特性迅速引爆市场。此前，以大模型为代表的 AI 在边缘和端侧推理应用存在诸多挑战，比如边缘侧的计算能力与存储容量难以满足大模型的微调和推理需

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