随着 AI 技术的深度渗透，智能终端的软硬件协同发展迈入全新阶段，为消费电子领域和行业智能终端注入强劲活力。从智能手机、智能家居到工业机器人、自动驾驶等，这些应用即将深刻改变人们的生产生活方式，当然也催生了巨大的产业规模和市场需求。同时，《国家人工智能产业综合标准化体系建设指南（2024版）》中，更明确将“智能芯片标准”“系统软件标准”“软硬件协同标准”等列为基础重点方向。

然而，伴随智能软硬件的快速发展和全球化布局，其所涉及的数据跨境流动日益频繁，由此带来的数据合规问题也日益凸显，成为企业出海面临的重大挑战。尽管市场需求旺盛、政策导向明确，但在数据跨境合规领域纷繁复杂的法律法规之下、AI新业态迸发的新动能之上，实践中仍有诸多疑难问题亟待解决。

基于此，由中国电子商会归口管理、智合标准中心组织起草的《智能软硬件数据跨境合规指南》团体标准应运而生。作为国内首部智能软硬件数据跨境合规标准，本标准将以跨国科技公司内部合规方法论为蓝本、结合红圈律所团队数据跨境传输法律服务经验，融入更广泛行业共识与实践经验来开展研制工作。

本标准立足于中国现有的数据跨境合规要求体系，更致力于填补实操性空白，为智能软硬件企业提供一套可落地、可操作的数据跨境合规解决方案：

凝聚“大厂经验”，洞悉行业前沿

本标准将充分汲取在数据跨境合规领域深耕多年的“大厂智慧”。这些企业在智能软硬件数据跨境合规方面积累了大量宝贵经验，形成了成熟的“组织-制度-技术-人员”四维协同模式。通过深度共创，本标准将这些经过市场验证的合规模式转化为可推广、可复制的行业方案，帮助更多企业站在巨人的肩膀上，避免“踩坑”，高效实现合规转型。

强调“实操落地”，解决合规难题

本标准将以实操落地为导向，覆盖智能软硬件数据分类分级以及常见跨境业务场景下的数据合规指引，构建智能软硬件数据跨境合规治理机制、提供数据跨境全生命周期合规要求，明确智能软硬件数据跨境第三方供应商合规治理规范，并附有合规实务模板与工具，切实帮助企业将合规要求转化为常态化运营实践，实现合规与业务的协同发展。

创新“场景化”指引，精准适配业务需求

本标准创新地提供了“场景化”合规指引。鉴于智能软硬件领域数据跨境流动的复杂性和多样性，本标准将结合高频业务场景，按照物理出境、逻辑出境分类，明确数据跨境的边界与规范。希望帮助企业在复杂的业务环境中，快速定位并解决合规痛点，从而降低执行难度，提升合规效率。

参与编制，共创价值

➣ 夯实专业实力：《标准》计划于2025年8月正式立项，于2026年6月正式发布，期间将持续推进业界交流、文本修订，您将与产业代表共研共议、掌握企业所需实操指引。

➣ 获取合规工具：《标准》附录包含一系列可直接复用的模板工具，中小厂商根据自身业务场景稍作调整，即可快速适用。

➣ 提升专业品牌：《标准》将通过应用实践与宣传，帮助您提升行业知名度和影响力。

➣ 落地专业成果：《标准》将在国内一线出版社进行公开出版，帮助您落地专业成果。

标准编制正式启动，欢迎跨国科技公司、AI出海企业、智能设备制造商及软硬件提供商、数据安全服务商与合规专业机构参与标准起草！

若您有意向成为《标准》的起草单位/起草人

请扫描二维码填写相关信息