台积电计划在中国台湾投资29亿美元建设高级芯片工厂
作者 | 邮电设计技术2023-07-25

台积电

据路透社 7 月 25 日台北报道,中国台湾芯片制造商台积电周二表示,受人工智能需求激增的推动,该公司计划投资近 900 亿新台币(28.7 亿美元)在台湾北部建设先进封装工厂。

该公司在一份声明中表示:“为满足市场需求,台积电计划在铜锣科学园建立先进封装工厂。”

首席执行官CC Wei上周表示,台积电无法满足人工智能热潮推动的客户需求,并计划将其先进封装产能大约增加一倍,这涉及将多个芯片放入单个设备中,从而降低更强大计算的附加成本。

对于先进封装,尤其是台积电的晶圆衬底上芯片(CoWoS),产能“非常紧张”,Wei 在该公司公布第二季度利润下降 23%后表示。

“我们正在尽快增加产能。我们预计这种紧缩措施将在明年释放,可能是在明年底。”

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