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用1万项创新迎接“万物智联”时代——三新评选10年回顾

当全球物联网从“连接”迈向“智能”的转折点到来，人工智能与物联网的深度交织正催生一场跨越感知、决策、执行的系统性变革。在这一关键时刻，作为全球物联网产业的重要风向标，2025物联网新技术新应用新模式评

拐点已现:"人工智能+"的价值70%来自物联网,AI归位物理世界

这是我的第383篇专栏文章。过去一周，AI领域热点频出。8月6号，Google发布了世界模型的最新版本Genie 3，该模型首次实现了可实时互动的3D环境生成，效果令人惊艳。紧接着8月8号，OpenA

扬州国扬电子CIM项目启动：构筑功率半导体智能制造数字基座

近日，扬州国扬电子与格创东智达成深度合作，正式启动计算机集成制造（CIM）系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景，通过部署MES（制造执行系统）、EAP（设备自动化系统）、SPC（统计过

AI+风暴来袭！Inno.EcoS “X·创新”产品首秀场

一、活动背景2025 年 8 月 8 日（周五），由中关村科学城·东升科技园主办，3S企业家Club承办，海淀人工智能创新街区大模型生态服务站提供战略支持的Inno.EcoS「X・创新」产品 SHOW

AI×IoT下一站在哪里？院士专家齐聚无锡，共话智联未来！

当全球物联网产业从单点连接迈向AI赋能的智联时代，物联网成为AI连接物理世界的底座。在这全球物联网产业变革转型的关键时刻，一场揭示人工智能与物联网技术未来融合发展方向的盛会——2025年物联网大会即将

领航AIoT新纪元:联通数科以具身智能驱动新型工业化!

物联网（IoT）从与人工智能（AI）结合开始，便开始以新的AIoT技术范式引领着千行百业的变革。具身智能（Embodied AI）作为AI发展的新范式，正在引发新一轮产业革命。具身智能通过赋予AI“身

更开源·更智能｜2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行

广和通要闻在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下，智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的“2025高通智能物联网技术日”于

生成式AI→物理AI:智能体经济正重塑"新基建"底座

这是我的第380篇专栏文章。7月17日，在第三届链博会活动中，英伟达公司创始人兼CEO黄仁勋与之江实验室主任、阿里云创始人王坚进行炉边谈话，阐述了人工智能的下一个浪潮与产业金矿是物理AI。在刚刚过去的

《中国端侧 AI 全景图谱报告》已正式发布!助力端侧AI产业链上下游迈向发展新高度

在刚刚落幕的2025数智融合领袖峰会上，由中国AIoT产业研究引领者“智次方研究院”联合“广东智用人工智能应用研究院”携手倾力打造的《中国端侧 AI 全景图谱报告》正式发布。《中国端侧 AI 全景图谱

过度炒作+虚假包装？Gartner预测2027年超40%的代理型AI项目将失败

当人工智能在大模型能力突破、推理能力提升以及多模态技术进步的推动下走向新阶段，“Agentic AI（代理型AI）”成为 2024 年以来 AI 领域的新晋热词，2025 年甚至被称为“AI 代理元年

万字回顾首届中国AI算力大会！15+位大咖主会场演讲精华爆棚，来没来都值得收藏

6月26日，一场干货爆棚的AI算力盛会，在北京灿烂盛夏中热烈召开。以大模型、生成式AI为代表的新一轮人工智能浪潮的滚滚向前，催生出前所未有的AI算力需求，算力是数字经济时代的新质生产力，更是人工智能发

AI赋能下楼宇建筑数智进化：从功能创新到自主觉醒的空间智能体

当人工智能突破通用算法的边界，垂类模型下沉至楼宇建筑的细分场景时，一场关于空间智慧的进化革命正在悄然发生。在《建筑数智觉醒持续演进，AI释放智慧楼宇多维价值》有这样一个观点，“赋予楼宇认知并能驱动其持

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