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人工智能
物联网智库有关“人工智能”的原创文章,为您动态扫描新能源行业最新动态。
拐点已现:"人工智能+"的价值70%来自物联网,AI归位物理世界
这是我的第383篇专栏文章。过去一周,AI领域热点频出。8月6号,Google发布了世界模型的最新版本Genie 3,该模型首次实现了可实时互动的3D环境生成,效果令人惊艳。紧接着8月8号,OpenA
扬州国扬电子CIM项目启动:构筑功率半导体智能制造数字基座
近日,扬州国扬电子与格创东智达成深度合作,正式启动计算机集成制造(CIM)系统项目。项目以扬州基地1楼、2楼车间为核心实施场景,通过部署MES(制造执行系统)、EAP(设备自动化系统)、SPC(统计过
AI+风暴来袭!Inno.EcoS “X·创新”产品首秀场
一、活动背景2025 年 8 月 8 日(周五),由中关村科学城·东升科技园主办,3S企业家Club承办,海淀人工智能创新街区大模型生态服务站提供战略支持的Inno.EcoS「X・创新」产品 SHOW
AI×IoT下一站在哪里?院士专家齐聚无锡,共话智联未来!
当全球物联网产业从单点连接迈向AI赋能的智联时代,物联网成为AI连接物理世界的底座。在这全球物联网产业变革转型的关键时刻,一场揭示人工智能与物联网技术未来融合发展方向的盛会——2025年物联网大会即将
领航AIoT新纪元:联通数科以具身智能驱动新型工业化!
物联网(IoT)从与人工智能(AI)结合开始,便开始以新的AIoT技术范式引领着千行百业的变革。具身智能(Embodied AI)作为AI发展的新范式,正在引发新一轮产业革命。具身智能通过赋予AI“身
更开源·更智能|2025广和通&高通闭门技术交流圆满举行
广和通要闻在人工智能持续演进、大模型加速应用、边缘计算架构日益成熟的推动下,智能终端正迈向更高性能、更强感知与更高开放性的全新阶段。由广和通与高通联合主办的“2025高通智能物联网技术日”于
生成式AI→物理AI:智能体经济正重塑"新基建"底座
这是我的第380篇专栏文章。7月17日,在第三届链博会活动中,英伟达公司创始人兼CEO黄仁勋与之江实验室主任、阿里云创始人王坚进行炉边谈话,阐述了人工智能的下一个浪潮与产业金矿是物理AI。在刚刚过去的
《中国端侧 AI 全景图谱报告》已正式发布!助力端侧AI产业链上下游迈向发展新高度
在刚刚落幕的2025数智融合领袖峰会上,由中国AIoT产业研究引领者“智次方研究院”联合“广东智用人工智能应用研究院”携手倾力打造的《中国端侧 AI 全景图谱报告》正式发布。《中国端侧 AI 全景图谱
过度炒作+虚假包装?Gartner预测2027年超40%的代理型AI项目将失败
当人工智能在大模型能力突破、推理能力提升以及多模态技术进步的推动下走向新阶段,“Agentic AI(代理型AI)”成为 2024 年以来 AI 领域的新晋热词,2025 年甚至被称为“AI 代理元年
万字回顾首届中国AI算力大会!15+位大咖主会场演讲精华爆棚,来没来都值得收藏
6月26日,一场干货爆棚的AI算力盛会,在北京灿烂盛夏中热烈召开。以大模型、生成式AI为代表的新一轮人工智能浪潮的滚滚向前,催生出前所未有的AI算力需求,算力是数字经济时代的新质生产力,更是人工智能发
AI赋能下楼宇建筑数智进化:从功能创新到自主觉醒的空间智能体
当人工智能突破通用算法的边界,垂类模型下沉至楼宇建筑的细分场景时,一场关于空间智慧的进化革命正在悄然发生。在《建筑数智觉醒持续演进,AI释放智慧楼宇多维价值》有这样一个观点,“赋予楼宇认知并能驱动其持
"人工智能+制造"的关键时刻:不是降本,而是重构
这是我的第375篇专栏文章。2025年6月,工信部在审议《工业和信息化部信息化和工业化融合2025年工作要点》时,明确提出要实施“人工智能+制造”行动,加快重点行业智能升级,打造智能制造“升级版”。这
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