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半导体

物联网智库有关“半导体”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

SEMICON China 2024 格创东智半导体智能工厂软硬融合整体解决方案惊艳亮相！

3月20日-22日，全球规模最大、规格最高的半导体行业年度盛会SEMICON China 2024在上海新国际博览中心举行。大会汇集了全球顶级半导体厂商与行业大咖、专家、学者，展示最新技术成果、前沿产

格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合

3月20日，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。至此，在现有CIM解决方案之上，格创东智通过增加硬件布局，进一步构建了半

格创东智AMHS业务正式启动，用AI加速半导体软硬融合

3月20日，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约，正式启动AMHS（自动物料搬运系统）业务布局。至此，在现有CIM解决方案之上，格创东智通过增加硬件布局，进一步构建了半

TCL格创东智完成AMHS收购签约推动半导体工厂智能化升级

3月20日，格创东智AMHS业务启动暨产品发布会在SEMICON China 2024展会现场成功举行。会上，格创东智完成对耘德有限公司、江苏睿新库智能科技有限公司的战略收购签约。TCL科技集团首席运

国产半导体CIM龙头「赛美特」完成C+轮融资，正式启动上市流程

国产半导体CIM龙头「赛美特」完成数亿元C+轮融资，成都策源资本领投推动中国智造赋能世界工厂

持续升级半导体自动化解决方案！格创东智收购RTD系统软件

持续升级半导体自动化解决方案！格创东智收购RTD系统软件近日，为了完善半导体自动化解决方案中的实时派工及调度能力，格创东智正式收购新制科技RTD实时派工系统（Real Time Dispat

CES2024丨国产存储新势力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海

CES2024丨国产存储新势力首次亮相 2024 CES展，KOWIN康盈品牌出海1月9日-12日，超4000家展商汇聚于2024年国际消费电子展。其中，康盈半导体携旗下B端和C端全明星系列产品线产品

新品亮相、三城巡回！“2023年度小华半导体产品&技术交流会”圆满结束！

11月28日，“2023年度小华半导体产品&技术交流会”最后一站在上海圆满收官。

高通孙刚：以5G和AI为“源动力”，驱动下一代创新浪潮

11月23日，以“创芯未来共筑生态”为主题的第三届中国临港国际半导体大会在上海隆重举行。

2023年传感器什么水平？帮开车门，检测电脑是否放包里，预判你的动作！

作为物理世界和数字世界的“桥梁”，传感器的发展，从来散发着迷人又令人上瘾的气息。随着2023意法半导体传感大会在北京举办，这家半导体集成组件大厂，又带来了最新传感器趋势。此番活动，是首次意法传感器各部

11月CS China 太仓大会出席嘉宾、首发议程揭晓！聚力共赢，共赴新程！

化合物半导体是我国重构全球半导体产业竞争格局的重要突破口!氮化镓、碳化硅、氧化镓、砷化镓等化合物半导体在新型显示、5G/6G 通信、新能源汽车电子、电动汽车充电桩、光伏/

倒计时一周 | 2023芯和半导体用户大会

高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼，面对摩尔定律趋近极限的挑战， 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。

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