荣耀Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片
作者 | IT之家2022-01-07

1 月 7 日消息,荣耀手机官方微博今天宣布,将于 1 月 10 日 19:30 举行旗舰新品“荣耀 Magic V”发布会,该手机搭载全新一代骁龙 8 移动平台。

荣耀表示,搭载全新一代骁龙 8 移动平台,实力不折不扣,性能一部到位。

荣耀官宣:Magic V 折叠屏旗舰搭载全新骁龙 8 Gen 1 芯片

从海报中可以看到,荣耀 Magic V 采用竖条纹的银色后盖,镜头模组采用竖排三摄,中间的镜头设计较小,而另一侧的外屏,可以看到采用居中挖孔。另外,荣耀赵明透露,Magic V 将搭载荣耀自研的行业最薄铰链专利技术,荣耀 Magic UI 6.0 系统也将随 Magic V 一同发布

此前爆料称,该机将采用 6.5 英寸 120Hz 居中挖孔外屏,辅以 8 英寸的 90Hz 内屏。

此外,它还搭载高通最新的骁龙 8 Gen1 处理器,内置 5100mAh 电池,支持 66W 快充,配备 5000 万像素的居中打孔主摄,运行全新的基于安卓 12 的 Magic UI6.0 系统,拥有立体声扬声器等。

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2022-01-07