外媒:三星电子第二代3nm GAA芯片将于2024年量产
作者 | 比特网2022-07-29

7月29日消息,据外媒报道,三星最近开始出货其第一代3nm GAA芯片,然而智能手机芯片供应商并没有很快被其吸引,而是坚持与台积电接洽未来订单。不过,半导体、移动与无线行业分析师Sravan Kundojjala表示,在2024年,情况可能会好转。

三星声称其第二代3nm GAA架构与第一代相比带来了巨大的改进,比如降低了高达50%的功耗,提高了30%的性能,并减少了35%的面积。所有这些改进都与三星的5nm工艺进行了比较,因此,虽然这家韩国巨头没有提供4nm节点之间的统计差异,但3nm GAA仍然在各种类别中提供了一些提升。

高通可能重启与三星的3nm GAA芯片合作,但条件是台积电自身的3nm工艺出现产量问题。这可能就是为什么有传言称高通要求其前芯片供应商按需生产样品,以评估这种架构是否值得再次下订单。到目前为止,三星提供的芯片出货量是有限的,因此在高通重新信任它的前合作伙伴之前,需要有一些收益增长。


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