联发科发布Genio 700物联网平台:6nm制程工艺,八核心设计
作者 | 超能网2023-01-03

随着智能家居市场的日益发展,越来越多的厂商推出相关终端产品,上游设计公司也加大相关芯片研发力度。在CES 2023前夕,联发科推出了Genio 700平台,专为智能家居、智能零售与工业物联网产品设计。

联发科发布Genio 700物联网平台:6nm制程工艺,八核心设计

Genio 700采用6nm制程工艺,拥有两个运行频率为2.2GHz的Cortex-A78内核和六个运行频率为 2.0GHz的Cortex-A55内核,AI算力为4.0 TOPs ,支持1080P@60Hz与2160P@60Hz双屏显示,同时配备ISP便于更好地处理图像。

Genio 700支持PCIe 2.0、USB 3.2 Gen 1及MIPI-CSI接口,支持AV1、VP9、H.265、H.264视频格式解码,设计使用寿命为十年,支持ARM SystemRead认证,该认证建立在Arm ServerReady方案的基础上,可覆盖更广泛的市场和操作系统,帮助软件在基于ARM硬件的多样化生态系统中实现开箱即用。

联发科技物联网事业部副总裁卢斌表示,去年推出Genio系列物联网产品时,我们设计的平台具有厂商所需的可扩展性和开发支持,为继续扩展铺平了道路,Genio 700专注于工业和智能家居产品,是产品阵容的完美补充,确保我们能够为客户提供最广泛的支持。

联发科Genio平台于2022年4月发布,带来了Genio 1200、Genio 500、Genio 350等多个型号,其中的旗舰型号Genio 1200平台也采用6nm制程工艺,拥有四个Cortex-A78内核与四个Cortex-A55,最高支持16GB四通道 LPDDR4X内存,可连接双4K显示器,GPU为Mali-G57。

Genio 700平台将在CES 2023期间展出,2023年第二季度正式上市。

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