联发科推出5G芯片对着高通投了一颗重磅炸弹!
作者 | 物联网智库2021-11-19

导读:今日凌晨,联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹,正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek 天玑9000。抓住天时、地利、人和的联发科冲击“真旗舰”能否成功?

“没有一点点防备,也没有一丝顾虑,你就这样出现……”11月19日,联发科猝不及防地向智能手机圈投出了一颗重磅炸弹,正式宣布推出最新一代旗舰5G移动平台MediaTek 天玑9000。

这款5G芯片,正是此前传闻已久的天玑2000。

联发科不按常理出牌的命名法则和毫无预热突然而至的发布虽然“闪断”了吃瓜群众的老腰,但天玑9000的性能却是诚不我欺,属实彪悍。

天玑9000采用了台积电最新的4nm工艺,在计算能力、影音体验、通信连接上一举斩获十个全球第一,使其可以称得上是联发科近年来的“封神之作”,性能更是达到了安卓界的天花板。

众所周知,长久以来高通、华为和苹果一直垄断着智能手机的高端芯片市场,联发科作为全球智能手机芯片巨头,但鲜有拿得出手与群雄一战的产品。天玑9000无论从命名规则,还是工艺、性能等各个方面,都可以看出联发科想要跻身高端市场的野心。

彪悍性能全面轰炸智能手机圈

上周,AuTuTu评测平台上流传出一款安卓手机的综合跑分图引起了发烧友的关注,其综合跑分竟超过了100万大关。而这款手机搭载的芯片名为“mt6983”,这不禁让人猜测这款芯片会不会是联发科的最新芯片。

时间来到今天凌晨,答案揭晓,联发科推出了旗下最具竞争力的5G移动处理器——天玑9000。外界媒体也普遍将其形容为联发科的“最强芯片”、“封神之作”……而天玑9000面世即创下十项世界第一的成就:

  • 世界首款基于台积电4nm工艺的5G SoC

  • 世界首款采用Cortex-X2 CPU内核的5G SoC

  • 世界首款采用Mali-G710 GPU内核的5G SoC

  • 世界首款支持LPDDR5x 7500Mbps的5G SoC

  • 世界首款支持320MP摄像头的5G SoC

  • 世界首款支持3-cam 3-exp 18bit HDR的5G SoC

  • 世界首款支持8K AV1视频播放的5G SoC

  • 世界首款支持下行3×100MHz三载波聚合的5G SoC

  • 世界首款支持3GPP R16上行增强型的5G SoC

  • 世界首款支持蓝牙5.3的5G SoC

首先就大家最为关注的工艺制程方面 ,天玑9000采用了台积电最先进的4nm工艺,也是全球首个采用此工艺的芯片。在刚刚过去的9月份,苹果发布的iPhone 13系列手机所使用的A15 Bionic仍停留在5nm工艺上,其工艺只在去年A14 Bionic采用的5nm工艺上进行了加强。另外,同样更名的高通骁龙8 Gen1将会采用三星的4nm工艺,但要等到12月才会发布。

台积电此前宣布在今年第三季度风险试产N4节点芯片,如今天玑9000计划于明年1季度推出商用设备。大概可以猜测目前天玑9000尚未进入量化生产阶段。不过小米集团合伙人,Redmi品牌总经理卢伟冰已经在其微博公开站队,发文称“天玑9000来了……对Redmi有什么期待?”似乎暗示了什么。

在CPU方面,天玑9000采用了1颗X2超大核(3.05GHz)+3颗A710大核(2.85GHz)+4颗A510小核(1.8GHz)的三丛集架构。其中超大核X2,据ARM官方的数据对比显示,其在三缓容量达到8MB时相比X1整体性能可实现16%的提升。而联发科表示,天玑9000 X2提升了35%的性能和37%的能效,对比的是当前竞争力最强的安卓旗舰芯片(骁龙888?)。

另外就三颗大核而言,根据ARM数据显示,A710也实现了比上一代A78快10%,能效提升30%的进步;四颗小核内核缓存为256KB,也接近最大性能的设置。联发科表示,基于强大的中核和装备精良的小核心,天玑9000的多核心性能已经能够与苹果A15平起平坐。

在GPU方面,天玑9000依然是全球首个采用Arm Mali-G710架构的芯片,相比目前的竞争对手,其性能提升了35%,能效提升了60%。值得注意的是,天玑9000在每核性能方面,一个G710内核大致相当于两个G78内核。

因此就尺寸和性能方面而言,天玑9000的GPU大致可与谷歌Tensor G78MP20 GPU相媲美,并且由于IP的改进,其总体性能会提升20%。

基于此,联发科也表示天玑9000在游戏方面的表现将会独一无二,在多种类型的游戏中均能实现接近高帧率满帧的表现。并且天玑9000还实现了在Vulkan下的移动端的光线追踪,简直是游戏党的福音。

在AI方面,天玑9000搭载了联发科第五代APU,具有六个AI处理的总核,较上一代性能和能效均实现了四倍的提升;在内存方面,天玑9000全球首发支持LPDDR5xX,该标准在今年7月刚被JEDEC发布,联发科将其限制在7500Mbps(该标准完整LPDDR5X可达8533Mbps),较上一代LPDDR5-6400相比带宽提升了17%。

在ISP方面,天玑9000一举拿下三个世界第一,业界第一次支持3.2亿像素单摄,第一次支持3路18bit HDR视频录制和三重曝光,以及第一次支持8K AV1视频回放。3个ISP处理器速度达到了90亿像素/秒。

在5G方面,天玑9000提供了支持3GPP R16的调制解调器,使其上传速率提升3倍之多,首发3CC载波聚合使其理论最高可实现7Gbps的下载速度,不过该芯片当前仅支持Sub-6GHz频段,尚未兼容毫米波。

此外,天玑9000还成为全球第一款支持蓝牙5.3的智能手机芯片,Wi-Fi标准也提升到了Wi-Fi 6E。

天玑9000冲击“真旗舰”能否如意

发布会上,联发科公布了其在2021年的相关市场数据,SoC市场的占有率已经超过了40%,手机业务营收同比增长了113%,智能手机业务同比增长了34%,IoT、计算以及ASIS业务同比增长43%,电源IC增长39%。

其中值得注意的是其手机业务和智能手机业务的增长,众所周知,以往在安卓手机领域,华为、高通和三星一直霸占着高端旗舰市场的绝对份额,哪怕联发科市场份额不断扩大、发展风生水起,但却始终摘不掉中低端芯片的标签。

自去年三季度起,联发科在手机芯片市场的份额超过了高通,并且一直延至今年的二季度,连续四个季度登上第一,甚至在今年二季度,联发科还以43%的手机芯片出货量强势占据手机芯片市场的半壁江山,但增量不增质的情况一直未能改变,这也是外界诟病联发科无法与上述三家站在同一高度的原因。

因此,联发科急需一款打破外界固有观念的“爆炸性”产品,来彻底改变这一现状。

天玑9000无论从数据性能还是硬件配置上来看,都是联发科不惜血本打造的高端产品,各项规格几乎达到了业界的“天花板”。有网友在卢伟冰的微博下留言1999元能否期待Redmi时,卢伟冰也直接回复到“嗯,差不多可以买一颗芯片了”。因此可想而知,天玑9000的定位一定不再是针对中低端的产物。

另外从联发科的战略选择上,此时冲击高端市场无疑是最佳时机。

首先从自身来看,2019年底联发科发布5G品牌“天玑”及首款产品天玑1000系列以来,已经在5G SoC中高端市场站稳了脚跟,即在更大的中端市场市场维持了基础,有刺破了高端市场的那层“窗户纸”,而天玑9000恰似联发科冲向“真旗舰”的临门一脚。

其次从外部来看,今年5G SoC旗舰市场发生了重大变动,其中最重要的就是华为麒麟系列由于众所周知的原因缺席,导致安卓芯片生态的“大变天”,一个具有强大竞争力的企业的缺席给生态涌进新活力打开了缺口,由此,联发科也将有机会取代华为的位置,与高通、三星分鼎天下。

另外,天玑9000毫无征兆的抢先高通骁龙8 Gen1发布,着实打了高通一个措手不及。综合性能来看,天玑9000与骁龙8 Gen1几乎难分伯仲,处于同等水平。而且,鉴于高通所采用的是三星的4nm工艺,对比台积电的4nm工艺,或许还处于劣势状态。

除此之外,根据爆料显示,包括vivo、realme、小米、OPPO、三星、摩托罗拉、一加等在内的手机大厂,都将成为首批搭载天玑9000的厂商。

因而,无论从天时、地利、人和来看,天玑9000的发布,或许将会是联发科发展进程中的一个重要里程碑。

参考资料:

1.《安卓之王来了!世界首款4nm芯天玑9000问世,狂揽10项全球第一》,新智元

2.《拿下10项全球第一!联发科天玑9000到底有何过人之处?》,芯智讯浪客剑


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2021-11-19