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思特威推出高端ADAS应用图像传感器
11月25日消息，CMOS图像传感器供应商思特威（SmartSens）近期推出8.3MP车规级图像传感器新品——SC850AT...
三星将为NVIDIA、百度、高通和IBM制造3纳米芯片
三星将使用其最先进的制造工艺为四家知名科技公司制造芯片，超越台积电成为全球最大的芯片代工企业的竞赛正在进行...
海纳云：基于人工智能的物联网平台场景化解决方案
基于人工智能的物联网平台场景化解决方案紧密结合物联网领域的重大应用需求和系统特性，以构建感知、安全和智能的物联网平台为目标...
“中国移动5G物联网开放实验室”获工信部5G应用产业方阵创新中心授牌
近日，2022年中国5G发展大会在深圳举行，工信部5G应用产业方阵创新中心举行授牌仪式，中国移动5G物联网开放实验室获得授牌...
“物超人”模式下的物联网芯片产业 亟需“创新”二字
“物超人”的出现意味着蜂窝物联网的发展趋势正朝着“规模量变”走向“应用质变”...
引领行业发展 运营商打开物联网应用新维度
近日，工信部发布《关于公布2022年移动物联网应用典型案例征集活动入库案例名单的通知》...
中移物联赋能天津运输业数智化转型
为助力企业道路运输车辆管理工作，中移物联联合天津移动运用科技手段，严格落实“事前预防、事中提醒、事后处罚整改”的联网联控工作机制...
引领行业发展 运营商打开物联网应用新维度
近日，工信部发布《关于公布2022年移动物联网应用典型案例征集活动入库案例名单的通知》，入库案例应用涉及产业数字化、生活智慧化等方面...
英飞凌为数据中心推出业界首款宽电压、可编程数字SOA控制的热插拔控制器
高性能计算数据中心对人工智能服务的持续需求正在推动该领域市场的增长。专用的AI加速器有助于大幅提升这些数据中心的性能和效率...
智引未来！利尔达成功入选首批“5G应用解决方案供应商推荐名录”名单
近日，5G应用产业方阵（5GAIA）在“2022年中国5G发展大会5G应用产业发展论坛”发布了“5G应用解决方案供应商推荐名录（第一批）”入库名单...
T-Mobile US成功推出其“首个”物联网开发套件
据telecompaper网站11月22日报道，T-MobileUS推出了其“首个”物联网开发套件，使开发人员能够连接T-Mobile网络并构建物联网应用...
印度敦促人工智能全球伙伴关系成员国制定共同框架，防止AI对用户造成伤害
印度敦促人工智能全球伙伴关系（GPAI）成员国共同努力，制定一个共同的规则和法规框架，以防止人工智能（AI）对用户造成伤害...
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