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物联网智库有关“芯片”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

消息称苹果最近在多款Mac设备中测试了 M2 芯片

3月6日消息，据MacRumors消息，在苹果春季发布会之前，M2芯片的规格信息进一步得到确认。一位“开发人员”告诉彭博社的MarkGurman，最近几周，苹果一直在多款Mac上测试一款具有八核CPU

元宇宙要闻|苹果春季发布会定了！现全新AR多彩Logo；芯片巨头联合打造“小芯片”新标准；元宇宙新手机要来了？

HTC将推元宇宙新机2017年，HTC宣布以11亿美元的价格将手机团队出售给了谷歌公司，自己的手机业务也让位于VR虚拟现实，导致4年多以来一直没有旗舰机问世。在MWC上，HTC即将发布一款新机，虽然具

元宇宙时代，互不相干的芯片商与云平台或将正面交锋

不久之后，芯片和云平台两个领域很可能会彼此交融、演进发展，出现一类新的公司，权且将他们称为“芯片+计算”超级企业。这类公司将同时具备“芯片设计”和“计算平台”的综合能力，两个部分整合将更加有利于风险控

Chiple小芯片迎来统一标准，终结IoT碎片化之痛？

在3月2日，ASE、AMD、ARM、Google云、Intel、Meta(Facebook)、微软、高通、三星、台积电十大行业巨头联合宣布，成立行业联盟，共同打造小芯片互连标准、推进开放生态，并制定了

华为的显示芯核预备军团

半导体领域“进口替代”是长周期的趋势，中国拥有最大的面板消费市场，显示驱动芯片市场空间巨大，而以华为为代表的越来越多的企业如此重视显示驱动芯片的研发，必将推动显示驱动芯片的大力发展，我国在显示行业的国

英特尔Arm台积电组队，要造“小芯片”新标准

芯东西3月3日消息，全球三大芯片制造商英特尔、台积电、三星，封测龙头日月光，以及x86和Arm生态的顶尖芯片设计公司AMD、Arm、高通，谷歌云、微软、Meta等科技巨头强强联手，推出了一个全新的通用

华为发布5G新手机！Mate 40E Pro神秘的麒麟9000L芯片从何而来？

小编从华为商城发现，华为本周悄悄开售了一款5G新品手机华为Mate40EPro5G，只有8GB+256GB一种存储版本可选择（但支持NM卡扩展），而且每天上午限量开售，售价6499元。华为Mate40

IoT早报|英特尔台积电等巨头组队，小芯片迎统一标准；中芯/小米等或因禁令对俄断供；马斯克称续航太高没意义；乌呼吁用卫星跟踪俄军

今日物语随着AIoT以及人工智能技术的快速发展和成熟，亚马逊云科技正在重塑智能家居行业。——亚马逊云科技中国商用市场事业部总经理李晓芒一、【物联网头条】英特尔/Arm/台积电/高通等联合打造“小芯片”

连续剧？反手打了黑客一巴掌的老黄再被威胁：要公布英伟达核心源代码！

最近，国际芯片设计巨头英伟达（NVIDIA）遇上了一件烦心事儿，并且大有可能已经演变成了一出“电视连续剧”。当所有人把目光放在被别国黑客攻击的俄罗斯身上的时候，英伟达这边也遭到了黑客的“光顾”。如果是

IDC：联发科在美国市场超越高通，成为安卓手机第一大芯片供应商

3月2日消息，根据研究机构IDC公布的最新数据，2021年第四季度，联发科在美国市场终于击败高通，成为安卓手机第一大芯片供应商。据统计，2021年第四季度的联发科芯片占美国安卓手机的48.1%，而高通

MWC2022:高通首款集成5G AI处理器X70调制解调器亮相

3月1日消息，昨晚，高通在MWC世界移动通信大会期间发布多款芯片，其中全球首款集成5GAI处理器——X70调制解调器、全球首个且速度最快的Wi-Fi7商用解决方案等在会上推出。据了解，高通在2017年

联发科推出天玑8100轻旗舰芯片：台积电5nm工艺 Redmi K50本月首发

3月1日消息，MediaTek联发科今日宣布推出天玑8000和天玑8100两款芯片，采用台积电5nm工艺，定位轻旗舰，首款商用终端将于本月发布。联发科无线通信事业部副总经理陈俊宏表示：“天玑8000系

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