台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热
作者 | 物联网智库2021-12-13

IT之家 12 月 13 日消息,众所周知,高通新一代骁龙 8 Gen1 芯片代号为 sm8450,优化版的 Plus 版本即 sm8475(若按照之前命名方式或为 8 Gen1+)。

手握最新供应链情报的数码博主 @数码闲聊站 今日透露,采用台积电 4nm 工艺的联发科天玑 9000(mt6893)和高通 sm8475 目前来看还是有点发热,哪怕是目前最先进的工艺也无法降低其太多功耗。

爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热

据称,各大厂商都已经在测试搭载全新旗舰平台的新机,而且高通和联发科还将推出新的中端 SoC 来推进市场占有率,新平台预计将包括天玑 7000 系列和 sm74 开头的高通新平台。

爆料:台积电 4nm 工艺的高通骁龙 8 Gen1+ 样片依然发热

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部分小伙伴对于三星和台积电的工艺有所看法,但目前来看先进制程的高端芯片发热并不是单一的工艺问题,而且集成电路产生热量是不可避免的情况,甚至之前的海思麒麟 9000 和苹果 A15 也因为发热问题被苛责。

IT之家科普:高通骁龙 810 是台积电代工,之后的数代骁龙 8 系芯片由三星代工,包括骁龙 820、骁龙 835 和骁龙 845 等,后续骁龙 855、骁龙 865 系列转向台积电,三星代工的还有骁龙 765 系列等。

资讯来源:IT之家

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