iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片,去高通化坚决
作者 | 物联网智库2022-01-11

近年来苹果对自研芯片愈发执着,在Mac上的M1、M1 Pro、M1 Max性能异常强悍,获得了市场的认可,现在苹果似乎要对iPhone的基带芯片动手了。

近日,中国台湾工商时报援引供应链消息称,将于2023年发布的iPhone 15将首次全部采用苹果自研芯片,除了A17将采用台积电3nm制程工艺外,其自主研发的5G基带芯片也将采用台积电5nm,而自研的射频IC将采用台积电7nm制程工艺。

消息称,目前苹果自研5G基带芯片以及配套的射频IC已经设计完成,近期进行试产及送样,预计将于2023年投产。

iPhone15或将全部搭载苹果自研芯片,去高通化坚决

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