硅片供不应求,将全面涨价,最高达30%
作者 | 半导体行业观察2022-01-18

半导体大厂相继扩建新厂,晶圆代工新产能将从2023 年起倾巢而出,市场预期2024-2025 年矽晶圆供给恐严重短缺;据了解,台胜科今年第一季8 吋、12 吋涨幅已达双位数,全年涨幅可望 2 成起跳,合晶4 吋硅晶圆涨幅在供给有限的情况下更上看3 成。

硅片

受惠车用功率元件需求转强,合晶对今年营运展望乐观看待,在接单畅旺下,产能供不应求,第一季8 吋矽晶圆已调涨1 成,第二季也将持续涨价,全年涨幅上看2 成,而6 吋以下中小尺寸硅晶圆产能更紧缺,其中4 吋全年涨幅更可望上看3 成。

为确保产能,合晶8 吋客户近来纷纷洽签长约,今年长约比重已由去年的10-15%,大幅拉升至3 成,长约期间约3-5 年,价格涨幅也达双位数。

另一方面,合晶今年也全力推进布局12 吋产能,目前产能已拉升至1 万片,下半年可望进一步扩大至2 万片规模,明年则再增加1-2 万片。

台胜科目前8 吋、12 吋产能均全产全销,因应市场供给吃紧,加上原物料涨价等因素,第一季价格涨幅也达双位数,较去年第四季大幅调涨,今年单季价格可望逐季上涨。

环球晶今年产能持续满载,价格、订单已定案,就连去瓶颈产能都卖光,订单能见度到2024 年,长约比重已达前波景气高峰2017、2018 年水准;且相较当时长约2-3 年,此波景气循环期间更长,据了解,其中8 吋长约期间约3-5 年,12 吋则达5-8 年,价格上涨力道也更强劲。

环球晶表示,为因应建厂推升的矽晶圆需求,12 吋客户积极洽签长约,客户并非担心明年或2023 年拿不到货,而是忧心2024-2025 年时,12 吋矽晶圆新产能还未开出,市场将面临严重短缺。

随着5G、电动车等应用带动半导体需求大增,晶圆代工厂及IDM 厂争相扩产或建新厂,以抢食庞大的应用商机,中国台湾四大晶圆代工厂台积电 、联电、力积电及世界先进,新产能将从今年下半年起陆续开出,也催生对硅晶圆的强劲需求。

12吋硅晶圆将供不应求2023年前缺口估逾1成

矽晶圆厂台胜科早前召开法说,协理暨发言人邱绍勋表示,2022年,8 吋硅晶圆供给吃紧情况仍较12 吋严重,12 吋也将开始进入供不应求,预期2023 年供给缺口将超过10%。

对于台湾8 吋矽晶圆供给趋势,邱绍勋指出,今年第三季供给情况已逼近2018 年第三季高峰。

邱绍勋表示,政府停止补助8 吋新建产能,未来其他硅晶圆厂同业若要扩建8 吋,成本将大幅提升,公司也将积极扩产8 吋,并持续与客户签长约,目前8 吋长约比重高于12 吋。

台湾12 吋矽晶圆供给方面,邱绍勋表示, 岛内供给第一季起持续维持2017 年高峰水准,从全球供给来看,今年处于供需平衡状态。

邱绍勋看好,2022年起,12 吋硅晶圆将供不应求,预估2023 年缺口会达到最高峰、超过10%,由于目前全球12 吋硅圆总产出约750 万片,届时供给缺口相当于70-80 万片。

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