苹果或为2023款iPhone制定了多元化的5G组件供应链
作者 | cnBeta2022-02-24

MacRumors 援引 DigiTimes 的一份新报告称:苹果正就 iPhone 5G 调制解调器的后端订单,与新的供应商展开初步谈判。传闻中的主角为日月光(ASE Technology),旗下拥有 ASE 和 SPIL 两家公司。若一切顺利,苹果将交由其封装首批自行设计的 5G 调制解调器芯片。

报道称苹果为2023款iPhone制定了多元化的5G组件供应链

(图 via MacRumors)

据悉,日月光(ASE)与矽品(SPIL)都曾是高通为 iPhone封装 5G 调制解调器芯片的合作伙伴,并且涵盖了目前由三星电子代工的骁龙 X65 5G 调制解调器和射频(modem-RF)系统。

预计苹果会在 2023 年出货至少 2 亿部新 iPhone,并且参考该公司的供应链管理惯例,这家库比蒂诺科技巨头肯定会将 5G 组件订单(调制解调器、射频收发器 IC、以及后端处理芯片)订单分摊给多个合作伙伴。

目前苹果已安排芯片代工主要合作伙伴台积电(TSMC),来生产将用于 2023 款 iPhone 上的大部分新芯片。虽然当前正在尝试 5nm 工艺,但后续很可能转向更先进的 4nm 制程。

事实上,在 2019 年收购了英特尔的大部分调制解调器业务之后,苹果已在芯片自研上积极酝酿了数年,以摆脱对高通的长期依赖。

另一方面,台积电早已为 2022 款 iPhone 的 A 系列 SoC 运用了 4nm 工艺,而后 2022 款 iPad/ 2023 款 iPhone 有望用上基于 3nm 工艺的 A 系列 SoC 。


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2022-02-24