苹果和英特尔说再见:拿掉最后一颗英特尔芯片
作者 | InfoQ2022-07-27

苹果拿掉了最后一颗英特尔芯片

苹果的 Mac 电脑使用了十余年的英特尔处理器,但从 2019 年开始,苹果开始通过自研芯片等举措有意摆脱对英特尔的依赖。据快科技 7 月 26 日报道,苹果已经去掉了英特尔的最后一丝痕迹。

根据 iFixit 对苹果 MacBook M2 款的拆解介绍,之前使用的英特尔 JHL8040R USB4/雷电 3 计时器芯片已经消失了,换成了不知名品牌的方案,表面只能看到一个编号 U09PY3。目前尚不清楚这颗新的芯片来自哪家厂商,从编号上也查不到任何有用信息。

此外,iFixit 7 月 19 日对苹果 MacBook M2 Air 款的拆解介绍显示,芯片板上出现了一个看似苹果制造的 Thunderbolt 3 驱动程序,而不是熟悉的英特尔芯片。

这意味着,苹果已经和英特尔彻底分手。

虽然苹果近几年持续在芯片研发上发力,但也有网友为苹果捏一把汗:“苹果每年投资上千亿,为啥 5G 研发还是失败?5G 芯片难在哪?”

苹果和英特尔的“爱恨纠葛”

在此之前,苹果和英特尔的合作曾维系了十余年。2019 年,苹果开始逐步摆脱对英特尔的依赖。

据了解,当时苹果在内部发起了一项计划,在 2020 年以前用基于 ARM 架构的处理器取代其 Mac 计算机中的英特尔芯片。

很快,苹果聘请了 ARM 公司的顶级芯片工程师之一 Mike Filippo,Mike Filippo 在服务器等更高级芯片方面的经验将有助于苹果实现这一目标。Mike Filippo 在 LinkedIn 的个人资料显示:在加入 ARM 之前,他曾在 AMD、英特尔出任过关键芯片设计师,并领导过一些重要项目。

2020 年 6 月,苹果正式宣布放弃英特尔处理器,转而使用基于 ARM 的芯片。2020 年 11 月,苹果正式发布了 M1 芯片。2022 年 6 月,苹果又带来了 M2 芯片。

英特尔近年来一直在努力改进其芯片设计,首席执行官 Pat Gelsinger 已将击败苹果的笔记本电脑列为首要任务。

Pat Gelsinger 曾在 2021 年 10 月表示,希望未来能通过创造比苹果能制造的“更好的芯片”来赢回苹果的业务。他正计划确保英特尔的产品“比他们的更好”,并表示英特尔拥有一个更加开放和充满活力的生态系统。

除了在芯片研发上互相较量,两家公司在人才招聘上也短兵相接。

今年 1 月 6 日,苹果 Mac 系统架构总监 Jeff Wilcox 在领英上宣布,他将离开苹果,前往英特尔担任新职位。他将担任英特尔研究员和设计工程组的首席技术官的领导职位,专注于客户端 SoC 架构。Jeff Wilson 说,他计划与英特尔一起打造开创性的 SoC。

Jeff Wilcox 曾是苹果桌面和笔记本电脑产品开发的关键角色。在苹果担任 Mac 系统架构总监的 8 年间,他主要负责 Mac 系统的系统架构、信号完整性和电源完整性等工作。他还是苹果 M1 团队的一员,他在苹果从英特尔芯片到 M1 芯片的过渡中发挥了关键作用。

不过有趣的是,Jeff Wilcox 的老东家正是英特尔。他从 1997 年开始就在英特尔任职,10 年后转为英伟达的首席架构师,又于 2010 年回到英特尔,3 年后入职苹果,担任 Mac 系统架构总监。

苹果“换芯”之路:M 系列芯片顺风顺水,5G 芯片研发受挫

自从踏上“换芯”之路,苹果开启了 M 系列芯片研发。

2020 年 11 月,苹果正式发布了 M1 处理器。截至当年底,苹果总计推出三款搭载 M1 芯片的产品:MacBook Air、13 英寸 MacBook Pro 和 Mac Mini。2020 年 10 月,苹果发布了 M1 的进阶款,性能更强大的 M1 Pro 和 M1 Max。这两款芯片的发布,标志着苹果的自研芯片之路又取得一突破性的进展。M1 处理器,M1 Pro 和 M1 Max,因其性能、兼容性和功耗效率而广受好评。

2022 年 6 月,苹果正式发布 M2 芯片。与 M1 芯片相似的地方在于,M2 同样是 Arm 芯片,基于 5nm 工艺,拥有 200 亿个晶体管——比原来的 M1 多 25%。所有这些晶体管都将提高性能,Apple 承诺与原始 M1 相比,M2 的 CPU 速度提高 18%,GPU 速度提高 35%。

据苹果公司表示,M2 芯片的性能比“最新的 10 核 PC 笔记本电脑芯片”快 1.9 倍。为了获得比 M1 更好的性能,苹果在 M2 上使用了新的性能和效率内核,以及 100Gbps 的内存带宽和 24GB 的统一内存——这比 M1 多出 50% 的带宽。此外,M2 上有四个高效内核,性能内核共享 16MB 缓存,效率内核共享 4MB 缓存。

正如前文网友所言,苹果在芯片研发上的确舍得投资,但 5G 芯片的研发失败也是一个不得不面对的现实。

今年 6 月 28 日,被业内誉为“地表最强苹果分析师”的郭明錤在 Twitter 上发文爆料称,根据他的“最新调查”,苹果公司 5G 基带芯片的研发现已停滞,这意味着高通仍将是 2023 款 iPhone 5G 芯片的独家供应商,为该款机型提供 100% 的芯片,而不仅仅高通此前预估的 20%。

那么,究竟 5G 芯片研发到底有多难?

“因为 5G 芯片需要很大的运算量,可能是以前的十倍、几十倍,要把大带宽和低延时同时做到一起,还要保证能够跟以前的手机一样用,我们就需要做很多很特别的设计,需要做很多的这种仿真,甚至我们要去做很多芯片去测试,要保证用户体验到它的好处!”紫光展锐通信团队负责人王远在接受媒体采访时如是说。

5G 基带芯片需要同时兼容 2G/3G/4G 网络,并不是想做就能做的,必须要有大量技术的积累和测试的验证。深厚的技术积累、巨额的资金投入和成熟的研发团队是 5G 基带芯片研发三大必要条件,缺一不可。

虽然苹果当前在 5G 芯片研发上受阻,但郭明錤认为,此次的失败并不意味着苹果将放弃自研 5G 基带芯片项目,苹果将继续开发自己的 5G 芯片,但需要更长时间的打磨才能将其实际应用于 iPhone 和其他设备上。

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