“芯突破”!OPPO官宣将发布第二颗自研芯片
作者 | 中关村在线2022-12-09

12月8日上午9:00,OPPO宣布未来科技大会2022(OPPO INNO DAY 2022)将于12月14日-15日举办。本次发布会的主要内容有技术战略以及 Find N2 系列折叠旗舰新品。下午2:00,OPPO官宣了第二颗自研芯片将在12月14日正式亮相。

从海报上的“芯”突破宣传语可以看出,继OPPO首颗自研芯片马里亚纳MariSilicon X之后,OPPO第二颗自研芯片将在关键技术上实现全新突破。

就目前的信息,OPPO的这颗芯片具体内容还没有公布,按照海报上的信息,相比较MariSilicon X有全新突破,那这款芯片应该会给公众带来不一样的惊喜。现在带大家回顾OPPO第一颗自研芯的骄人成绩。

历经三年研发,OPPO首颗自研芯片马里亚纳 MariSilicon X于2021年未来科技大会上发布。作为全球首个影像专用NPU,OPPO首次做芯片就选择难度更高的6nm先进制程工艺,并且6nm和更先进的制程采用EUV光刻技术,而成熟制程只需要DUV光刻技术,6nm先进制程的成本要比12nm的高出2-3倍。

这一切的努力没有白费,MariSilicon X通过6nm先进制程、18 TOPS的旗舰算力,为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。解决了ISP和通用处理器算力不足导致的夜景视频长期以来画质不佳,以及传统影像链路中的信息损耗问题,把计算摄影推上了一个新的高度,和终端中的SoC共同构成了核心运算的左右大脑,开启一机双芯时代。

OPPO的第二颗自研芯片到底会有怎样的表现,欢迎大家关注12月14日的OPPO未来科技大会。


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