根据路透社1月21日援引德国商报的报道，美国功率芯片制造商、全球第三代半导体龙头 Wolfspeed 计划投资超过20亿欧元(约合147亿人民币)在德国建设半导体厂。据报道，该工厂将于四年后在德国西南部的萨尔州开始生产。

此外，熟悉该项目的消息人士称，德国汽车供应商采埃孚(ZF Friedrichshafen AG)将持有少数股权。

根据东吴证券的研报，Wolfspeed 前身为 CREE 公司，主营业务包括 LED、第三代半导体材料/器件、射频、照明产品等，随着功率半导体市场快速增长，逐步剥离其他业务，专注于碳化硅材料及器件领域，碳化硅衬底尺寸从 4 寸扩大到8寸，2023 年计划扩产至约 10 万片 6 寸片月产能。

2021 年，Wolfspeed碳化硅衬底全球市占率超过 60%，技术工艺领先，是碳化硅领域的标杆企业，其扩产动作、定价策略、盈利情况、估值水平均是碳化硅研究的重要参考。

Wolfspeed北卡罗来纳州碳化硅材料制造工厂的渲染图，图源Wolfspeed

去年，Wolfspeed相继确认在美国建设了两座半导体工厂。其中一座是位于纽约马西的莫霍克谷碳化硅制造工厂，据悉，该工厂是世界上第一家全自动 200 毫米碳化硅制造工厂;另一座是位于美国南部东海岸北卡罗来纳州的碳化硅材料制造工厂，产品主要供前者使用。