日企Rapidus计划最早2025年试制2nm半导体
作者 | 芯师爷2023-01-29

据日经中文网1月26日报道,日本半导体企业Rapidus计划最早在2025年上半年前建立试制2纳米生产线,并于2020年代后半期启动量产工序。据Rapidus社长小池淳义,确立该项技术需要2万亿日元(约合1045亿人民币),筹备量产线需要3万亿日元(约合1567亿人民币)。

据了解,Rapidus在先进制程芯片生产上将与台积电和三星形成差异化的竞争,将来“仅以量产尖端产品的体制为目标,建立高收益商业模式”。

目前,2纳米制程竞技场上的巨头玩家还包括台积电、三星和英特尔。其中台积电和三星也将2纳米的量产时间定在2025年,而英特尔则将投产2纳米的时间目标定在2024年。谁能率先量产,则意味着谁在超级计算机和人工智能等领域方面实现飞跃。

根据公开信息,Rapidus是丰田汽车、索尼、日本电信电话、日本电气、日本电装、软银、铠侠和三菱日联银行等8家日企合资组成的芯片公司,成立于2022年11月11日。成立之初,Rapidus还获得了日本政府700亿日元(约合36.56亿人民币)的支持。

据悉,Rapidus是拉丁语中“快速”的意思,代表了该公司加快芯片生产过程的意图,该公司的目标是力争在2025年至2030年间开始生产“超越2纳米”的高端芯片。去年12月,Rapidus与IBM达成合作,双方将携手推动2nm节点技术的研发、并导入Rapidus位于日本国内的生产据点。

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