蒋尚义从中芯国际离职,真“回归家庭”还是“壮志难酬”?
作者 | 物联网智库2021-11-12

  导 读:昨晚,中芯国际发布公告称,蒋尚义博士因希望有更多时间陪伴家人,辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务,自2021年11月11日起生效。梁孟松也辞任执行董事,仍担任公司联席首席执行官。

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  昨日(11月11日)晚间,中芯国际发布公告称,蒋尚义博士因希望有更多时间陪伴家人,辞任公司副董事长、执行董事及董事会战略委员会成员职务,自2021年11月11日起生效。

  同时,曾因蒋尚义的任职而差点离开中芯国际的梁孟松也发生了职位变动——为了专注于履行其作为公司联合首席执行官的职责辞任执行董事,仍担任公司联席首席执行官。此外,周杰辞任非执行董事、薪酬委员会成员及审计委员会成员;杨光磊辞任独立非执行董事及薪酬委员会成员。

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  值得注意的是,尽管中芯国际称,上述变化对公司经营管理没有重大影响,但股市却先一步感受到了“动荡”。11月11日,中芯国际早盘收涨逾1个百分点,但午后突然下挫,截至收盘报 58.45元/股,下跌1.57%。11月12日,中芯国际AH股也双双低开。

  业界元老蒋尚义

  众所周知,现年75岁的蒋尚义博士可谓是国内半导体领域的元老级人物。他于1968年在国立台湾大学获得了电子工程学学士学位,于1970年在普林斯顿大学获电子工程学硕士学位,并于1974年在斯坦福大学得到了电子工程学博士学位。毕业后,他曾在德州仪器和惠普公司工作。1997年,蒋尚义返回台湾,任台积电研发副总裁。

  从业四十余年以来,蒋尚义曾参与研发CMOS、NMOS、Bipolar、DMOS、SOS、SOI、GaAs激光、LED、电子束光刻、硅基太阳能电池等诸多重要项目。在台积电任职期间,他牵头了0.25μm、0.18μm、0.15μm、0.13μm、90nm、65nm、40nm、28nm、20nm及 16nm FinFET等关键节点的研发,使台积电的行业地位从技术跟随者发展为技术引领者。

  2016年12月,蒋尚义首次加入中芯国际,担任独立非执行董事一职。2019年6月,中芯国际公告称,蒋尚义因个人原因和其他工作承诺,将不再连任。2020年12月,蒋尚义在前中芯国际董事长周子学力邀下加入公司担任副董事长并进入董事会。

  相信很多人对于2020年的那次中芯国际高层动荡仍记忆犹新。

梁孟松

梁孟松

  彼时,任职中芯国际CEO的梁孟松,在蒋尚义回归担任副董事长之际,提出了辞职。据悉,梁孟松在其辞职信中表示,自己临时才知道“蒋先生即将出任公司副董事长一职”,“对此,我感到十分错愕与不解,因为我事前对此事毫无所悉。我深深的感到已经不再被尊重与不被信任。”同时,根据中芯国际公告显示,对于委任蒋尚义副董事长、执行董事的议案,梁孟松给出了“无理由投弃权票”。

  这封辞职信在蒋、梁二人昔日的上下级关系渲染之下不免引人遐想,最后倒是迎来了个“大团圆结局”——蒋尚义成功回归,梁孟松也继续留任,并获得了一套价值2250万元的房产以及400,000股限制性股票。

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  那一年,中芯国际同时拥有了国内半导体领域的元老级人物蒋尚义,以及带领中芯国际实现了从28nm到5nm五代跨越的“行业传奇”梁孟松,为美方施压之下的国产半导体行业带来了更多信心。

  蒋尚义倾心于Chiplet先进封装

  值得注意的是,自2020年12月15日正式入职至今,蒋尚义任期尚且未满一年,便提出了离职,而且是即可生效。显然,“有更多时间陪伴家人”这个理由略显单薄。

  对于离职理由,有媒体指出,可能与中芯国际并未对蒋尚义倾心的Chiplet(芯粒)先进封装研发提供相关支持有关。

  Chiplet(芯粒)通俗来讲就是一颗具有功能(如USB、存储器)特征的裸芯片。以前,设计一个SoC需要从不同的IP供应商处购买包括软核(代码)或硬核(版图)在内的IP,结合自家研发的模块,再集合成一个SoC,然后在某个制造工艺节点上完成芯片设计与生产。在Chiplet模式时代,对于某些IP,用户只需要购买别人己经做好的芯片裸片,然后通过先进封装形成一个SiP。

  换言之,Chiplet模式是一种开发周期短且成本较低的方法,可以将不同节点工艺、不同材质、不同功能、不同半导体公司的芯片封装在一起。

  而在回归中芯国际之初,蒋尚义便毫不掩饰地表露了对于先进封装的关注。他曾提出,先进工艺是基石,但在摩尔定律趋缓、后摩尔时代逼近的关键时刻,先进工艺和先进封装双线并行的发展显得尤为必要。今年1月,蒋尚义还曾表示,中芯国际先进工艺和先进封装都会发展。

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  然而,根据中芯国际2020年年报,其2021年计划资本开支约281亿元,其中大部分用于成熟工艺的扩产,小部分用于先进工艺、北京新合资项目土建及其它,却并未提及Chiplet先进封装。

  随即,在缺芯潮席卷全球之际,产能成为了半导体领域的第一要义,中芯国际也将研发重点转向了成熟工艺,以在巨大的订单缺口之中拿下更多市场份额。面对有市无价的半导体市场,作为国产半导体龙头企业,中芯国际也的确迎来了增长。

  在发布人事调整公告的同时,中芯国际也发布了2021年第三季度报告,公司三季度营业收入和毛利率双创新高,营业收入为92.81亿元,环比增长5.5%,同比增长21.5%。此外,第三季度中芯国际研发投入合计10.8亿元,研发投入占营收的11.7%。据每日经济新闻记者报道,在中芯国际的三季报中,仍未提到Chiplet先进封装研发。

  如此看来,蒋尚义高举“Chiplet先进封装”旗帜,却并未在中芯国际内部得到回应,相信这种“怀才不遇”也在某种程度上为这位75岁老爷子的“解甲归田”埋下了伏笔。

  实际上,在这次令不少人惋惜的迟暮退场之前,中芯国际便先后有核心人员离职:

  7月4日,中芯国际发布公告称,公司核心技术人员吴金刚博士近日因个人原因申请辞去相关职务并办理完成离职手续。据公告,吴金刚于2001年加入中芯国际,2001年至2014年,历任助理总监、总监、资深总监,2014 年起担任技术研发副总裁,任职期间负责参与公司FinFET先进工艺技术研发及管理工作。

  9月3日,中芯国际发布公告称,公司董事长兼执行董事周子学博士因个人身体原因,辞任公司董事长及董事会提名委员会主席的职务。据公司年报显示,周子学出任中芯国际董事长始于2015年3月。出任该职前,周子学在工业和信息化部工作,曾任总经济师、财务司司长等职。按原计划,周子学的任期终止日为2023年股东周年大会日。

  写在最后

  无论蒋尚义博士离职的真正原因如何,这位75岁的元老级人物戎马一生,为中国半导体产业发展立下赫赫战功,令人敬仰。而在美方打压与全球芯片寒潮的双重刺激下,国产芯片领域也迎来了前所未有的发展机遇,在这一过程中,人才的重要性不言而喻,由衷地希望业界可以涌现出更多诸如蒋尚义、梁孟松一般的传奇人物。

  参考资料:

  1.《芯粒时代来临,先进封装将延缓摩尔定律》,电子工程专辑(EET)

  2.《芯片巨头人事变动 75岁副董事长放弃400万年薪辞职陪伴家人》,每日经济新闻

  3.《中芯国际人事巨变,AH股早盘大跌!》,芯师爷

  4.《中芯国际高层震动!蒋尚义请辞获准、梁孟松退出董事会》, 问芯Voice

  5.《重磅!中芯国际人事大变动,业界元老蒋尚义上任1年就辞职,发生了什么?》,券商中国


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