国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌
作者 | 物联网智库2021-11-22

国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌

湖南省人民政府副省长陈飞(右)、中电科电子装备集团有限公司董事长左雷(左)共同揭牌。

国家第三代半导体技术创新中心(湖南)揭牌

共建单位签约。

11月19日,国家第三代半导体技术创新中心(湖南)(以下简称:国创湖南中心)揭牌仪式在长沙举行。第三代半导体在湖南具有深厚基础,已形成产业集聚态势,是湖南着力打造具有核心竞争力的科技创新高地的重点布局方向之一。

湖南省人民政府副省长陈飞出席并揭牌。中国电子科技集团有限公司副总经理杨军视频连线致辞。中国工程院院士、中南大学校长田红旗,国防科技大学副校长凌仕明,湖南大学校长段献忠,中电科电子装备集团有限公司董事长左雷出席仪式。湖南省政府副秘书长周义祥主持。

杨军表示,中国电科致力于紧密协同国内高校、科研院所、龙头企业等产学研用各方力量,站在国家的高度,发挥大家的优势,努力把创新中心建成、建好、建出成效。中国电科48 所作为半导体工艺设备研究所,在第三代半导体装备领域具有独特优势,发挥好带头作用,必将有助于产业集聚、产业链协同,形成一批新技术、新装备、新工艺和新产品等创新成果,打造具有国际影响力的第三代半导体装备创新高地,支撑湖南装备制造产业升级。

湖南省科技厅副厅长鲁先华在致辞中说,国创湖南中心成功揭牌,标志着湖南在第三代半导体技术创新领域正式迈入国家队序列,湖南省第三代半导体产业前景广阔,工程机械、轨道交通、新能源汽车等优势产业为发展半导体产业提供了巨大市场。接下来,湖南将加大攻关布局,培育战略力量,强化协同创新,推进第三代半导体技术创新。

中国电科48所深耕半导体工艺设备多年,在SiC外延、注入、氧化、激活等核心装备取得了突破。中国电科48所所长王平说,创新中心落在湖南,将整合全国半导体装备的核心力量,促进各类创新主体和创新要素协同,构建产学研用相结合的创新体系,联合打好关键核心技术攻坚战,突破第三代半导体装备领域关键共性技术,助推我国第三代半导体产业创新能力整体跃升。

揭牌仪式上,国创湖南中心各共建单位进行了签约。

资讯来源:红网


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