三星宣布在美国建海外最大芯片厂
作者 | 物联网智库2021-11-24

当地时间11月23日,美国威逼利诱下的韩国半导体巨头三星电子终于敲定了在美建厂的计划。副会长金基南宣布,三星将在得克萨斯州的泰勒市投资170亿美元,建设有5纳米先进制程的芯片代工厂。

这一天距离三星宣布要在美国建第二个工厂已过去6个多月。《华尔街日报》在报道时还不忘拱火,称:“随着中美竞争的加剧,把大量先进芯片厂设在中国周边地区的风险越来越大。”

地缘政治干预商业决策情况今后显然不会减少。《华尔街日报》直截了当地表示:“三星将不得不学会如何处理地缘政治与先进芯片制造之间日益紧密的关系,在世界最大经济体占据世界最重要行业的技术制高点是一件令人羡慕的事情,但并不一定让人感到舒适。”

三星宣布在美国建先进芯片厂

据韩国纽西斯通讯社11月24日报道,23日当天,金基南在美国得克萨斯州州长官邸举行了记者招待会,正式公布三星电子已就新芯片代工生产线的投资事宜与美国泰勒市达成协议。新工厂将于明年上半年开工,计划在2024年的下半年启动生产,预计总投资规模将达170亿美元。这不仅是三星在美国规模最大的投资,也是三星在海外规模最大的一次投资。

此前三星电子已经在得州首府奥斯汀建有一座工厂,本次建设的新工厂面积将是485万平方米,4倍于奥斯汀厂,两厂之间相距仅25公里。三星电子称,这是在考虑了同现有工厂的生产线协同、芯片生态、基础设施稳定性、地方政府合作意愿以及地区地区社会发展等多方因素后所做的决定。

新厂将采用5纳米以下的尖端制程,预计将生产用于5G、高性能计算机群、人工智能等多种领域的尖端半导体。三星电子表示,他们计划通过此次投资扩大半导体产能,以应对不断增长的尖端半导体需求,为全球半导体供应链的稳定做出贡献。

三星泰勒新厂(蓝点)和奥斯汀厂(灰点)的位置

三星泰勒新厂(蓝点)和奥斯汀厂(灰点)的位置 图片来源:韩联社

威逼?利诱?

此时距金基南在今年5月宣布在美投资计划已过半年,这座新厂被他称之为“未来的基石”。泰勒市也为三星开出了非常优厚的条件,2.92亿美元的税收减免相当于免去了未来十年92.5%的房产税。

但三星的投资并不只是简单的商业考虑。早在今年4月,美国本土半导体巨头英特尔就同拜登政府联手上演了一出“半导体巨头在美投资建厂”的戏。英特尔“带头”往美国本土砸下200亿美元投资建厂,台积电、三星此后也接连宣布了120亿、170亿美元的在美投资的计划。

当时,韩国《亚洲经济》就担忧地指出,三星已经立下了到2030年在非存储器半导体领域力争世界第一的目标,在晶圆代工领域,位于韩国本土的平泽市将是三星的重点投资对象,如果此时被美国的需求左右,进行非必要的投资,那原有的计划就会被打乱。

不过,美国从未放松对这家半导体巨头的施压。在美国商务部长明确表示可能会有“后续措施”的情况下,三星电子又不得不在11月8日向美国政府“自愿”提交包括库存信息等敏感信息在内的公司资料,以“帮助”美国疏通半导体供应链。

本月14日起,三星掌门人李在镕更是亲自赴美,在华盛顿接连同白宫核心参谋人员和国会议员见面。据纽西斯通讯社报道,同他见面的有美国国家安全顾问沙利文、白宫经济委员会主任布莱恩·迪斯等人。

美媒评论三星:必须得学地缘政治了

随着三星建厂计划敲定,美国《华尔街日报》在11月23日表示,这距拜登政府推动本土芯片制造的目标又迈进了一步。

报道毫不掩饰地缘政治在三星建厂决策中发挥的作用,直言它是这一决定的关键背景。虽然三星17%的代工份额远远落后于占比过半的台积电,但他和台积电毕竟是先进制程领域仅有的两个玩家,现在他们都集中在亚洲,使得半导体供应链面临着越来越大的风险。

为什么集中在亚洲会让供应链“面临风险”?自然是因为美媒的“传统艺能”——中国威胁。

《华尔街日报》宣称,中美之间的竞争不断加剧,这也意味着把拥有先进制程的芯片厂设在中国周边地区的风险越来越大,新冠肺炎的全球大流行也突显了供应链在地理上过于聚集的脆弱性。报道甚至还以美国对华为的无理制裁为例称,对于芯片制造商而言,虽然渴望他们技术的政府会准备慷慨的优惠来吸引他们过来,但这也有可能招致更多的审查,特朗普政府的出口管制就让台积电失去了华为。

在《华尔街日报》看来,已经掌握了先进技术的台积电和三星现在必须得学习一下如何处理地缘政治与先进芯片制造之间日益紧密的关系了。报道称:“在世界最大经济体占据世界最重要行业的技术制高点是一件令人羡慕的事情,但并不一定让人感到舒适。”

资讯来源:观察者网


热门文章
当前,伴随着C-V2X、5G等技术的相继成熟,整个车联网市场迎来了转型升级的关键时期,一批较早布局的车载通信模组企业也率先迎来了产品的规模化量产。比如,在国内乘用车市场上,前装4G通信模组份额排名首位的移远通信,不仅拥有覆盖5G、C-V2X、LTE、安卓智能、Wi-Fi和GNSS高精度定位等技术的完整车载模组产品线,还在2021年初率先实现了5G、5G+C-V2X车规级模组的规模化出货。过去几年,
2021-11-24
X