骁龙8cx Gen 3跑分曝光:性能更优异但挑战苹果M1芯片失败
作者 | 物联网智库2021-11-24

高通公司显然正在研发骁龙 8cx 系列的后续产品。根据 GeekBench 跑分库信息,该处理器的代号为“SC8280”,预估会采用“Gold”和“Gold+”内核,来取代高通公司传统的效率加性能内核组合。这种新内核虽然可以获得更好的性能,但可能会在续航方面有所牺牲。

骁龙8cx Gen 3跑分曝光:性能更优异 但挑战苹果M1芯片失败

以“Lenovo QRD”的设备名称,Snapdragon 8cx Gen 3 现身 GeekBench 跑分库。其中“QRD”可能是“Qualcomm Reference Device”(高通参考设备)的缩写,即高通公司向联想和华硕等合作伙伴出售的测试设备。

骁龙8cx Gen 3跑分曝光:性能更优异 但挑战苹果M1芯片失败

高通参考设备允许联想等公司为新平台开发自己的产品。根据 GeekBench 的列表,高通公司的标识符是“ARMv8 (64-bit) Family 8 Model D4B”,它与市场上任何其他可用于 Windowson ARM 的芯片组不匹配。因此可以认为 Snapdragon 8cx Gen 3 是高通打磨的后续产品。

科技媒体推测基准测试的高通参考设备使用了传闻已久的“Gold+”内核,该内核在 2021 年初首次被发现。根据该基准,高通的下一代处理器的基本时钟速度将至少为 2.69Ghz。基本速度的飙升可能是由于高通新的“Gold+”内核,它以牺牲电池寿命为代价提供更好的性能。

资讯来源:cnBeta


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2021-11-24