地点

　　上海卓美亚喜玛拉雅酒店

　　三楼大宴会厅

　　时间

　　2023年10月25日(周三)

　　指导单位

　　EDA²

　　上海市集成电路行业协会

　　上海集成电路技术与产业促进中心

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　　高性能计算和人工智能正在形成半导体行业飞速发展的双翼，面对摩尔定律趋近极限的挑战， 3DIC Chiplet先进封装异构系统集成越来越成为产业界瞩目的焦点。这种创新的系统不仅在Chiplet的设计、封装、制造、应用等方面带来了许多突破，同时也催生了全新的Chiplet EDA平台，共同为创造下一代数字智能系统赋能。

　　五大理由——今年最不能错过的用户大会之一

　　1. 主旨演讲

　　集“汽车电子、人工智能、5G通讯、数据中心”等多家领先伙伴的大咖演绎

　　2. AI-HPC-Chiplet论坛

　　围绕Chiplet从“工艺、设计、应用到生产”的全生态技术大分享

　　3. 高速高频系统论坛

　　覆盖从“片上芯片、封装、连接器到PCB”的全产业链解决方案

　　4. 生态伙伴展示区

　　网罗“EDA、IP、晶圆厂、封装、测试”领域的多家头部厂商

　　5. 礼物+奖品

　　从华为最新一代手机、平板、手表到GoPro、时尚双肩包，人人有奖

　　2023芯和半导体用户大会以“极速智能，创见未来”为主题，以“系统设计分析”为主线，以“芯和Chiplet EDA设计分析全流程EDA平台”为旗舰，包含主旨演讲和技术分论坛两部分，主题涵盖芯片半导体与高科技系统领域的众多前沿技术、成功应用与生态合作方面的最新成果。

　　大会议程

　　技术演讲剧透

　　本届大会共安排了两个分论坛，高速高频分论坛，包括众多高速数字设计和射频微波设计的最新应用;AI、HPC、Chiplet分论坛，覆盖了Chiplet技术在设计、分析、工艺等在人工智能、高性能计算方面的进展和案例。10家用户，12位专家，分别来自各自领域的头部厂商，为您近距离揭秘。

　　生态伙伴展示

　　被称为半导体芯片之母的EDA的成功有赖于生态圈伙伴的鼎立合作，本届大会的生态伙伴展示区中云集了来自EDA、IP、晶圆制造、封装、测试行业的佼佼者，与芯和半导体一起，我们共同为您创造价值，助力您的产品成功。

　　已确定参展伙伴:

　　好礼及奖品

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　　我们期待金秋十月与您齐聚一堂

　　共襄盛会