华为科普:芯片设计制造全流程
作者 | 物联网智库2021-11-27

来源:内容来自华为麒麟。

由沙成芯,方寸之间。

指尖大小的芯片,内含153亿个晶体管。

如此复杂的工艺是如何实现的?

漫解麒麟芯片的内“芯”世界!

本期的问题是:

1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步?

2、VeriLog HDL是什么?

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2021-11-27