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物联网智库有关“制造”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。

特斯拉本周末将面向合格车主推送全自动驾驶 Beta 10.6版

特斯拉的全自动驾驶测试(FSD)计划在本周末获得了新版本，据悉，更新版本为10.6，发布说明显示对视觉、物体探测和车辆运动的精确性都有进行了额外的强调。特斯拉FSDBeta计划是一个独特的客户车队，他们可以独家使用汽车制造商最新和最强大的半自动驾驶程序版本。能够使用该版本的群体则为特斯拉安全分数达到98、99和100的车主，不过未来可能会扩展到更低分数的车主。然而，被纳入该计划的最佳方式是尽可能地

英特尔年底前或与台积电敲定3nm代工协议并开启试产

近日有报道称，台积电（TSMC）已开启下一代3nm工艺节点的试生产。考虑到台积电先进产线的早期产能相对有限（每月40000片晶圆），通常只有少数企业能够负担得起签约的成本。不过最新消息称，美国芯片巨头英特尔的高管将于本月晚些时候前往台湾地区，以当面敲定3nm代工订单。（图viaWCCFTech）在DigiTimes发表3nm试产报道的同时，韩国三星电子旗下的半导体制造部门，也给出了基本一致的预估量

上海5G+物联网技术赋能全球最大重型装备制造基地

如今，5G、AI与数字化技术已在各领域的应用中普及，而作为全球最大的重型装备制造基地上海振华重工(集团)股份有限公司长兴岛基地，也已经将5G网络覆盖到整个园区，且与物联网技术融合应用，为企业释放更大效益。近日，中新网记者实地进行了探访。工程车辆司机给记者讲述上车前的操作规范和流程张践摄在振华重工长兴岛基地的流动机械智能控制中心，记者看到在5G与物联网的助力下，园区内的员工、设备、物料、工位都已经实

赛格威与Coco合作首次涉足人行道小型送货机器人业务

赛格威看到了人行道送货机器人的未来，现在正准备成为这个新兴行业的首选制造商。该公司已经为几乎所有主要的共享微动运营商提供了电动滑板车，它正与位于洛杉矶的送货机器人创业公司Coco合作，建造首批1000台部分自动化、远程驾驶的人行道机器人。Coco将于2022年第一季度开始在洛杉矶和其他两个美国城市部署这些机器人。这批新的CocoOnes（该公司对它们的称呼）将加入其现有的100辆CocoZeroe

施耐德电气线上工博首次展示全新的包装轻量级MES

中国北京，2021年12月2日——施耐德电气线上工博自2021年12月1日起上线，围绕融合、智能、绿色的主题全面展示绿色智能制造解决方案。其中，面向产线和车间级数字化管理打造的包装轻量级MES（制造执行系统）首次对外展示。包装轻量级MES是施耐德电气基于超过二十年的包装机器自动化经验，结合快消品（ConsumerPackagedGoods）行业的数字化转型需求打造的产线和车间级数字化管理解决方案，

先进制程的“3岔口”

摩尔定律效应越来越弱，这在即将到来的3nm制程上体现得更加凸出。7nm还可以不依赖于EUV光刻机，但这在5nm时代已经不成立，EUV作用无可替代，而5nm又似乎是7nm向3nm过渡过程中得一个“缓冲”地带，真正达到3nm的时代，由于工艺复杂度的大幅提升，以及相关材料、连接等配套技术的不成熟，使得3nm产业链上的各个环节都显得力不从心，特别是芯片制造和封测环节，代表企业自然是台积电和三星，前进道路较

施耐德电气线上工博以全生命周期解决方案助推数字化

中国上海，2021年12月1日——原定于12月1-5日在上海举办的第23届中国国际工业博览会因为疫情再次延期。不必翘首等待，施耐德电气将以线上云展厅的形式如期与您见面，为工业用户呈现一场以“绿色智能制造，共塑可持续未来”为主题的云端盛宴。凭借在绿色智能制造领域的丰富实践以及在细分产业的深刻洞察，施耐德电气将全面展示其贯穿设计、建造、运营与维护全生命周期的解决方案，助力广大工业企业应对愈发复杂的市场

日本开发SiC新技术，能将缺陷降至原来的1%

据日经报道，日本名古屋大学的宇治原彻教授等人开发出了利用人工智慧（AI）高精度制造新一代半导体使用的碳化硅（SiC）结晶的方法。这种方法能将结晶缺陷数量降至原来百分之一，提高了半导体生产的成品率。2021年6月成立的初创企业计划2022年销售样品，2025年实现量产。SiC与现在的主流半导体基板硅基板相比，节能性能更高。功率半导体是为实现脱碳社会有望普及的纯电动汽车（EV）及电力控制等不可或缺的元

苹果芯片究竟好在哪里？

过去多年，有关芯片性能的讨论是毫无疑问的头条新闻，但硬件设计人员同样关心功耗。因为当芯片使用更多功率时，这意味着更高的性能，但也意味着更多的热量，设计人员需要找到散热的方法，否则硅会熔化。而且您拥有的一切即使可以运行得更快，但不会持续太久。因此，智能手机和PC设计师几十年来不得不走这条微妙的路线。几乎同样长的时间里，他们一直在乞求英特尔(INTC)和AMD(AMD)在不牺牲太多性能的情况下制造功耗

模拟芯片重拾“涨”势

近日，全球模拟芯片龙头德州仪器（TI）宣布将在美国德克萨斯州新建12英寸晶圆制造基地。主要的模拟芯片供应商意法半导体也正在筹划与模拟晶圆厂TowerSemiconductor合作，扩建晶圆产能。种种举措显示，模似IC正重新受到市场广泛重视，在全球半导体产业旺盛需求推动下模拟IC从市场规模到产品单价都将重拾涨势。17年后模拟芯片也迎涨价全球芯片短缺依旧，芯片涨价未见缓和，反而又掀起一浪。近段时间以来

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

MediaTek 发布 Filogic 130 无线连接芯片，为 IoT 设备带来 Wi-Fi 6 和蓝牙 5.2

MediaTek发布全新Filogic130无线连接系统单芯片(SoC)，集成了微处理器(MCU)、AI引擎、Wi-Fi6和蓝牙5.2，以及电源管理单元(PMU)和音频数字信号处理器，设备制造商可便捷地为产品增加语音助手和其他服务。该芯片采用高度集成式设计，紧凑型的小尺寸适用于广泛的IoT设备，并提供节能且可靠的高性能无线网络连接。MediaTek副总经理暨智能连接事业部总经理许皓钧表示：“未来，

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