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华为鸿蒙系统明年登陆欧洲；上海男子街头遛9999元机械狗；玻璃大王要办中国最有钱学校；人形机器人表情与真人无异|IoT早报

【今日物语】华为要坚定地做云服务，要让每一个企业都成为新的云原生企业。——华为轮值董事长徐直军一、【物联网头条】华为东莞工厂实现“5G室内定位”精度可达1米日前，全国首个5G室内定位试商用项目在华为团泊洼工厂成功落地。在该厂区内，90%的定位结果实现了1-3米范围内的精准定位。据悉，华为团泊洼5G室内定位是中国移动广东公司联手华为采用4.9GHz频段5G网络部署，由中国移动上海产业研究院提供融合定

华为发力智能家居市场，力推全屋智能解决方案

华为消费者业务的版图正在加速向智能家居领域扩展，在今年的华为开发者大会（HDC）上，其消费者BG首席战略官邵洋发布了升级后的全屋智能战略。邵洋表示，未来空间正在从物理空间向智能空间、单品智能向生态系统智能、单一场景向全屋场景转型，智慧化、生态化、全屋化将成为“未来家”的发展方向。华为全屋智能希望做空间智能化的领导者，实现5年500万套，让更多人住进“未来家”、住出幸福感。中国正在为营造良好的数字生

从万物感知到万物生长，华为云IoT如何打造AIoT时代新范式？

可以预见，在未来十年内，千行百业的数字化转型升级将为越来越多的企业提供发展机遇。随着底层设备、终端、传感器的网联化，在万物互联的愿景下，物联网势必将迎来千亿级的连接规模和万亿级的市场规模，中国物联网市场占比将达到25%以上，成为全球物联网的第一大市场。万物互联时代，恰恰也是物联网向智联网过渡的关键时期，而AIoT不仅是对物属性的感知，更需要把物与物、物与人、物与应用的相互关系全面呈现。在这一过程中

华为公开“芯片封装组件”相关专利：可使芯片得到有效散热

11月29日消息，华为技术有限公司在近日公开了“芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法”专利，公开号为CN113707623A。企查查专利摘要显示，本申请公开了一种芯片封装组件、电子设备及芯片封装组件的制作方法。芯片封装组件包括封装基板、芯片和散热部，封装基板包括上导电层、下导电层和连接在上导电层和下导电层之间的导电部；芯片包括相背设置的正面电极和背面电极，芯片内嵌在封装基板内，导电部包围

全屋智能将成为智能家居市场增长的重要动力，华为加速战略布局

近日，国际数据公司（IDC）最新发布的《中国智能家居设备市场季度跟踪报告》显示，2021年上半年中国智能家居设备市场出货量约1亿台，同比增长13.7%；2021全年出货量预计2.3亿台，同比增长14.6%。预计未来五年中国智能家居设备市场出货量将以21.4%的复合增长率持续增长，2025年市场出货量将接近5.4亿台，全屋智能解决方案在消费市场的推广将成为市场增长的重要动力之一。华为深刻洞见行业发展

华为科普：芯片设计制造全流程

来源：内容来自华为麒麟。由沙成芯，方寸之间。指尖大小的芯片，内含153亿个晶体管。如此复杂的工艺是如何实现的？漫解麒麟芯片的内“芯”世界！本期的问题是：1、芯片的设计与制造过程可以分为哪三步？2、VeriLogHDL是什么？免责声明：本文由作者原创。文章内容系作者个人观点，半导体行业观察转载仅为了传达一种不同的观点，不代表半导体行业观察对该观点赞同或支持，如果有任何异议，欢迎联系半导体行业观察。

董明珠女秘书直播带货，仅售2件；香港出现最凶猛新冠变异毒株；英国把封杀华为写入法律；网友用李楠万元键盘2分钟打20字|IoT早报

【今日物语】5G促成新一代信息技术无缝融合，打造了数据从采集到决策的全过程，发挥数据作为生产要素的作用，支撑工业互联网发展。——中国工程院院士邬贺铨一、【物联网头条】联电与美光和解昨日，联华电子宣布与美光科技达成全球和解协议，双方将各自撤回向对方提出之诉讼，同时联电将向美光一次性支付金额保密的和解金。此案源自于2016年，联电与福建晋华签署合作协议，共同开发两代动态随机存取记忆体(DRAM)制程，

华为天才少年入职1年干成大事；腾讯全系APP停止更新！阿姨1块3体验自动驾驶；中方抗议美黑名单；李嘉诚买爱因斯坦手稿|IoT早报

【今日物语】一个清晰方向，是在混沌中产生的，是从灰色中脱颖而出，方向是随时间与空间而变的，它常常又会变得不清晰。并不是非白即黑、非此即彼。——任正非一、【物联网头条】中方回应美国将12家中企列入实体名单昨日，美国商务部和安全局以国家安全为由，将27家实体列入贸易管制黑名单，其中包括新华三半导体、国盾量子、国科微、中科微电子、云芯微电子等12家中国企业。中国外交部发言人赵立坚在昨天下午的例行记者会上

华为P60渲染图曝光,将采用3D瀑布屏

11月24日，据相关人士爆料，华为P60将于明年冬季上市，新机不仅搭载全新“麒麟”处理器，在外观上也发生了翻天覆地的变化。根据渲染图，我们不难看出P60系列在屏幕方面的改动还是十分巨大的，商务风格十分浓郁，感兴趣的小伙伴一起期待吧！

中国移动联合产业共同发布 5G 地下移动通信网络白皮书

11月21日，在武汉举办的中国5G+工业互联网大会上，中国移动主办了主题为“5G矿山，掘进未来”的5G+矿山分论坛，中国移动联合华为技术有限公司、中国煤炭工业协会、中国矿业大学（北京）共同发布《5G地下移动通讯网络（5GDMN）白皮书》。《5G地下移动通讯网络（5GDMN）白皮书》发布期间，中国移动研究院无线与终端技术研究所副所长邓伟以《5GDMN，构建地下智能化综合性通信网络》为题进行演讲，对白

失去华为品牌加持，X86服务器产品能像荣耀一样“荣耀”的活着吗？

导读：近日，中国移动采购与招标网发布了“2021年至2022年PC服务器集中采购(第一批次)中标候选人公示”，其中超聚变数字技术有限公司凭借最低的报价，拿下了这6个标包的最大中标份额。不过，这不禁让人感叹，失去华为品牌的加持，想要实现高一点的溢价都比以往更加困难了。近日，中国移动采购与招标网发布了“2021年至2022年PC服务器集中采购(第一批次)中标候选人公示”，此次公示的中标情况涉及标包1、

5G+工业互联网瓶颈待突破，技术和需求有效结合面临挑战

5G商用两年来，全国建设5G+工业互联网的项目超过1800个，覆盖22个国民经济重点行业，涌现出一大批优秀典型应用。然而，5G+工业互联网的发展仍处于初级发展阶段，依然面临诸多挑战。在中国信息通信研究院院长余晓晖看来，如何将5G技术运用到工业场景里面，如何去理解工业需求，这是一个很大挑战。余晓晖在接受媒体采访时表示，5G是标准化的通信技术，而每个行业却有独特的需求。比如像电信运营商或华为这样的设备

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