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模组
物联网智库有关“模组”的原创文章，为您动态扫描新能源行业最新动态。
为什么说模组是5G+AIoT走向规模化的关键？
在即将于12月9日在深圳机场凯悦酒店盛大开幕的【智微见著踏“物”寻“机”】2021中国AIoT产业年会上，移远通信将分享其在5G+AIoT领域的创新成果以及对未来行业发展趋势的洞察。
OPPO Reno7首发RGBW传感器IMX709
11月25日晚间消息，OPPO刚刚发布了Reno7系列手机新品，首发RGBW传感器IMX709，提升前置镜头感光能力。在外观工艺上，Reno7系列首次将航天级光刻工艺应用在手机后盖，在后置镜头模组上首创星环呼吸灯和陶瓷彩镀镜圈设计。Reno7系列搭载ColorOS12操作系统，自研90FPS极限稳帧等系统级技术让Reno7系列的游戏体验得到提升。此次OPPO还发布了OPPO智能电视R1乐享版、全新
物联网平台正在涌向系统集成
1.物联网平台属于当下云计算的范畴物联网并非全新的技术，而是一系列现有技术的有机整合，难点也在于包罗万象。技术几乎涵盖了从底层芯片到上层应用的全部环节，涉及芯片模组、工业控制、嵌入式软硬件、网络传输、通信协议、大数据、AI算法、图形图像、容器虚拟化、前端技术等。云计算是一种基于互联网而实现的信息服务共享模式，能够给服务提供商和用户双方都带来便利。根据用户权限，云计算可分为IaaS(基础设施即服务)
RedCap呼之欲出，模组厂商为“元宇宙”实现再加码
元宇宙再次强势进入人们视野，与其底层技术的进步有着莫大的关系，包括AR/VR、云计算、物联网、5G、人工智能、数字孪生等等。其中，5G作为重要的连接基础，是元宇宙场景得以实现的关键。而随着5G标准逐步演进到R17版本，RedCap的诞生为迈入元宇宙又奠定了一个重要的基础...
台积电将于2023年开始量产苹果自研的5G通讯模组
台积电计划从2023年开始生产适用于iPhone的首批苹果自研5G通讯模组。事实上，苹果在通讯模组上已经耕耘多年，在2019年收购英特尔大部分调制解调器业务之后再次得到加强。这将使苹果摆脱高通，成为支持蜂窝连接的重要芯片的供应商。四位熟悉此事的人士说，苹果计划采用台积电的4纳米芯片生产技术，大规模生产其首个内部5G调制解调器芯片。他们还补充说，iPhone制造商正在开发自己的射频和毫米波组件，以补
5G+车联网加速融合，车载模组龙头如何抢占市场制高地？
当前，伴随着C-V2X、5G等技术的相继成熟，整个车联网市场迎来了转型升级的关键时期，一批较早布局的车载通信模组企业也率先迎来了产品的规模化量产。比如，在国内乘用车市场上，前装4G通信模组份额排名首位的移远通信，不仅拥有覆盖5G、C-V2X、LTE、安卓智能、Wi-Fi和GNSS高精度定位等技术的完整车载模组产品线，还在2021年初率先实现了5G、5G+C-V2X车规级模组的规模化出货。过去几年，
美格智能Cat.1模组顺利通过多项国际认证
Cat.1市场发展空前盛况，美格智能承接海外物联网需求，开启全球布局之路。截至今日，美格智能Cat.1模组已在海外多个国家商用。巨量市场提供展现舞台Cat.1模组备受青睐，与2G的退网有着重大关系。我国移动通信的网络2G/3G退网条件已经逐步成熟，退网后庞大的市场空缺由谁来填补?与NB-IoT相比，Cat.1具有更优的网络覆盖，更大的传输码流，且具备移动性与语音功能。与Cat.4相比，Cat.1的
为什么说模组是智联网(AIoT)时代的基础设施？
随着AIoT时代的到来，模组在产品性能、算力水平等方面都有了长足进展，在智联网设备中扮演着越来越重要的角色。在AIoT智联网发展过程中，模组究竟占据着怎样的关键地位？对于表计领域而言，模组是远程抄表中数据稳定安全传输的保证；对于工业领域而言，模组是实现数据低延迟传输或者定位的基石；对于自动驾驶而言，模组是实现车端感知数据传输及实时定位的重要一环……正是由于对设备而言足够重要，随着AIoT的快速增长
英飞凌依托“感知、计算、执行、连接、安全”加速驶入物联网巨量赛道
国内物联网产业的迅速发展给各大传统行业带来了新一轮的发展机遇，尤其是半导体和通信领域的企业在物联网的推动下，逐渐拓宽产业布局，从芯片到模组，从产品到解决方案不断延伸。但是在巨量的市场下，企业所需要面临的是物联网应用的碎片化，中小企业可能会选择更加垂直的领域深耕，但是体量更大的企业或许需要带领行业继续往前试探、摸索。俗话说，船大要小心转向，但是英飞凌在物联网的发展脉络中似乎找到了更加坚定的方向。近日
打造智能座舱“能量基石”，亿咖通科技前瞻规划智能座舱算力模组
“新四化”浪潮下，汽车智能化和互联化进程加速，智能座舱作为汽车实现人机交互的重要载体，成为了整车厂、Tier1、科技公司和第三方软件供应商争相布局的重点。伴随着不断涌现的创新座舱技术和车载应用，智能座舱软硬件的复杂化程度不断加深，传统车载信息娱乐域芯片已无法满足座舱的算力需求。具备高算力、高集成、宽拓展等特性的算力模组顺势崛起，成为助推智能座舱飞速演进的关键因素之一。座舱芯片面临升级，算力模组更具
ZETA异军突起，LPWAN融合生态的新尝试
近日，全球知名的半导体公司意法半导体联合国内的物联网技术公司纵行科技共同推出“ZETAoverLoRa”组网协议栈及配套PaaS，该协议栈搭载在STM32WLE5芯片上，旨在打造兼容多种调制技术的LPWAN通信标准，不用更换模组硬件，便可实现跨LPWAN生态的互联互通...
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